報道引述消息人士說法稱，兩家企業于2022年Q4就各自的硅晶圓材料供應商討論此事，削減采購量的主要原因是市場情況發生了改變。臺媒也提到，在維持長約的前提下，已有硅晶圓廠商接到不少客戶希望延遲部分產品提貨要求。

截圖自報道

國際電子商情了解到，半導體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節隔離片和絕緣體上硅片五大類產品構成，其中拋光片是用量最大的產品，其他的硅片產品也都是在拋光片的基礎上二次加工產生的。全球生產硅晶圓的5家主要供應商包括信越化學(Shin-Etsu)和勝高(Sumco)，環球晶圓(GlobalWafers)，世創電子(Siltronic)以及SK Siltron。

數據顯示，截至2020年9月止，信越化學在全球硅晶圓產品市場的市占率高達29.4%，居全球第一。SUMCO排名第二，市占率為21.9%。環球晶圓(GlobalWafers)排名第三，市占率為15.2%。

Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五，市占率為11.4%。

硅晶圓在前兩年的疫情高峰期時供不應求，2022年2月，日本勝高表示未來五年硅晶圓產能已售罄。這種情況在2022年全球經濟開始下滑時繼續存在，而晶圓是一個后端行業，消費者市場的影響比直接向客戶銷售產品的前端行業來得晚。在2022年Q3，當芯片制造商首次報告利潤下降時，晶圓公司的利潤卻出現了增長。

通常，半導體下游市場對上游制造廠商的影響周期在6-9個月，考慮到2022年Q3主要半導體廠商的銷售額出現嚴重下滑，可以看出上游廠商的市場反應速度比預計得更快。

現如今，芯片制造商正在尋求比平時更多地減少采購的晶圓數量，預計硅晶圓廠也無法避免“幸免于難”。