臨近年末，各家芯片公司都開始總結(jié)過去一年的戰(zhàn)績，全球最大SOI（絕緣體上硅）襯底供應(yīng)商法國Soitec公司也不例外。

法國硅片大廠Soitec近日發(fā)布2023財(cái)年（2022自然年）上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，Soitec公司綜合收入達(dá)到4.71億歐元，同比增長26%，經(jīng)營凈利潤同比增長27%。其中，占總營收72%的移動(dòng)通信業(yè)務(wù)收入達(dá)3.41億歐元，增長23%；汽車和工業(yè)收入增長72%至5700萬歐元，占總收入的12%；而智能設(shè)備領(lǐng)域的收入達(dá)到7300萬歐元，同比增長17%。

2022年12月末接受采訪時(shí)，Soitec客戶執(zhí)行副總裁Yvon Pastol表示，截止目前，該公司已經(jīng)完成了2023財(cái)年約340萬片晶圓產(chǎn)能的四分之三左右。預(yù)計(jì)到2026財(cái)年（2025年），Soitec年度總產(chǎn)能希望達(dá)到約450萬片晶圓，與2021財(cái)年相比實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能接近翻倍（增長195%）。

而為了達(dá)到這一目標(biāo)，Soitec已經(jīng)宣布，該公司五年內(nèi)計(jì)劃投資11億歐元（約合人民幣82億元）實(shí)現(xiàn)營收、產(chǎn)能全面增長。


三大戰(zhàn)略市場高速增長，中國市場發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

Soitec有三大高速增長的戰(zhàn)略市場：移動(dòng)通信市場、汽車和工業(yè)市場、智能設(shè)備市場。

在移動(dòng)通信市場，從4G發(fā)展到5G，RF-SOI的內(nèi)容量翻倍，市場對(duì)RF-SOI的需求也逐漸增加。Soitec將進(jìn)一步優(yōu)化各產(chǎn)品線的布局，包括Connect RF-SOI、Connect FD-SOI、Connect POI、Connect GaN。

Connect FD-SOI在毫米波產(chǎn)品落地方面不斷取得進(jìn)展，Connect POI目前正在處于采用階段，可支持多種模組架構(gòu)的濾波器解決方案。

在中國，Soitec的Connect RF-SOI處于生產(chǎn)階段，符合中國所有一線（Tier 1）代工廠的要求，主要關(guān)于其200mm和300mm的晶圓片。Soitec正與代工廠客戶進(jìn)行共同研發(fā)探索在設(shè)備終端的應(yīng)用，在Connect POI方面也正與中國代工廠進(jìn)行溝通，通過POI賦能本土高性能濾波器的制造。

在汽車和工業(yè)市場，Soitec有三款主打產(chǎn)品：Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC。

全球電動(dòng)汽車市場滲透率的穩(wěn)步增長對(duì)優(yōu)化襯底產(chǎn)生更強(qiáng)勁的需求。對(duì)應(yīng)到Soitec的產(chǎn)品，主要涉及Power-SOI、FD-SOI，可用于滿足在汽車市場對(duì)于信息娛樂、功能安全性、自動(dòng)化駕駛等需求。SOI能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、集成性、更短的上市時(shí)間（Time-To-Market），且更易于設(shè)計(jì)。應(yīng)對(duì)汽車電氣化趨勢，Soitec正與第一個(gè)客戶推動(dòng)SmartSiC進(jìn)入驗(yàn)證階段。

在智能設(shè)備市場，Soitec有四款產(chǎn)品：Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。

在高速率數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)通信快速增長的需求驅(qū)動(dòng)下，市場巨頭們正逐漸轉(zhuǎn)向高速數(shù)據(jù)收發(fā)，采用更多的光學(xué)收發(fā)。Soitec中國客戶群主管喬磊納（Lionel Georges）說，Soitec的代工廠客戶正將Photonics-SOI用于數(shù)據(jù)傳輸方面，以及光子計(jì)算、激光雷達(dá)（Lidar）等應(yīng)用中。

FD-SOI在智能終端方向有非常強(qiáng)勁的應(yīng)用市場，為復(fù)雜的傳感、連接性更強(qiáng)的設(shè)備、更強(qiáng)性能和智能化趨勢提供支撐，助力實(shí)現(xiàn)更高性能、高能效的邊緣計(jì)算芯片。Soitec看到中國市場針對(duì)FD-SOI在超低漏電（ULL）以及超低功耗（ULP）應(yīng)用的關(guān)注度不斷上升。

逐步向碳化硅過渡

Yvon Pastol對(duì)鈦媒體App表示，中國市場是在電動(dòng)汽車全球最大市場，今年全球在電動(dòng)汽車方面的銷量就達(dá)到了500萬，未來預(yù)計(jì)到2030年，中國在電動(dòng)汽車將占比全球60%，這對(duì)中國而言也是很好的機(jī)會(huì)，可以建立自身的碳化硅生態(tài)——因此擁有碳化硅晶圓襯底的Soitec受益頗多，去年上半年，其汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)收入同比增72%，是增長最快的部門。

“整體來看，全球汽車和工業(yè)客戶在向電動(dòng)平臺(tái)轉(zhuǎn)型的過程中在逐步采用碳化硅，以提高其系統(tǒng)的性能。但是在全球范圍內(nèi)碳化硅產(chǎn)能是受限的，這是因?yàn)樾袠I(yè)在生產(chǎn)高質(zhì)量器件級(jí)別材料方面的生產(chǎn)能力及產(chǎn)能限制?！盰von Pastol表示，未來幾年，大批量生產(chǎn)高質(zhì)量碳化硅器件，對(duì)于滿足全球汽車及工業(yè)市場的強(qiáng)勁需求至關(guān)重要。

不久前，Soitec宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計(jì)劃，由意法半導(dǎo)體在今后18 個(gè)月內(nèi)完成對(duì)Soitec碳化硅襯底技術(shù)的產(chǎn)前認(rèn)證測試。此次合作的目標(biāo)是意法半導(dǎo)體采用 Soitec 的 SmartSiC? 技術(shù)制造未來的8寸碳化硅襯底，促進(jìn)公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務(wù)，并在中期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部總裁 Marco Monti表示：“汽車和工業(yè)客戶正在加快推進(jìn)系統(tǒng)和產(chǎn)品的電動(dòng)化，升級(jí)到8寸 SiC 晶圓將為他們帶來巨大好處，因?yàn)楫a(chǎn)品產(chǎn)量提高對(duì)于推動(dòng)規(guī)模經(jīng)濟(jì)非常重要。ST選擇了一種垂直整合的制造模式，從高質(zhì)量的襯底，到大規(guī)模的前工序制造和后工序封測，在整個(gè)制造鏈中充分利用我們多年積累的專業(yè)技術(shù)專長。我們希望通過與 Soitec 技術(shù)的合作，不斷提高良率和質(zhì)量。”

“隨著電動(dòng)汽車的到來，汽車行業(yè)正面臨巨變。Soitec通過尖端的 SmartSiC? 技術(shù)，將獨(dú)特的 SmartCut? 工藝用于碳化硅半導(dǎo)體材料，將在推進(jìn)電動(dòng)汽車普及方面發(fā)揮關(guān)鍵作用?！?Soitec 首席運(yùn)營官 Bernard Aspar 表示：“將Soitec 的 SmartSiC? 襯底與ST行業(yè)率先的碳化硅技術(shù)和專長整合，將改變汽車芯片制造的游戲規(guī)則，并樹立新的標(biāo)準(zhǔn)?！?/span>

碳化硅 (SiC) 是一種顛覆性的化合物半導(dǎo)體材料，在電動(dòng)汽車和工業(yè)制程領(lǐng)域重要的高增長功率應(yīng)用中，碳化硅材料的固有性質(zhì)令碳化硅器件的性能和能效優(yōu)于硅基半導(dǎo)體。碳化硅可以實(shí)現(xiàn)更高效的電源轉(zhuǎn)換、更緊湊的輕量化設(shè)計(jì)，并節(jié)省整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本——所有這些都是汽車和工業(yè)系統(tǒng)成功的關(guān)鍵參數(shù)和要素。從 6寸 晶圓升級(jí)到 8寸 晶圓，可以使制造集成電路的可用面積增加幾乎一倍，每個(gè)晶圓上的有效出片量達(dá)到升級(jí)前的1.8-1.9 倍，因此大幅增加產(chǎn)能。

盡管行業(yè)處于下行周期，但出于半導(dǎo)體日益增長的戰(zhàn)略重要性，疊加各國政府激勵(lì)措施，全球芯片制造業(yè)依然不斷擴(kuò)大產(chǎn)能、分散供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)和加強(qiáng)供應(yīng)鏈。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日發(fā)布的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2023年，全球?qū)⒂?8個(gè)晶圓工廠投入新廠建設(shè)。

根據(jù)規(guī)劃，2021-2026財(cái)年的五年計(jì)劃中，除了產(chǎn)能翻倍以外，Soitec公司營收也有望增長兩倍，電子產(chǎn)品EBITDA利潤率或?qū)⒃黾又?5%。


全球巨頭已瞄準(zhǔn)碳化硅

放眼碳化硅襯底的全球競爭格局，仍是海外廠商掌握話語權(quán)，美國Wolfspeed一家獨(dú)大，與Coherent（曾經(jīng)的II-VI）、SiCrystal（被日本羅姆收購）占據(jù)了市場份額的前三名。

先來看美國，Wolfspeed作為全球份額遙遙領(lǐng)先的sic襯底廠商，較早開始了SiC 的研發(fā)與生產(chǎn)，在2015年就已經(jīng)商品化了6英寸SiC晶片，并可以小批量供貨。在擴(kuò)產(chǎn)方面， Wolfspeed也是早早地嗅到了SiC的未來市場，2019年5月，Wolfspeed發(fā)布新聞稿表示，作為公司長期增長戰(zhàn)略的一部分，未來 5 年將投資10億美元用于擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能，在美國總部北卡羅萊納州達(dá)勒姆市建造一座采用最先進(jìn)技術(shù)的自動(dòng)化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級(jí)工廠，其中4.5億美元用于North Fab，4.5億美元用于材料超級(jí)工廠，1億美元用于伴隨著業(yè)務(wù)增長所需要的其它投入。消息顯示，此次擴(kuò)產(chǎn)，Wolfspeed預(yù)計(jì)其導(dǎo)電型的碳化硅功率器件、絕緣型射頻器件、SiC 襯底產(chǎn)能將分別最大擴(kuò)大至 2017 財(cái)年第一季度的 30 倍。

北卡羅萊納州 Durham Fab作為Wolfspeed碳化硅襯底的主要生產(chǎn)基地，貢獻(xiàn)了全球一半的導(dǎo)電型襯底的產(chǎn)能。就在9月9日，Wolfspeed再次宣布將投入數(shù)十億美元在北卡羅來納州查塔姆縣建造一個(gè)號(hào)稱世界上最大的碳化硅襯底工廠，新工廠計(jì)劃建于查塔姆縣，臨近Wolfspeed 已建成的達(dá)勒姆碳化硅襯底工廠，一期建設(shè)預(yù)計(jì)將于 2024 年完成。這一投資計(jì)劃旨在將 Wolfspeed 在達(dá)勒姆園區(qū)的現(xiàn)有碳化硅產(chǎn)能提升超 10 倍，主要生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底，供應(yīng)Wolfspeed于今年4月開業(yè)的紐約莫霍克谷工廠。

II-VI在成功收購光電廠商Coherent后正式更名為Coherent，但這并沒有影響其在SiC襯底領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)。2021年4月，Coherent表示，為了應(yīng)對(duì)不斷加速的電力電子市場，計(jì)劃在未來5到10年內(nèi)大幅提高在美國的SiC球團(tuán)和基板的全球產(chǎn)能，5年內(nèi)將其SiC基板的生產(chǎn)能力提高5到10倍，包括直徑200mm的基板，而Coherent位于福州的新SiC工廠就屬于擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分。

今年3月7日，Coherent又宣布，正在加快對(duì)150 mm和200 mm碳化硅襯底和外延片制造的投資，并在賓夕法尼亞州伊斯頓和瑞典基思塔進(jìn)行了大規(guī)模工廠擴(kuò)建。不過Coherent也指出，此次投資屬于此前宣布的在未來10年向SIC投資10億美元的一部分。消息顯示，Coherent伊斯頓的150 mm和200 mm碳化硅基板年產(chǎn)量預(yù)計(jì)到 2027 年將達(dá)到 100 萬個(gè) 150 mm單位，200 mm基板的比例將隨著時(shí)間的推移而增長。Coherent執(zhí)行官 Sohail Khan表示，伊斯頓工廠將在未來5年內(nèi)將Coherent的碳化硅基片產(chǎn)量提高至少6倍。

除了Wolfspeed和Coherent兩家外，安森美在去年正式收購SiC襯底廠商GTAT之后，也加入了襯底廠商隊(duì)伍。今年8月11日，安森美新罕布什爾州哈德遜的碳化硅工廠剪彩落成，據(jù)悉該基地將使安森美2022年底SiC晶圓產(chǎn)能同比增加五倍。安森美執(zhí)行副總裁兼電源解決方案集團(tuán)總經(jīng)理 Simon Keeton 表示，隨著安森美增加基板產(chǎn)能并計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，已經(jīng)擴(kuò)建到第二座大樓。在2022年第一季度財(cái)報(bào)中，安森美也宣布將擴(kuò)大對(duì)GTAT的投資，一方面推動(dòng)6英寸和8英寸碳化硅基板的產(chǎn)量，另一方面也將在2022年內(nèi)把碳化硅基板的產(chǎn)能增加四倍。

再來看日本，羅姆的SiC襯底業(yè)務(wù)主要來自于2009年收購德國SiC襯底和外延片供應(yīng)商SiCrystal。SiCrystal的首席執(zhí)行官Robert Eckstein博士在近期透露，SiCrystal的中期目標(biāo)是每年生產(chǎn)10萬片，并實(shí)現(xiàn)九位數(shù)的銷售額。據(jù)了解，SiCrystal計(jì)劃在德國紐倫堡總部擴(kuò)產(chǎn)，將員工數(shù)量擴(kuò)大到450名左右，并計(jì)劃未來將提高年產(chǎn)量由每年10萬片至100萬片，提升其市占率由20%到30%，而目前已生產(chǎn)150mm(6英寸)的晶圓，將自2024年起擴(kuò)大到生產(chǎn)200mm(8英寸)晶圓。

此外，碳化硅外延片大廠日本昭和電工也多次發(fā)表了產(chǎn)能擴(kuò)充聲明。去年8月，昭和電工發(fā)行3519萬股新股，籌得約64.56億人民幣資金，其中約700億日?qǐng)A（約41.35億人民幣）將用于擴(kuò)增SiC晶圓等半導(dǎo)體材料產(chǎn)能。從昭和電工公布的計(jì)劃投資細(xì)則來看，用于碳化硅襯底等擴(kuò)產(chǎn)的資金約為58億日?qǐng)A（3.4億人民幣），擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年12月完工。

韓國方面，SK Siltron也在積極擴(kuò)大碳化硅晶圓產(chǎn)能，去年九月SK 集團(tuán)宣布計(jì)劃在碳化硅襯底業(yè)務(wù)上投資 7000 億韓元（約合 38億元人民幣），以期 2025 年成為世界尖端材料市場的龍頭。今年9月，SK Siltron也美國密歇根貝城 6英寸新廠正式建成投產(chǎn)，該晶圓廠主要生產(chǎn)晶錠和襯底等SiC晶圓基材。

據(jù)悉，SK Siltron南韓龜尾廠與密歇根新廠產(chǎn)能，下半年 6英寸年產(chǎn)能上看 12 萬片，規(guī)模是原先 3 倍，目前持續(xù)進(jìn)行第二期擴(kuò)建計(jì)劃，預(yù)計(jì) 2025 年完工后年產(chǎn)能將躍增至 50 萬片。目前，SK Siltron 也持續(xù)推動(dòng) 8 英寸基板計(jì)劃，目標(biāo)明年底啟動(dòng)量產(chǎn)。

歐洲方面，法國 Soitec于今年3月宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，主要致力于制造 150 mm和 200 mm的 SmartSiC 襯底。新產(chǎn)線將使用 Soitec 專利的 SmartCut技術(shù)來生產(chǎn)創(chuàng)新型 SmartSiC優(yōu)化襯底，目前，Soitec 已經(jīng)與主要的碳化硅器件制造商展開基于 SmartSiC 合作，預(yù)測將于 2023 下半年開始實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的盈利。

意法半導(dǎo)體也在積極擴(kuò)產(chǎn)，據(jù)eenewseurope今年年初報(bào)道，ST準(zhǔn)備建立歐洲碳化硅晶圓超級(jí)工廠，該工廠將具備制造設(shè)備和制造更大 200 mm SiC 晶圓的能力。2022 年ST資本支出為 34 億美元，其中包括為目前使用 150 mm晶圓的意大利卡塔尼亞和新加坡的 SiC 晶圓廠提供資金。意法半導(dǎo)體副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理曹志平在去年透露，ST目標(biāo)是到2024年，利用Norstel的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)碳化硅供應(yīng)鏈40%的襯底供應(yīng)完全自主。

從大廠擴(kuò)產(chǎn)信息來看，2025年前后，碳化硅襯底會(huì)迎來一波大投產(chǎn)，屆時(shí)全球碳化硅產(chǎn)業(yè)或許又會(huì)出現(xiàn)新局面。