在經歷了過去十年來最佳增長之后，半導體下游應用市場在2022年迎來低谷期，芯片供需變化陡峭，市場主基調從“搶芯片”變成“去庫存”，而由于對經濟前景悲觀，全球科技巨頭紛紛裁員，并在做計劃時調低對2023年增長預期。當然，在下行周期中，并不全是壞消息，新能源汽車銷量繼續高速增長，帶動相應芯片需求一直保持高景氣度，而在供需逆轉后，對芯片公司的技術與產品力要求就提升了，好產品和好技術在市場需求下滑時的優勢將更明顯。

技術上，工藝繼續向前演進，2納米乃至1納米工藝路線已經確定，堆算力的游戲永無止境，英偉達、蘋果等公司的新一代芯片，屢屢突破集成度與算力瓶頸，UCIe聯盟的成立，意味著以Chiplet為代表的的異質集成技術，將成為大芯片的主導方向，這也將會引導產業鏈向支持向系統要性能的方向發展。

行業步入嚴重低迷，營收利潤頹勢難緩

Objective Analysis基于世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據整理的圖表顯示，1976年~1996年，全球半導體市場規模年均增長率曾高達22%，但近20年，這一數字已經下降到3.9%。

WSTS在9月和11月兩度下調對2022年、2023年全球半導體市場規模的增長預期，預計2022年全球半導體收入將達5800億美元，到2023年或將下降4.1%至5570億美元。

形勢變化如此之快。2022年上半年，深陷“缺芯潮”的芯片客戶們還在為緊張的產能發愁，芯片囤積、訂單搶購等趨勢帶動上游芯片產業鏈核心廠商訂單數量和價格暴漲，關鍵零組件及原材料短缺又帶出訂單積壓、收入遞延等情況。

到下半年，“缺芯”話題戛然而止，供不應求轉為庫存過剩，許多消費級芯片報價雪崩。市場需求驟降、新冠疫情迫使供應鏈中斷頻繁等問題紛至沓來，不僅打亂上游供應商生產節奏，也致使一些囤貨炒芯的投機者血虧不止。

作為全球半導體最大的子行業，存儲芯片尤其是“重災區”。隨著消費電子市場陷入寒冬，存儲芯片巨頭們的業績急劇下滑。據中國臺灣市研機構TrendForce集邦咨詢預測，DRAM和NAND Flash的價格預計將在2023全年逐季下降，兩位數的下跌可能在春季結束，年底降至最低。

由于從下游市場變化傳遞至上游存在一定延遲，2022年第三季度成為不少芯片上游供應商“最后的輝煌時段”，悲觀情緒已經籠罩在各家半導體大廠的財報預測中，認為宏觀經濟及市場需求的能見度很低，供需失衡趨勢至少要到2023年下半年才會恢復。

盡管下半年市場寒氣猛然襲來，但受益于上半年的缺芯潮等帶來的利好，2022年我國芯片設計行業總體仍保持了高速發展的態勢。

據中國半導體行業協會集成電路設計分會預測，2022年國內芯片設計企業數量為3243家，同比增長15.4%，增速略有下降；其中預計有566家企業銷售額超過1億元，較上年數量增長37%。

砍單壓力蔓延至上游，大廠相繼削減支出

消費電子行業需求驟冷后，芯片半導體產業迅速邁入嚴重衰退期，各大芯片巨頭都非常警覺地開始籌備和實施裁員、削減資本支出等招數，以應對這一輪下行周期。

2022年8月，據央視財經報道，手機芯片巨頭高通正經歷砍單，已減少其旗艦移動芯片驍龍8系列訂單約15%，并將在年底把兩款旗艦移動芯片降價40%左右；三星亦在努力清庫存，以降低消費電子產品需求減弱對存儲芯片出貨量的影響。

存儲芯片巨頭們的資本支出都變得更加保守。SK海力士警告新財年對資本支出的重大調整“不可避免”；三星還在盡力保持資本支出穩定，11月份宣布計劃解散關閉其美國奧斯汀工廠CPU研發部門，涉及裁員約300人；美光科技本財年資本支出預計同比減少30%，并宣布裁員10%。

芯片制造方面，英特爾11月就被外媒報道對制造業務實施暫時停薪策略，其愛爾蘭分公司多達2000名員工將獲得3個月的無薪休假機會，12月被曝計劃裁掉加州上百名員工；美國最大晶圓代工廠格芯宣布在12月在全球裁員近800人，這約占格芯全球1.4萬名員工的5.7%；臺積電亦坦言其第一財季訂單將放緩，收入或季減15%，已相應收緊資本支出。

盡管半導體行業寒意難止，但考慮到半導體行業的周期性特質，需求終會反彈，長期增長的前景依然強勁，因此大多數芯片巨頭雖然決定勒緊錢袋子，卻仍在加大對先進技術研發的投資。


2023年：芯片行業四大挑戰

當前，芯片科技與千行百業深度融合，數智化深入街頭巷尾，各領域的發展與芯片技術愈發密不可分，比如：以大數據分析助力醫療領域疫苗和新藥的研發，推動“元宇宙”從科幻到現實，以及打造“數字孿生地球”預測環境發展和人類未來等。這些技術在重塑未來的同時，也對芯片及生態系統的發展提出了四大挑戰：先進軟件系統開發的復雜性，多裸晶芯片（Multi-die）系統的發展，芯片的全生命周期管理以及芯片人才的短缺。這些既是挑戰，也帶來新的機遇。

新思科技已經攜手合作伙伴針對以上領域進行不同程度的研發，推動過去只存于科幻小說中的技術一步步成為現實。展望未來，把各種不可能變為可能的芯片，推動數字化轉型的軟件，以及助力不斷提高用戶體驗的人工智能和大數據，這四項最根本的變革性技術驅動著我們日常生活中發生各種巨大變化。

推動多裸晶芯片（Multi-die）設計發展：隨著摩爾定律不斷逼近極限，multi-die是突破“摩爾定律”限制的道路之一。新思科技通過3DIC Compiler為多裸晶片集成提供了統一的平臺，為3D可視化、路徑、探索、設計、實現、驗證及簽核提供了一體化的超高收斂性環境。該平臺建立在新思科技Fusion Design Platform高度可擴展的通用數據模型之上。該平臺在提高效率的同時，還可以擴展容量和性能，以支持實現數十億個裸晶間互連。該平臺提供全套自動化功能的同時，還具備電源完整性、注重優化散熱和降噪，從而減少迭代次數。3DIC Compiler可以讓用戶切實體驗到裸晶芯片在先進節點表現的巨大設計生產力優勢，周轉時間從幾個月縮短為僅僅幾小時。

芯片的全生命周期管理：如今不同過往，項目在芯片通過最終的測試程序也并不意味著結束，這之后我們不僅需要在測試環境中檢驗芯片，更需要在其終端應用中進行測試，貫穿芯片整個生命周期。新思科技推出芯片生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺，將芯片設計、驗證測試、制造與部署的每一個階段所產生的大量數據加以連結，并整合到同一云端系統數據庫進行分析，優化包括芯片性能、速度、量產良率、品質管控以及上市時間等重要核心指標，從而提升芯片產品的整體價值。

助力系統級公司建立差異化優勢：如今，軟件成為了定義業務模式和用戶體驗的工具，和系統級公司實現差異化優勢的主要驅動力。而安全，已經成為除性能、功耗、面積（PPA）這三大傳統設計要素以外，芯片開發者們需要考慮的第四個重要維度。新思科技在大約7、8年前，就開始關注這一領域，并對此進行了大量的投入，助力合作伙伴發現新的機遇并提供對應的解決方案和前沿技術。

后摩爾時代，芯片發展已經從規模復雜性轉向系統復雜性。由軟件和大數據驅動的定制化芯片能夠為系統級公司建立差異化競爭優勢，以持續提升消費者的用戶體驗。


逆市而動也是好方法

一年半前，由于供應鏈中斷，高盛估計全球多達169個行業受到了缺芯影響。為了防患于未然，某些芯片廠商出現重復訂購和囤貨，從而加劇了所謂“芯片短缺”的現象。由此不難看出，如今芯片產業的“寒冬”，除了全球宏觀經濟等因素及需求的影響，芯片產業鏈內的投機因素也從客觀上放大了這種“寒冬效應”。

那么知道了“病根”，未來的芯片產業能否走出“寒冬”？

從芯片產業發展的歷史周期性看，逆周期而動，不失為一項大膽的選擇，三星電子在芯片產業中的崛起就是很好的范例。在三星電子的發展歷程中，其曾不止一次利用“反周期投入”擴大市場，在競爭對手收縮規模時，反其道而行之，通過加大投入，擴大產能，進一步打壓價格，讓對手加劇虧損，進而擴大自己的市場份額。

芯片行業需要加大研發和創新力度。不可否認，芯片產業發展至今，持續的創新才是源動力。具體到芯片企業，在保有成熟制程、擴大市場份額的同時，立足于先進制程的研發才是重中之重，畢竟芯片產業每當經歷周期性波動之后，能夠在新的周期來臨之際領先的企業，都是那些始終不放棄創新的企業。例如英特爾歷經數十年依然是芯片產業的老大，就與其任何時候都注重創新的投入密切相關。

以芯片產業之外的視角看，其仍有應對之策。從需求端看，盡管PC、智能手機等市場需求低迷，但其他的市場依然表現強勁，未來對于芯片的需求有增無減，如汽車的半導體芯片。此外，芯片的基礎性需求本身仍在持續增加，尤其是支撐DX（數字化轉型）和GX（綠色轉型）需要強大的計算能力，這意味著目前芯片產業雖然暫時回落，但之后或將出現更為迅猛地增長。

盡管如此，依然不能忽略全球宏觀經濟形勢、市場等客觀因素的影響，畢竟這才是決定芯片產業走向的大盤。