后來蘋果推出了M1 Ultra這顆芯片，采用的是2顆M1 Max拼接起來的，性能相當(dāng)于兩顆M1 Max，似乎驗證了華為芯片堆疊技術(shù)的可行性。

而前不久，龍芯表示3D5000芯片已經(jīng)流片成功，明年就推出。這顆芯片是由兩顆3C5000芯片封裝而來的，也相當(dāng)于兩顆芯片堆疊，實現(xiàn)了兩顆3C5000芯片的性能。

于是很多人表示，在當(dāng)前我們芯片工藝暫時無法提升的情況下，芯片堆疊技術(shù)，或者就是彎道超車的技術(shù)了，能夠幫助我們在工藝無法進步的情況下，追上全球頂尖的芯片水平。

說真的，芯片堆疊技術(shù)確實可以一定程度上提升芯片的性能，畢竟蘋果、龍芯都驗證了。但要說它是彎道超車的技術(shù)，那就真的夸張了點。

再說了，所謂的芯片堆疊技術(shù)，并不是門檻有多高的技術(shù)，其實就是一種封裝技術(shù)，你會的，別人一樣會，甚至別人還更厲害，你怎么去彎道超車？

我們試想一下，當(dāng)你還在使用14nm芯片進行堆疊時，別人已經(jīng)在用3nm芯片進行堆疊了，這樣對比下來，別人的3nm堆疊比你14nm堆疊就更厲害得多了，差距還更大了，怎么超車？

所以，所謂的芯片堆疊，真不能彎道超車，只有提升先進工藝才是根本。芯片堆疊，或者說3D封裝、Chiplet等技術(shù)，只不過是在芯片工藝不斷提升的基礎(chǔ)之上，衍生出來的另外一些技術(shù)或方法。

它能夠一定程度上讓摩爾定律得到延續(xù)，但并不是說有了這些技術(shù)，先進工藝就不重要了，大家真不要本末倒置了。

當(dāng)前，我們的因為芯片被打壓，導(dǎo)致工藝提升很難，所以很多人只想走捷徑，想發(fā)明一個新的方法繞過去，想法沒錯，但在我看來，先工藝才是基礎(chǔ)，它是沒法繞過去的，想繞過去的最后都會栽大跟頭。