半導體市況依舊風雨飄搖，原先市場共識這波庫存去化將延續(xù)到2023 年第二季，下半年需求開始溫和回溫并走出谷底。

不過，近來有一些保守聲浪陸續(xù)涌出，部分業(yè)界人士憂心，考量供應鏈庫存水位、產(chǎn)業(yè)秩序及全球總體經(jīng)濟環(huán)境等三大變數(shù)后，認為明年第三季供需恐怕還是難有顯著好轉(zhuǎn)，甚至會延長到2024年才能迎來有感復蘇。

過去幾年，新冠造就了半導體產(chǎn)業(yè)罕見榮景，不過，隨疫情紅利用罄，2021年底至今年上半年需求雜音陸續(xù)浮現(xiàn)，其中，與消費性電子、成熟制程連動性高的廠商率先倒地。到今年中旬中國解封之后，需求更呈現(xiàn)「雪崩式」下滑，客戶砍單壓力蔓延到一線大廠，就連臺積電也無法幸免于難。

臺積電總裁魏哲家于10月份法說會上就表示，客戶及供應鏈正持續(xù)進行庫存調(diào)整，半導體供應鏈庫存水位在今年第三季達到高峰，從自第四季開始趨緩，且需要幾季的時間調(diào)整，預期明年上半年過后，方可重新回到較健康的水準。

目前觀察半導體供應鏈公開談話，大多追隨臺積電的看法，多指出明年第二季庫存去化有望告一段落，在新品陸續(xù)推出下，明年下半年需求將溫和回溫。不過，近來有多家業(yè)者私下坦言，現(xiàn)在的看法可能沒有先前那么樂觀，這波調(diào)整潮或許將延續(xù)到明年下半年。


芯片庫存激增

世界現(xiàn)在充斥著芯片。

供過于求標志著兩年來需求激增期間全球短缺的急劇轉(zhuǎn)變。在利率上升、股市下跌和經(jīng)濟衰退擔憂的背景下，消費者對電子產(chǎn)品的需求減弱。芯片庫存正在膨脹，這反映了更廣泛的經(jīng)濟領(lǐng)域正在發(fā)生的事情，即零售商的貨架上堆滿了商品，而在大流行初期需求量很大的一系列產(chǎn)品的生產(chǎn)商現(xiàn)在面臨著供過于求的局面。

芯片領(lǐng)域發(fā)生的變化對消費者來說是個好消息，他們可以比一年前更快、有時甚至更便宜地買到從洗衣機到筆記本電腦的產(chǎn)品。對于芯片制造商而言，這種轉(zhuǎn)變引發(fā)了一波裁員和資本支出減少的浪潮，因為公司試圖恢復近幾個月來受到侵蝕的盈利水平。

“芯片庫存水平遠高于我們的目標水平”，美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，該公司周四未能達到華爾街的盈利預期，給出了低迷的前景，并表示將削減約 10%員工

根據(jù) Susquehanna International Group LLP 的一項分析，最近幾個月芯片訂單和交付之間的交貨時間在大流行初期有所縮短。根據(jù)瑞銀的一項分析，通常以天數(shù)衡量的庫存水平處于十多年來的最高水平，比芯片行業(yè)及其供應鏈的中值高出約 40 天。

芯片制造商最近幾個月遭遇的命運逆轉(zhuǎn)在很大程度上說明了芯片制造商的命運。惠普公司和戴爾科技公司表示，他們的產(chǎn)品在大流行初期就下架了，現(xiàn)在放在那里的時間更長了。

惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores表示，未來兩個季度面向消費者的 PC 庫存可能會保持高位，盡管他指出有跡象表明庫存開始被清空。

今天我們有大量庫存，尤其是在消費者方面，這正在推動非常積極的定價，因為我們所有人都在努力減少這些庫存，”他在12 月的一次投資者活動中表示。戴爾在 11 月份也發(fā)表了類似的言論，稱 PC 分銷商正在價格競爭日益激烈的市場推出促銷活動，盡管它本身并沒有打折。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格 ( Pat Gelsinger ) 在 10 月份表示，“很難看到地平線上出現(xiàn)任何好消息”，因為該公司發(fā)布了最新的低迷盈利前景并宣布裁員。其競爭對手AMD也生產(chǎn)用于個人電腦的中央處理器，該公司已就庫存水平上升發(fā)出警告。

AMD 總裁Lisa Su表示，該公司正試圖通過出貨量少于需求量的芯片來解決這一問題。她說，她的 PC 制造客戶也在進行類似的調(diào)整。

“即使他們通過庫存進行銷售，他們也沒有將庫存補充到相同的水平，”她說。“我認為市場將繼續(xù)波動。”

芯片公司高管曾表示，他們預計明年情況將逐漸好轉(zhuǎn)，但對于一個以劇烈的繁榮與蕭條周期著稱的行業(yè)何時迎來下一次好轉(zhuǎn)仍存在不確定性。

圖形芯片公司英偉達是美國市值最大的芯片公司，該公司表示，庫存過剩可能會削弱最近發(fā)布的新一代超高速視頻游戲圖形芯片的優(yōu)勢。該公司表示，Nvidia 的客戶正試圖在補充和購買最新處理器之前消耗掉現(xiàn)有庫存。

該公司首席財務官科萊特·克雷斯 ( Colette Kress ) 11 月表示，預計公司當前季度末的庫存水平將接近正常水平，即 1 月結(jié)束的季度末。

其他人則將轉(zhuǎn)機放在今年晚些時候。美光表示，預計這種情況將持續(xù)到本財年的上半年，該財年將于 9 月結(jié)束。Mehrotra 先生在與分析師的電話會議中表示，預計到 2023 年中期，大多數(shù)客戶的庫存將減少到健康水平。

不僅僅是 PC 出貨量將出現(xiàn) 20 多年來的最大跌幅，這正在削弱芯片制造商的命運。智能手機的銷量也一直萎靡不振。美光表示，它從三個月前的展望中下調(diào)了對今年手機出貨量的預測。

為三星電子和蘋果公司的旗艦智能手機提供芯片的高通公司今年多次下調(diào)銷售預期。該公司在 11 月表示，預計手機市場將持續(xù)低迷，芯片庫存將增加。該公司首席財務官Akash Palkhiwala在本月的一次活動中表示，該問題需要幾個季度才能解決。

盡管短期內(nèi)供過于求，但芯片高管們正在為芯片需求的長期增長做準備，這將要求他們建造更多的工廠。行業(yè)高管預計，到 2030 年芯片銷售額將翻一番，全球超過 1 萬億美元。美光正計劃在紐約州北部建設一系列設施，耗資可能高達 1000 億美元，部分資金將來自美國新的芯片制造激勵措施。

一些芯片制造商將庫存增加視為一個機會。雖然作為 PC 核心的 CPU 制造商需要在推出功能更強大的新版本之前交付他們的產(chǎn)品，但其他制造商生產(chǎn)的芯片多年來都不會發(fā)生根本性的變化。

根據(jù)其第三季度收益報告，為國防工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和一些消費設備制造芯片的萊迪思半導體公司在截至 10 月 1 日的一年中其庫存增加了約 29%。但首席執(zhí)行官吉姆安德森表示他并不擔心。

“我們的產(chǎn)品可以使用 15 年，有時甚至 20 年，”他說。“因此，我們的產(chǎn)品被淘汰的風險非常低，對我們來說，持有更多庫存比持有更少庫存更有意義。

半導體行業(yè)似乎走向了疫情間一“芯”難求的反面——產(chǎn)能過剩。與全球市場顯露疲態(tài)不同，國內(nèi)對于半導體的需求和研發(fā)熱情，在面臨美國日益升級的限制條款之下，均是節(jié)節(jié)攀升。

國內(nèi)芯片市場正在積極進行轉(zhuǎn)型，那么，目前進展如何？


國內(nèi)自研芯片進程如何？

自研芯片，成為美國限制法案頒布后，大廠和科技企業(yè)的主攻方向，芯片行業(yè)迎來創(chuàng)業(yè)潮。

就在7月，長電科技官宣稱實現(xiàn)了4nm手機芯片封裝工藝，可以承接封裝需求。除4nm工藝的封裝以外，PC、筆記本等電腦設備所用的CPU，以及顯卡GPU等顯示芯片也可以完成封裝。

這只是中國自研芯片眾多成果的一個。

為了不被長期卡脖子，有關(guān)部門接連頒布利好政策，促進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下文，三林試圖著眼整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，“跟蹤”目前內(nèi)地企業(yè)的進展。

在看企業(yè)之前，我們不妨先對半導體行業(yè)進行簡單分類，以便了解內(nèi)地企業(yè)在整個半導體行業(yè)的業(yè)務分布。

按照行業(yè)習慣，我們可大致將半導體行業(yè)分為：1.上游原材料端；2.中游半導體產(chǎn)品設計及制造；3.下游半導體應用端。

目前內(nèi)地企業(yè)多集中在中下游，特別是下游應用，涉及到的企業(yè)數(shù)量繁多。囿于行業(yè)過于細分，本文僅列舉產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心或備受關(guān)注的領(lǐng)域，讀者朋友若有其他感興趣的方向，可在評論區(qū)和大家交流。

我們先看上游原材料端。

材料端是半導體行業(yè)發(fā)展的命脈，我們常說芯片被卡脖子，很大一部分原因是指這部分材料的自主研發(fā)和制造，在國內(nèi)仍然欠缺。


1.硅晶圓

作為芯片的載體，硅晶圓的重要性不言而喻。

作為占據(jù)全球半導體市場70%左右份額的兩大晶圓代工廠，三星和臺積電都表示正在量產(chǎn)3nm制程的芯片，并將盡快完成交付。

國內(nèi)最大的晶圓代工廠則為中芯國際，今年二季度，其銷售收入為19.03億美元，同比增長41.6%。

根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一；華虹集團排名第五，緊隨其后。

不過在制程上，大陸企業(yè)仍然存在差距。還看中芯國際，8英寸晶圓和12英寸晶圓的收入占比分別為31.7%和68.3%，更先進的制程生產(chǎn)仍然不足。

2.光刻膠及光刻機

全球半導體設備的生產(chǎn)，主要集中在美國、荷蘭和日本制造商手中。

以光刻機為例，目前全球最大的光刻機設備供應商為荷蘭光刻機巨頭ASML（中文為阿斯麥），壟斷了全球光刻機高端市場的83.3%，我國長期依賴進口，高端光刻膠也是如此。

光刻膠廠商主要包括日立化成、東京應化、日本富士膠片等日本企業(yè)，日企占據(jù)了絕對主導地位，囊括了全球72%的市場份額。

不過，不同于光刻機，門檻相對低一些的光刻膠生產(chǎn)，目前在內(nèi)地進展迅速。

A股13只光刻膠概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科華的半導體光刻膠業(yè)務，在今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8543.16萬元，同比增長51.3%。此外，晶瑞電材（300655.SZ）、南大光電（300346.SZ）等公司的半導體光刻膠業(yè)務也是進展積極。

硅晶圓和光刻機、光刻膠這類上游供應之外，我們再看中游半導體產(chǎn)品設計及制造公司，主要是芯片（也即集成電路）的設計、制造及封測。


1.芯片設計

可能有人對半導體、芯片、集成電路之間的關(guān)系不是很清楚。

援引新華社報道，半導體產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類，其中集成電路在半導體產(chǎn)品占比中超過80%，因此，半導體行業(yè)又被業(yè)內(nèi)稱為集成電路行業(yè)。

而將眾多縮小的晶體管集中布置到一個半導體硅片上，得到的產(chǎn)品就叫大型集成電路，即芯片。這也是為什么說起半導體就是指芯片，說到集成電路也還是指稱芯片的原因。

全球最大的芯片設計公司是英國ARM，而用作芯片設計的軟件設計工具，即電子設計自動化（EDA）軟件，則全部被美國公司壟斷。

作為芯片設計最重要的軟件設計工具，在限制法案出來后，國內(nèi)也出現(xiàn)不少EDA企業(yè)，包括華大九天、概倫電子、杭州廣立微等，前兩者均為A股上市公司。


2.芯片封測

封裝是將芯片在基板上布局、固定、連接，最后灌封的過程，主要是為了保護芯片免受損傷，同時確保其能正常工作。

封裝測試處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，其中還能再細分，包括上游的封裝材料及下游應用。

國內(nèi)從事芯片封測業(yè)務的企業(yè)不在少數(shù)，且不乏A股上市公司，包括長電科技、華天科技、新朋股份等等，業(yè)務發(fā)展態(tài)勢和業(yè)績表現(xiàn)也是不錯。

以長電科技為例，其今年上半年營收為155.94億元，同比增長12.85%，凈利潤15.43億元，同比增長16.74%。國內(nèi)企業(yè)在封裝測試這一細分領(lǐng)域，還有很大潛力。

最后是下游應用端企業(yè)。

半導體的下游應用在各行各業(yè)都有，包括消費電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子、工業(yè)制造等等，這些是半導體原件的進口商，因其領(lǐng)域過于細分，這里就不做過多介紹。

2023年消費領(lǐng)域或?qū)⒙氏扔瓉韽吞K

2023 年關(guān)注消費電子需求復蘇。目前來看 2022 年消費電子出貨量下跌已成定局，但我們 看好 2023 年需求回暖，消費電子全年出貨量有望恢復正成長。消費電子是孕育大機會的 黃金賽道，大牛股頻出。其中智能手機為消費電子核心產(chǎn)品，占比達到 50%以上。 智能手機進入存量周期市場，微創(chuàng)新驅(qū)動智能手機軟硬件局部升級，創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性機會。智 能手機發(fā)展史可以分成三個階段，09-11 年智能手機出現(xiàn)，帶動手機產(chǎn)業(yè)升級，大量相關(guān) 企業(yè)上市。11-15 年，智能手機滲透率快速爬升，中國廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中逐漸占據(jù)重要地位， 15 年至今，智能手機出貨量見頂，手機微創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)上行。

智能手機出貨量 2023 年實現(xiàn)復蘇。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2022 年智能手機出貨量將同比下降 9.1%，全年出貨量為 12.4 億部。2023 年全球智能手機出貨量將迎來復蘇，2023 年智能 手機出貨量有望同比增長 2.8%，呈現(xiàn)前低后高的趨勢。我們看好智能手機的需求在 2023 年中改善，各類微創(chuàng)新正在給智能手機產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的成長機遇，手機攝像頭多攝化趨勢 確定，折疊屏手機新品頻出。同時 5G 手機對 4G 手機的持續(xù)替代也將成為支撐智能手機銷 量的另一大主因，5G 手機在部分發(fā)達與新興國家如西歐國家、印度、東南亞國家的滲透 率不足 20%，仍有較大提升空間。2022 年 5G 手機占全球智能手機出貨量的 50%，2026 年 這一比例預計將上升到 80%。

2022 年上半年，因為疫情反復、宏觀經(jīng)濟下行、消費者消費意愿下滑以及產(chǎn)品創(chuàng)新不足 等因素導致國內(nèi)智能手機整體市場呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，但細分賽道的折疊屏手機呈現(xiàn)高速增長 的趨勢。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2022 年全球折疊屏手機出貨量將達到 1350 萬部，同比增長 66.6%。 2026 年全球折疊屏手機出貨量預計將達到 4150 萬部，21-26 年的 CAGR 為 38.7%。在市場 競爭格局上，三星折疊屏市場占比有所增長，得益于 Galaxy Z Fold4 和 Flip4 等新款折 疊屏手機的發(fā)布進一步擴大了三星市場份額。華為的新款折疊屏手機 Pocket S 也于 11 月 2 日發(fā)布，此外，榮耀推出折疊屏手機榮耀 Magic Vs，廠商積極布局和推出新品，推 進折疊屏性能及體驗感提升，有望帶動折疊屏銷量提升。

全球PC季度出貨量環(huán)比正在逐季改善，23年全年出貨量仍將小幅下跌，24年恢復正成長。 根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2020 年第一季度到 2021 年第一季度，受益于新冠疫情帶來的居家教學、 遠距辦公、在線會議等需求，全球 PC 出貨量同比和環(huán)比均加速增長，但在隨后 2021 年第 二季度增速開始掉頭向下。2022 年開始 PC 電腦受到換機需求弱，整體經(jīng)濟下行的影響， 出貨量同比大幅下降。隨著行業(yè)步入去庫存階段，全球 PC 季度出貨量開始環(huán)比改善。IDC 預計 2022 年全球傳統(tǒng) PC 出貨量將下降 12.8%至 3.05 億臺，而平板電腦出貨量將下降 6.8%至 1.57 億臺。通貨膨脹、全球經(jīng)濟衰退預期以及過去兩年購買量透支是銷售下滑的 主要原因。隨著消費者需求逐步放緩，下游辦公和教育需求得到滿足，IDC 預測，2023 年 PC 和平板電腦的銷售量預計仍將下降 2.6%，預計在 2024 年恢復增長。

全球可穿戴設備出貨量先抑后揚，23 年有望同比成長 4.5%。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2022 年全年 可穿戴設備的出貨量預計 5.16 億臺，同比下降 3.4%。而 2023 年由于新興市場涌現(xiàn)的購 買力量和發(fā)達市場的存量產(chǎn)品迎來替換周期，可穿戴設備的需求有望在 2023 年成長 4.5%， 全年出貨量 5.39 億臺。手表類穿戴設備的成長潛力在于產(chǎn)品定位與功能逐漸清晰，潛在 的目標客戶擴大，帶動出貨量開始加速成長。

可穿戴設備將慢慢聚焦健康/運動監(jiān)測功能， 在設備中開始加入各類心電、血氧、睡眠等傳感器，微創(chuàng)新驅(qū)動銷量的成長。TWS 耳機的 成長潛力在于全球范圍內(nèi) 10 億量級的安卓手機出貨量與 2021 年僅 13%的配置率形成鮮明 對比，保守假設安卓手機出貨量維持 2021 年 11.24 億臺不變，配置率每提升 1%就會增加 1124 萬臺 TWS 耳機的出貨，隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機，我們認為 TWS 耳機的配置 率仍有較大提升空間。

根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，預計 2022 年全球 VR 設備出貨量約為 858 萬臺，同比下降 5.3%。 主要原因系全球高通脹、疫情反復抑制了下游消費者的需求。同時 2022 年許多 VR 品牌沒 有發(fā)布新產(chǎn)品或推遲了原本的發(fā)布計劃，缺乏新產(chǎn)品的刺激同樣影響了換機的需求。Meta 對 Quest 設備的調(diào)價影響了市場需求。

2023 年全球 VR 設備有望達到 1035 萬臺，同比增長 20.6%，其中 Quest 系列 2023 年出貨 量約為 725 萬臺。明年索尼也開始在 VR 市場發(fā)力，PlayStation VR2 的出貨量預估在 160 萬臺左右，其他還有 pico 等品牌。蘋果有望在 2023 年下半年推出 MR 產(chǎn)品，我們看好蘋 果 MR 產(chǎn)品，有望通過技術(shù)解決行業(yè)痛點問題，激發(fā)市場需求，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。 2022 年全球 AR 設備出貨量 26 萬臺，同比下滑 8.7%。隨著越來越多的公司進入 AR 市場， 蘋果和 Meta 等科技巨頭也開始涉足 AR 相關(guān)領(lǐng)域。IDC 預計 2026 年 AR 設備出貨量將達 到 410 萬臺，22-26 年 CAGR 達 70.3%。

留存強應用，自動化浪潮下機器人助力半導體發(fā)展

工業(yè) 4.0 時代自動化浪潮席卷，機器人助力半導體發(fā)展。工業(yè) 4.0 是指利用信息化技術(shù)促 進產(chǎn)業(yè)變革，將工業(yè)發(fā)展推向智能化新時代。在工業(yè)智能化發(fā)展過程中，十分依賴模擬芯 片的運用，五個工業(yè)市場機會悄然而生：軟件可配置系統(tǒng)，云端連接，機器健康監(jiān)測與管 理，系統(tǒng)安全和機器人。我們認為，在工業(yè)自動化、智能化發(fā)展趨勢下，工業(yè)機器人作為 標準化自動設備，滲透率將會快速提高，而工業(yè) 4.0 日益復雜的電氣系統(tǒng)將成為工業(yè)端半 導體芯片的增長需求點。

2024 年全球機器人市場規(guī)模有望突破 650 億美元，21-24 年 CAGR 達 15%。據(jù) IFR 和中國 電子學會的數(shù)據(jù)，預計 2022 年全球機器人的市場規(guī)模將達到 513 億美元，其中工業(yè)機器 人的市場規(guī)模將達到 195 億美元，服務機器人的市場規(guī)模達到 217 億美元，特種機器人 的市場規(guī)模達到 101 億美元。預計到 2024 年，全球機器人市場規(guī)模將有望突破 650 億 美元，2021-2024 年的 CAGR 達到 15%。盡管 2021 年供應鏈的間歇性中端阻礙了生產(chǎn)流程， 但是主要客戶和主要應用行業(yè)的裝機量都出現(xiàn)顯著的增長。我們認為未來全球工業(yè)機器人市場規(guī)模可觀，隨著汽車和電子行業(yè)的復蘇，工業(yè)機器人和大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 等技 術(shù)加強融合，產(chǎn)業(yè)將進入快車道。

2024 年中國機器人市場規(guī)模 251 億美元，21-24 年 CAGR 達 24%，全球占比接近 40%（24 年全球市場規(guī)模 650 億美元）。近年來，中國工業(yè)機器人裝機量在全球的占比不斷提高。 2021 年中國工業(yè)機器人裝機量達 26.8 萬臺，占當年全球裝機量的 52%。在國內(nèi)密集出臺 的政策和不斷成熟的市場等多重因素驅(qū)動下，機器人市場規(guī)模增長迅猛，除了汽車和消費 電子兩大以往需求最為旺盛的行業(yè)外，港口、醫(yī)療、物流、化工以及石油等其他的下游應 用市場逐步打開。工廠加快自動化倉儲體系建設，物流公司大量引進機器人取代人工進行 分揀搬動等操作，醫(yī)院藥房、實驗室、手術(shù)室引入各類工業(yè)機器人進行醫(yī)療輔助作業(yè)。我 們認為國內(nèi)機器人的產(chǎn)量和市場規(guī)模都將持續(xù)保持在較高增速水平。國內(nèi)外機器人廣闊的 市場空間和發(fā)展場景，也為半導體在工業(yè)領(lǐng)域的應用提供了增量市場。