據(jù)媒體報道指中國芯片近十年取得了巨大的突破，鼓舞了中國，為此中國將制定萬億芯片產(chǎn)業(yè)計劃，計劃推進時間在未來五年，進一步增強中國芯片產(chǎn)業(yè)自立自強的實力，打破美國的“卡脖子”圖謀。

中國在2014年成立了第一期集成電路產(chǎn)業(yè)基金，后來還推出了第二期集成電路產(chǎn)業(yè)基金，在中國群策群力的努力下，中國的芯片日產(chǎn)能突破了10億顆，芯片自給率提升至三成左右，并且中國芯片如今還已具有了在海外市場競爭的實力，今年前8個月中國的芯片出口量達到1600一顆，同比增長兩成。

今年9月美國兩位參議院要求美國制造商不能采用中國制造的芯片，隨后美國制造商經(jīng)過深入分析認為此舉對美國制造業(yè)不利，因為全球芯片有八成在亞洲地區(qū)制造，而芯片只會標志品牌而不會標注什么地方生產(chǎn)，而且中國芯片的價格遠低于美國芯片，排除中國芯片將導致美國商品成本激增，于是12月1日美國方面被迫調整相關政策，允許家電產(chǎn)品繼續(xù)采用中國芯片，只是關鍵芯片不能采用中國芯片，凸顯出中國芯片的競爭力。

在手機產(chǎn)業(yè)鏈方面，中國芯片更是取得了巨大的成就，近幾年中國打破了存儲芯片、射頻芯片、電源管理芯片等的空白，業(yè)界人士認為最快到明年就能實現(xiàn)純國產(chǎn)手機。

這一切都凸顯出中國芯片的成就，正是基于這些成績，中國增強了發(fā)展自主芯片產(chǎn)業(yè)的信心，計劃推出5年期1萬億元人民幣的芯片產(chǎn)業(yè)計劃，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，增強中國芯片自立自強的能力。

由于美國的做法，如今全球都興起了發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的熱潮，歐盟近期就批準了450億歐元的芯片產(chǎn)業(yè)計劃，希望占全球芯片市場的份額從目前的9％提升至2030年的20％，減少對美國芯片的依賴。

日本也在近期聯(lián)合豐田、鎧俠、索尼等八家企業(yè)成立了一家芯片企業(yè)Rapidus，希望重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)，早年日本曾占全球芯片市場近五成份額，而如今日本占全球芯片市場的份額僅有10％。

這些現(xiàn)象都顯示出全球各個經(jīng)濟體對芯片產(chǎn)業(yè)的重視，原因是芯片被視為工業(yè)糧食，事關制造業(yè)的安全，而中國作為全球最大制造國更需要確保制造業(yè)的安全，再加上美國的做法更是促使中國推進芯片產(chǎn)業(yè)的自立自強。

可以預期隨著眾多經(jīng)濟體紛紛推出芯片產(chǎn)業(yè)計劃，美國主導全球芯片市場的局面將被逐漸打破，事實上如今美國芯片在芯片制造方面就已失去了主導地位，全球芯片產(chǎn)能有八成位居亞洲，美國的芯片產(chǎn)能僅位居全球第五名。

中國已在這一輪芯片產(chǎn)能競賽中崛起，數(shù)年時間中國的芯片產(chǎn)能就從全球前五之外提升至如今全球第三名，萬億芯片產(chǎn)業(yè)計劃的推出將推動中國的芯片產(chǎn)能進一步增加，以及芯片設計產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，中國在全球芯片市場的影響力必然將加速提升。