按照媒體的報道，目前美國已經聯手荷蘭、日本，三方對就限制向中國出口先進芯片制造設備達成協議。

美國之所以會牽手日、荷，原因就是荷蘭的ASML，日本的尼康、東京電子等企業的設備產品，可以對美國產品進行替代，所以美國要限制住中、日、荷牽手的可能性。

基于事實，不黑不吹，在美、日、荷三方聯手封鎖這樣的情況之下，中國芯受到的影響還是非常大的。

可以說很長一段時間內，往14nm以下制程發展，基本上被堵住了路，因為沒有了EUV光刻機或可用于7nm的浸潤式光刻機。其次還會缺少一些其它的半導體設備、EDA等等。

當然，我們是不可能因為被封鎖就了，就躺平擺爛了，研發還得技術，只是方向可能會略有些調整和變化，那就是立足現在的成熟制程，另尋其它換道超車的道路。

具體來看，中國芯要如何繞開美、日、荷的封鎖，我認為至少有4條路可走，大家也別那么悲觀。

第一條路是基于現在的成熟工藝，進行工藝、參數、架構、功能、性能上的創新，利用小芯片技術，用14nm、28nm工藝做出7nm的性能，這個是完全有可能的。

比如蘋果，將兩顆M1 Max拼成一顆M1 Ultra就是如此，華為也有芯片堆疊專利，均是這項技術的體現，當前全球的芯片巨頭都在研究，我們也一樣能夠研究。

第二條路則是光子芯片，什么是光子芯片，就是傳輸信號的方式，用光。而當前的硅基芯片，傳輸信號用的是電。

以前光子芯片沒有實際進展，因為與光子配合的類似于硅基芯片的晶體管沒有找到，但最近幾年，科學家發現，光子在通過光路模塊后，不需要類似的晶體管，就具備了計算性能。

于是光子芯片火了起來，國內更是在2021年就推出了高性能光子計算處理器 PACE，目前已經用于一些特定領域，華為也有相應的一些技術儲備，相信后續再發展，完全可以用于替代高端芯片。

第三條路則是碳基芯片等，這里不僅僅是指碳基，而是指各種各樣的新材料，硅基其實是第一代半導體材料，目前還有第二代，第三代等等。

根據之前科學家們的實驗，40nm的碳基芯片，就可以實現7nm硅基芯片的性能，也就是說只要掌握了碳基芯片，我們基于現在的14nm工藝，搞出類似3nm硅基芯片會成為現實。

第四條路則是這幾天炒得沸沸揚揚的量子芯片，國內的首款量子計算機就要面市了，同時國內已經有了完整的量子芯片生產線，且是100％自研的。

雖然量子芯片目前的使用環境要求很苛刻，民用還不現實，但科技再發展，量子芯片走入生活場景，也是遲早的事。

在硅基芯片上，我們確實落后美國很多年，差距也許10年都不一定追趕得上，但是目前硅基芯片已經發展到物理極限了，美國乃至全球都要開始換道了。

這時候，我們更應該抓住機會，提前布局，與其它巨頭站在同一起步線，別一開始又落后了，你覺得呢？