12月16日，全球智能汽車產業峰會(GIV2022)在安徽省合肥市正式拉開序幕。峰會特邀百余位來自政府有關部門和汽車、信息、交通等領域的行業機構、高校院所和領先企業代表，共同深入探討中國智能汽車發展新路徑。

會上，中國電動汽車百人會理事長陳清泰指出，自2011年起，中國在全球率先推出新能源汽車產業化，實現了換道先行。在這期間，中國選準了技術路線，政府的推進政策合理適當，再加上企業的快速轉型，使中國實現了新能源汽車一系列的技術突破和規模化，最終贏得了全球主要汽車生產國、主要汽車公司的高度認同，由此推動了一場波瀾壯闊的全球汽車革命。

據《國際電子商情》了解，1-11月，中國新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達到25%。1-11月，中國動力電池累計裝車量258.5GWh，累計同比增長101.5%。其中三元電池累計裝車量99.0GWh,占總裝車量38.3%，累計同比增長56.5%;磷酸鐵理電池累計裝車量159.1GWh,占總裝車量61.5%，累計同比增長145.5%。

1-11月，中國新能源汽車市場共計56家動力電池企業實現裝車配套，較去年同期增長1家，排名前3家、前5家、前10家動力電池企業動力電池裝車量分別為201.3GWh、219.6GWh和244.7GWh，占總裝車量比分別為77.9%、85.0%和94.7%。

在新能源汽車核心部件——電機電控，本土供應商亦開始主導市場。

據新能源乘用車保險數據，2022年1-10月，中國新能源乘用車電控TOP10，總占比為69.3%;新能源乘用車電機TOP10，總占比為70.9%。不管是新能源乘用車電控，還是新能源乘用車電機，本土供應商已占據市場核心地位。

陳清泰強調，電動化只是這場汽車革命的序幕。目前，人們所擔心的充電難、續航短、不安全等問題正在逐漸成為過去，而造福居民、深度變革經濟社會的是汽車的電動化、綠色化、智能化、網聯化和共享化，最終實現智能汽車、智慧能源、智能交通、智慧城市的協同融合。這是下一步的努力方向，也是下一步競爭的焦點。

此外，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉在峰會論壇上表示：”現在看來，汽車芯片的短缺有所緩解，但是這種供應相對偏緊的狀態應該還會持續較長一段時間，主要是產能上的過慢。”張永偉指出，目前，汽車芯片國內的供給度不到10%，也就是說每一輛汽車90%以上的芯片都是進口或者由外資的本土公司提供。三年的芯片短缺使汽車全球的產量減產約1500萬輛，中國超過了200萬輛。

汽車芯片缺口變大

汽車芯片的組成遠遠超出任何一個智能終端，包括手機。從目前來看，按照功能，汽車芯片大概分為九大類，包括很小的芯片，比如在傳感和驅動方面的；也包括很大的芯片，特別是智能芯片和計算芯片。九大類芯片下面又分了若干個子類。

每輛智能化程度偏高的單車，芯片數量都在1000個以上。由于汽車還是相對分布式的電子電氣架構，所以，每個不同的控制域或者控制單元都由一些相對獨立的芯片組成，在分布式架構下汽車芯片顯得非常多。隨著汽車電子電氣架構越來越向集中式方向發展，芯片數量可能會減少，但對性能的要求會越來越高，尤其是對算力要求非常高。

目前，這些芯片主要應用在五個方面：動力系統、智駕系統、智能駕艙系統、汽車底盤和車身控制方面。

不同芯片在不同應用系統當中都有施展功能的空間。特別是控制芯片，這五個領域都在使用。MCU（Micro Controller Unit，微控制單元）、SOC（System on Chip，系統級芯片）芯片在每個系統都有使用。此外，計算芯片、傳感芯片使用范圍也越來越大。

從全球汽車芯片發展趨勢看，今年汽車芯片短缺有所緩解，但供應相對偏緊的狀態還會持續較長一段時間，主要是產能過慢。近3年的芯片短缺使全球汽車產量減產約1500萬輛，中國減產超過200萬輛。

數據顯示，2022年全球晶圓廠開工數量33個，2023年按規劃預計開工28個，其中1/3可以為汽車提供產能。但多數新增產能仍處在建設爬坡期，汽車芯片專門的晶圓廠少之甚少，所以產能緩解仍然面臨瓶頸。這也決定了汽車芯片雖然對最先進制程要求不高，但成熟制程產能不足仍是常態。

從需求看，汽車芯片的需求量確實越來越大，但缺口也越來越大。2022年我國汽車智能化滲透率超過30%，2030年這個比例會達到70%。從智能化速度判斷，對芯片需求出現一個爆發式增長態勢，單車芯片300~500個，到電動智能時代就超過1000個，而高等級自動駕駛會超過3000個。所以，到2030年，我國汽車芯片市場規模將達300億美元，數量應該在1000億~1200億顆/年。


上市公司加碼布局

天風證券表示，汽車電動化和智能化帶動整體產業價值鏈的升級，汽車芯片含量和重要性成倍提升，將迎來價值向成長的重估機會。

不容忽視的是，我國汽車芯片自主率低成為汽車智能化下半場的一大挑戰。

張永偉坦言：“擺脫進口依賴是當務之急。目前，國內的自主供給率不到10%，這意味著，每一輛汽車90%以上的芯片都是進口或由外資公司提供，無論是小芯片還是一些關鍵芯片，特別是智能芯片，未來隨著需求越大，瓶頸隨之越高。”

張永偉表示，行業要盡快推動國產芯片“上車”，要保障國內汽車芯片產能。現在建設14納米以上的先進產能還面臨挑戰，但是可優先保障28納米和40納米成熟制程的產能，這是汽車芯片目前最需要、最合適的產能，也是我國有基礎擴大的產能。既要做技術提升，也要增加芯片的產能供給。

今年國內多家上市公司加碼布局車用芯片。比亞迪11月15日公告稱，終止推進比亞迪半導體分拆上市事項，主要是為了開展大規模晶圓產能投資建設。比亞迪表示，為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體將搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。

上汽集團在此前披露的投資者關系活動記錄表中表示，下一步，上汽集團將通過擴大成熟芯片落地、實施重大項目攻關等舉措，建立起上汽集團芯片定制化能力。

今年9月，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米-28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。


國產汽車芯片面對的挑戰

未來，包括現在，全球各主要經濟體圍繞芯片的競爭，已經成為國際技術競爭的核心。最近美國拉動臺積電先進制程到本國設廠，將投產4納米芯片、3納米芯片，甚至包括2納米晶圓廠。日本、歐盟和韓國都把芯片作為國家戰略來推動實施……芯片之間的競爭不僅僅決定汽車產業的競爭力，也決定未來各個主要經濟體的國家競爭力，但這個領域的競爭格局已經基本形成，因此，改變現有芯片格局存在巨大難度。

汽車芯片整個價值鏈最高端的是，占比較小但價值量最高的核心軟件。96%的EDA（Electronic design automation，電子設計自動化）IP掌握在美國公司手里，核心汽車芯片IP歐洲+美國占據95%。晶圓占整個價值的2.5%，主要分布在日本、歐盟和中國臺灣。制造設備和封測設備大約占16%，主要分布在歐美日。設計環節占比最高，約30%，美國、韓國、日本和歐盟占據汽車芯片設計高端市場。制造工廠在整個價值鏈中占比最高，先進制程主要分布在美國、韓國和中國臺灣地區。封測場中國占據部分份額。

總體看，改變現有芯片競爭格局確實面臨巨大難度。邁過芯片這道坎是我國必須要解決的問題，我們面臨以下系列挑戰。

挑戰一，擺脫進口依賴是當務之急。

現在，汽車芯片國內供給度不到10%，也就是每一輛汽車90%以上芯片都是進口或者在外資本土公司手中。這就決定了不論是小芯片，還是一些關鍵芯片，特別是智能芯片，未來需求越來越大，其瓶頸越來越高。

挑戰二，汽車芯片產業鏈存在技術短板。

EDA工具市場、核心半導體設備市場、制造代工等仍然是短板。現在我國有了14納米以上制程，最缺的是更先進的制程。


挑戰三，汽車芯片面臨嚴格檢測認證。

與消費芯片不一樣，汽車芯片安全性越來越高。比如溫度，消費芯片在0℃~125℃之間，而汽車芯片要卻達到負40℃~175℃溫控空間，而且振動要求是50G。

這種特殊性決定汽車芯片需要三級驗證——部件驗證、系統驗證、整車級測試，這三級測試缺一不可。恰恰在汽車車規級芯片測試和認證方面，我國幾乎是空白，全球也剛剛起步，但中國明顯處于短板。

挑戰四，人才短缺。

我國集成電路人員，包括汽車集成電路和消費集成電路總共有54萬專業人員，到2023年缺口有20萬人。這54萬人基本分布在設計、制造和封測環節，20萬人短缺將嚴重影響行業技術發展和產業推進。

人才短缺已經成為技術背后巨大的瓶頸。


車企可采用多種方式來緩解壓力

芯片的使用能使車輛快捷靈活的實現各種功能，隨著物流車電動化的戰略的推進，當下新能源物流車的智能化發展也成為趨勢。據電車資源了解，目前主流的新能源物流車產品在智能化方面對芯片的需求越來越大。

作為物流電動化行業較為特立獨行的存在，飛碟Q2現有數十個ECU模塊，也就是數十個主控芯片MCU。這數十個主控芯片MCU分別配置在防抱死制動系統（ABS)、車身控制器(BCM)、空調控制器(CLM)、電動助力轉向系統(EPS)、儀表控制器(ICM)、電機控制器(IPC)、遠程監控(TBOX)、整車控制器(VCU)、高壓采集盒(HDM)、車載充電機(OBC)、直流/直流變換器(DCDC)、電池管理系統(BMS)、行人提醒系統(AVAS)等。

芯片短缺使得企業供應鏈無法正常供應，同時明顯增加了成本。車企該如何應對？飛碟汽車新能源技術部部長邵平此前在接受電車資源采訪時表示：”飛碟汽車作為傳統商用車主機廠，擁有成熟的供應商體系，與供應商建立了深層次的合作關系。在芯片短缺問題上，將積極尋找貨源，按照生產滾動計劃提前備貨。”

除了穩定供應商貨源外，有機構的行業報告建議主機廠根據自身條件自研甚至自產半導體或采用戰略投資、合資、兼并購的方式，實現多供應商策略，亦或者參與到芯片公司的研發、設計、制造、封裝芯片。