12月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)持續(xù)下降，維持弱勢(shì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)

12月，全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI仍處于臨界點(diǎn)以下，包括美國(guó)、中國(guó)等國(guó)制造業(yè)PMI持續(xù)下滑，全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)下探。

12月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

綜上，疫情之下社會(huì)流動(dòng)限制、持續(xù)的通脹壓力以及需求的持續(xù)萎縮都在不同程度上遏制全球經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)勢(shì)頭。IMF預(yù)計(jì)全球約三分之一的經(jīng)濟(jì)體在2022年或2023年將出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)萎縮，2023年整體經(jīng)濟(jì)增速將進(jìn)一步放緩至2.2%。

2、電子信息制造業(yè)出現(xiàn)放緩，有所回落

1-11月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)出現(xiàn)放緩，出口增速回落，企業(yè)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，投資保持較快增速。

2022年1~11月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：GX部、芯八哥整理

3、半導(dǎo)體銷售持續(xù)下滑，指數(shù)回調(diào)

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為468.6億美元，環(huán)比下降0.3%，同比下降4.6%，創(chuàng)下2019年以來歷史新低。

2022年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)同比下跌9.72%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅下跌6.14%，市場(chǎng)不明朗局勢(shì)持續(xù)。

12月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind資訊

12月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

12月，全球芯片交貨周期持續(xù)回調(diào)，整體供需緩解趨勢(shì)明顯，存儲(chǔ)類跌幅最大。

12月芯片交期趨勢(shì)

資料來源：Susquehanna Financial Group

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從2022年各細(xì)分品類貨期及價(jià)格看，以MCU、FPGA及MOS等需求維持上升，其他品類普遍有所下調(diào)，其中存儲(chǔ)類跌幅最大，行業(yè)庫(kù)存去化仍在持續(xù)。

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

12月訂單及庫(kù)存情況

從企業(yè)訂單及實(shí)際庫(kù)存情況看，車規(guī)級(jí)和工業(yè)類產(chǎn)品仍占據(jù)主導(dǎo)，需要關(guān)注存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、消費(fèi)類MCU及模擬類產(chǎn)品等代表廠商庫(kù)存變化及風(fēng)險(xiǎn)防控。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

從當(dāng)前的時(shí)間節(jié)點(diǎn)看，供應(yīng)鏈的各環(huán)節(jié)已經(jīng)受到影響或正在被影響的路上，庫(kù)存去化加速。

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

12月，設(shè)備需求仍維持穩(wěn)定，硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)下調(diào)。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

12月，原廠內(nèi)部庫(kù)存調(diào)整期仍在持續(xù)，市場(chǎng)下行趨勢(shì)明顯。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

12月，晶圓代工成熟制程再掀降價(jià)潮，業(yè)內(nèi)預(yù)估2023Q1代工成熟制程價(jià)格降幅最高超10%，部分產(chǎn)品線存在虧損壓力。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

12月，上下游低迷進(jìn)一步影響封測(cè)行業(yè)營(yíng)收及利潤(rùn)；國(guó)內(nèi)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

12月，持續(xù)關(guān)注頭部元器件分銷商轉(zhuǎn)型IC設(shè)計(jì)趨勢(shì)，汽車應(yīng)用是重點(diǎn)。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

12月，工控汽車市場(chǎng)維持快速增長(zhǎng)，消費(fèi)電子廠商加速多元化轉(zhuǎn)型。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

12月，以智能手機(jī)為代表的廠商庫(kù)存積壓量有所緩解但并沒有完全完成，市場(chǎng)需求依然延續(xù)低迷。

資料來源：芯八哥整理

（2）汽車

12月，各車企2022年新能源汽車銷量均實(shí)現(xiàn)突破，引領(lǐng)2022年新能源汽車發(fā)展浪潮。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

12月，終端需求快速增長(zhǎng)，頭部工控廠商加速國(guó)產(chǎn)替代。

 

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

12月，在光伏裝機(jī)量持續(xù)攀升背景下，廠商加速擴(kuò)產(chǎn)提效。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

預(yù)計(jì)明年大儲(chǔ)市場(chǎng)裝機(jī)量將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，廠商正加速布局。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

12月，服務(wù)器市場(chǎng)需求維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，關(guān)注虛擬化市場(chǎng)需求。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

（1）紅日東升，汽車芯片規(guī)模2027年或達(dá)807億美元

據(jù)預(yù)測(cè)，汽車半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的440億美元，增長(zhǎng)到2027年的807億美元，CAGR達(dá)11.1%。這意味著，單車芯片價(jià)值量將由550美元增長(zhǎng)到2027年的912美元左右；同時(shí)，單車芯片數(shù)量將從820個(gè)芯片，增長(zhǎng)到2027年約1100個(gè)芯片。關(guān)注重點(diǎn)廠商包括ST、英飛凌、NXP及TI等。

（2）風(fēng)向趨緩，被動(dòng)元件客戶訂單復(fù)蘇

Q2以來，被動(dòng)元件廠商陸續(xù)啟動(dòng)減產(chǎn)，帶動(dòng)庫(kù)存調(diào)整策略奏效。邁入年底長(zhǎng)假前夕，客戶端開始回補(bǔ)庫(kù)存，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)近期開始動(dòng)起來。其中以服務(wù)器、工控及車用等為主訂單需求增長(zhǎng)較快。關(guān)注重點(diǎn)廠商國(guó)巨、華新科、風(fēng)華高科等。

2、風(fēng)險(xiǎn)

（1）峰回路轉(zhuǎn)，部分車用芯片開始調(diào)降

近期，部分車用芯片已經(jīng)開始調(diào)降，包括驅(qū)動(dòng)IC、PMIC及部分控制IC；車用LED大廠也從Q4起調(diào)降價(jià)格，整體平均降幅約達(dá)3%-5%。值得關(guān)注的是，2023年車用電子零部件供應(yīng)滿足率僅約八成。預(yù)計(jì)IDM廠2023年車用芯片供貨仍以“配給制”為主，無法有效滿足每車客戶的需求，交貨周期依然超過16～18周以上，完全恢復(fù)正常供應(yīng)可能須等2年。關(guān)注其中重點(diǎn)廠商TI、ADI、ST及英飛凌等。

（2）持續(xù)下滑，2022年全球VR設(shè)備出貨量同比下降5.3%

在全球通脹和局勢(shì)不穩(wěn)定壓力之下，今年全球VR設(shè)備出貨量為858萬臺(tái)，同比下降5.3%。除了大環(huán)境影響，今年市場(chǎng)上大品牌發(fā)布的VR新品不多也是主要原因之一。據(jù)悉，索尼和蘋果相關(guān)VR設(shè)備明年有望推出，或?qū)⒋碳な袌?chǎng)回調(diào)。關(guān)注其中重點(diǎn)廠商Meta、華為和代工廠商歌爾股份。

小結(jié)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)已經(jīng)受到影響或正在被影響的路上，行業(yè)庫(kù)存去化尚未結(jié)束，市場(chǎng)變化錯(cuò)綜復(fù)雜。預(yù)計(jì)2023Q1恐持續(xù)探底，業(yè)界對(duì)2023年上半年需求仍持保守態(tài)度。