半導(dǎo)體界遇寒冬，尋找下一個(gè)風(fēng)口：我國能逆勢(shì)實(shí)現(xiàn)芯片自給自足？
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體 芯片 智能手機(jī)
01半導(dǎo)體冬季已至
前幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)“門庭若市”，可今年以來，PC、智能手機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)傳來低沉的氣息，芯片價(jià)格跌跌不休，周圍寒氣直逼，半導(dǎo)體市場(chǎng)步入下行周期，提前入冬。
從需求爆發(fā)、缺貨漲價(jià)、投資擴(kuò)產(chǎn)、釋放產(chǎn)能，再到需求萎縮、產(chǎn)能過剩、價(jià)格下跌的這一過程被視為一個(gè)完整的半導(dǎo)體行業(yè)周期。
2020年至2022年初，半導(dǎo)體經(jīng)歷了景氣度向上的行業(yè)大周期，2020年下半年開始，疫情等因素導(dǎo)致各大需求爆發(fā)，“全球大缺芯”開始彌漫整個(gè)市場(chǎng)，企業(yè)間的“漲價(jià)”風(fēng)波隨之而來。接著各企業(yè)豪擲巨資，瘋狂投資半導(dǎo)體，并引起了持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間的擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮。
那段時(shí)間的半導(dǎo)體行業(yè)可謂熱火朝天，可2022年來，全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)變化多端，消費(fèi)電子持續(xù)萎靡，各種不確定因素下，原本蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“迷霧重重”。
下游市場(chǎng)以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子步步下行，據(jù)TrendForce集邦咨詢12月7日研究顯示，第三季全球智能手機(jī)總產(chǎn)量達(dá)2.89億支，環(huán)比減少0.9%，同比減少11%，打破歷年來第三季旺季正成長(zhǎng)的規(guī)律，顯示市況極為萎靡。主因是智能手機(jī)品牌廠在優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道成品庫存的考量下，對(duì)于第三季的生產(chǎn)規(guī)劃相當(dāng)保守，加上全球經(jīng)濟(jì)疲軟沖擊，品牌持續(xù)下調(diào)生產(chǎn)目標(biāo)所致。。
TrendForce集邦咨詢12月7日認(rèn)為，自2021年第三季起，智能手機(jī)市場(chǎng)即出現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)弱的警訊，迄今已連續(xù)六季呈現(xiàn)年衰退，預(yù)估這一波的低谷周期，將隨著渠道庫存水位修正完畢，最快要到2023年第二季才有望回暖。
同時(shí)，存儲(chǔ)器的兩大領(lǐng)域DRAM、NAND Flash整體繼續(xù)保持下跌的姿勢(shì)，DRAM方面，TrendForce集邦咨詢11月16日研究指出，消費(fèi)性電子需求持續(xù)萎縮，今年第三季DRAM合約價(jià)跌幅擴(kuò)大至10~15%。2022年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收181.9億美元，環(huán)比下降28.9%，是自2008年金融海嘯以來次高的衰退幅度。
NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢11月23日表示，第三季NAND Flash市場(chǎng)仍不敵需求疲弱沖擊，無論在消費(fèi)電子或服務(wù)器領(lǐng)域出貨皆劣于預(yù)期，導(dǎo)致第三季NAND Flash價(jià)格跌幅擴(kuò)大至18.3%。整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約137.1億美元，環(huán)比衰退幅度高達(dá)24.3%。
消費(fèi)電子占了半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)約四成比重，而產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)之間緊密相連，所以也必不可免地遭遇下游寒風(fēng)席卷，隨著各方釋放預(yù)警信號(hào)，業(yè)界機(jī)構(gòu)指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)冬季已至。
02“不盡如人意”的營(yíng)收
當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)增速減慢，疫情反復(fù)、高通脹、升息重壓已經(jīng)成為了半導(dǎo)體行業(yè)的“痛點(diǎn)”，加上終端消費(fèi)市場(chǎng)需求乏力，行業(yè)供應(yīng)鏈上下游庫存去化問題逐漸加重，四方不斷釋出警示信號(hào)，芯片企業(yè)正在負(fù)重前行。
所謂“春江冷暖鴨先知”，從營(yíng)收的表現(xiàn)上看，那些行走在市場(chǎng)前端的企業(yè)最先感受到了行業(yè)里那股沉重的壓力。
全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理（排名不分先后）
從橫向上看，今年前三季度半導(dǎo)體企業(yè)中僅臺(tái)積電等部分企業(yè)營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，其他企業(yè)營(yíng)收同比增速普遍放緩，尤其是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，業(yè)績(jī)相對(duì)疲軟，不及市場(chǎng)預(yù)期，這主要是受到消費(fèi)電子持續(xù)萎靡影響。
由于智能手機(jī)需求放緩，高通第三季營(yíng)收低于市場(chǎng)預(yù)期。高通高級(jí)副總裁卡圖贊今年11月對(duì)外表示，大多數(shù)電子市場(chǎng)的緩慢增長(zhǎng)主要受到通貨膨脹等外部因素的影響，在庫存積壓的情況下，至少在2023年下半年才能看到復(fù)蘇。
AMD表示，第三季度業(yè)績(jī)低于預(yù)期，原因是PC市場(chǎng)疲軟，PC供應(yīng)鏈大幅削減庫存。
聯(lián)發(fā)科表示，2022年第三季營(yíng)收較前季減少，主要因客戶庫存調(diào)整。展望第四季度，聯(lián)發(fā)科指出，在全球總經(jīng)濟(jì)環(huán)境及市場(chǎng)需求的不確定性下，即使渠道及客戶庫存已較前一季減少，但多數(shù)客戶下單仍然保守。因此，預(yù)期客戶的這些調(diào)整對(duì)公司業(yè)務(wù)的最大影響將會(huì)反應(yīng)在第四季。
韋爾股份董事長(zhǎng)虞仁榮11月表示，今年受到下游終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，以消費(fèi)電子為主的行業(yè)供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)庫存都處于較高水平。三季度以來，公司已在積極的進(jìn)行產(chǎn)品線以及供應(yīng)鏈策略的調(diào)整，消化庫存，降低庫存風(fēng)險(xiǎn)。第四季度公司也將持續(xù)調(diào)整供應(yīng)鏈和銷售策略，相信隨著下游庫存的逐漸消化，電子元器件的供需情況實(shí)現(xiàn)再平衡，將對(duì)公司的短期業(yè)績(jī)帶來積極影響。
雖然營(yíng)收不盡人意，但部分業(yè)務(wù)領(lǐng)域也為企業(yè)的第二季度營(yíng)收帶來了些許增長(zhǎng)。其中，高通的中低端手機(jī)AP雖銷售疲軟，但高端手機(jī)AP需求相對(duì)穩(wěn)??；數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的增長(zhǎng)為英偉達(dá)和AMD貢獻(xiàn)了大部分收入；云端服務(wù)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通等強(qiáng)勁的需求，讓博通在半導(dǎo)體解決方案的銷售表現(xiàn)依然可觀。
但是，隨著終端市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，導(dǎo)致企業(yè)營(yíng)收不濟(jì)，目前的芯片高庫存使今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大致放緩，可見去庫存化刻不容緩，而相比于其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整體壓力較大。
03誰是下一個(gè)風(fēng)口？
目前整體行業(yè)頻傳雜音，依賴于消費(fèi)電子的存儲(chǔ)器等部分領(lǐng)域，多受到下游寒風(fēng)的影響，從而轉(zhuǎn)向下坡路。期間，受益于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、新能源汽車、工業(yè)等下游應(yīng)用的需求增長(zhǎng)，汽車芯片等領(lǐng)域成為了行業(yè)中獨(dú)樹一幟的存在，部分企業(yè)已經(jīng)開始布局并將其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至高端領(lǐng)域，以此擴(kuò)大下游機(jī)會(huì)。
在汽車電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛等功能的快速發(fā)展下，汽車制造商所需使用的芯片數(shù)量也正在激增。芯片商高通選擇擴(kuò)大規(guī)模，已將其未來汽車芯片業(yè)務(wù)的規(guī)模增至300億美元，預(yù)計(jì)到2030年將進(jìn)一步增至1000億美元。其實(shí)高通早在2014就專注于汽車電子領(lǐng)域，近年來，高通產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展，包括智能座艙、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）。據(jù)市場(chǎng)人士透露稱，高通已經(jīng)獲得多家汽車廠商的訂單，包括梅賽德斯奔馳、寶馬、大眾、法拉利和Stellantis等。
同時(shí)，另一家同行英偉達(dá)也已深入布局汽車市場(chǎng)，該公司在汽車方面的重點(diǎn)始終圍繞在自動(dòng)駕駛方面。近兩年來，英偉達(dá)在中高端自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)地位逐漸增強(qiáng)，并建立了包括蔚來、理想、小鵬、上汽R汽車、智己汽車等知名車企的合作聯(lián)系，其Orin自動(dòng)駕駛芯片已陸續(xù)被搭載在蔚來ET7、理想L9、小鵬G9、智己L7等中高端車型。目前，英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品已經(jīng)登陸了四十多個(gè)車企、車企、卡車、無人出租車、無人小巴公司。
而AMD在將賽靈思納入麾下以后，也開始積極向汽車領(lǐng)域拓展。伴隨著技術(shù)的加速迭代，賽靈思的FPGA已被設(shè)計(jì)到ADAS嵌入式控制器中，可處理來自攝像頭、4D成像雷達(dá)以及激光雷達(dá)的數(shù)據(jù)。AMD可為汽車市場(chǎng)提供Arm Cortex A或R核等完整的方案，通過收購賽靈思，讓AMD在汽車市場(chǎng)擁有了一個(gè)良好的開端，并得到了汽車芯片廠家最為關(guān)鍵的部分，包括與車廠的關(guān)系、已經(jīng)完成狀態(tài)的嵌入式解決方案的芯片和賽靈思的軟件。
隨著汽車行業(yè)智能化的發(fā)展，芯片在汽車中占比將逐步提升，之前汽車市場(chǎng)缺芯問題持續(xù)了近兩年，也導(dǎo)致車廠不得不選擇減產(chǎn)、停產(chǎn)。豐田在11月表示將本財(cái)年（2022年4月至2023年3月）全球產(chǎn)量目標(biāo)從970萬輛下調(diào)至920萬輛。據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions（以下簡(jiǎn)稱AFS）的最新數(shù)據(jù)，截至11月27日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約411.76萬輛。亞洲其他地區(qū)就因芯片短缺減產(chǎn)3.2萬輛汽車，而北美地區(qū)也被迫再減產(chǎn)逾1萬輛汽車。
可之前部分車用半導(dǎo)體廠商“砍單”的現(xiàn)象釋放出汽車芯片從短缺走向過剩的信號(hào)，據(jù)摩根士丹利（大摩）證券在最新出具的“亞太車用半導(dǎo)體”報(bào)告中指出，由于兩大因素影響，瑞薩電子與安森美兩大半導(dǎo)體廠已發(fā)出砍單令，正在削減第4季的芯片測(cè)試訂單，車用芯片缺貨不再。
不過，從汽車廠商和供應(yīng)鏈角度上看，短缺問題依然難解。據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士表示，與之前車用芯片奇缺無比的情況相較，現(xiàn)在供需較趨于平衡，供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料的情形已有所改善，但還達(dá)不到供應(yīng)過剩的程度。
全球汽車技術(shù)供應(yīng)商博世中國執(zhí)行副總裁徐大全對(duì)外表示，2023年車用芯片將持續(xù)短缺，“很多芯片供應(yīng)商的反饋，明年還不能滿足博世現(xiàn)在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對(duì)較大?！笨梢?，汽車芯片仍然具備巨大的機(jī)會(huì)。
04我國能逆勢(shì)實(shí)現(xiàn)芯片自給自足？
最近，美國對(duì)我國的“卡脖子”行為愈發(fā)緊逼，還拉上了荷蘭和日本，意欲組成“三國聯(lián)盟”。
對(duì)此，我國正在制定一項(xiàng)超過1萬億元人民幣（1,430億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃。
這是我國朝著芯片自給自足，邁出的重要一步。
中國大陸是存儲(chǔ)芯片的消耗大國，我國每年芯片進(jìn)口逾3000億美元，其中存儲(chǔ)芯片占30%以上，消耗了全球接近50%的存儲(chǔ)器產(chǎn)能。在沒有長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫的年代，美國美光（Micron）、日本鎧俠（KIOXIA）、韓國三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）徹底掌握了存儲(chǔ)芯片的定價(jià)權(quán)，肆意漲價(jià)行為已經(jīng)屢見不鮮。
美國政府將蘋果采購長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND閃存芯片提高至國家安全問題，如果長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫真的就此發(fā)展停滯甚至倒下，那么我國的信息安全如何得到保障？我國供應(yīng)鏈穩(wěn)定不被隨時(shí)“卡脖子”如何保障？未來產(chǎn)業(yè)鏈的可持續(xù)發(fā)展如何保障?
1986年日本廠商在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額超過50%，在世界DRAM市場(chǎng)所占的份額達(dá)到了80%。但由于未能把握消費(fèi)級(jí)PC時(shí)代，加上美國通過廣場(chǎng)協(xié)議以及日美半導(dǎo)體協(xié)定的限制和韓國的強(qiáng)勢(shì)沖擊，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲利能力下降，市占份額急速下滑，走向了衰敗的開始，今天日本半導(dǎo)體廠商在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額僅僅約10%。
目前，在美國無底線的行動(dòng)下，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好形勢(shì)沒有最壞，只有更壞。中國大陸存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)乃至中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨至暗時(shí)刻，我們?nèi)绾尾拍芪∷说慕?jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，不重蹈覆轍？
面對(duì)外部復(fù)雜的環(huán)境，我們絕對(duì)不能放松警惕。我們要拋棄一切幻想，行動(dòng)起來，以更加開放的態(tài)度繼續(xù)促進(jìn)跨全球供應(yīng)鏈的合作。同時(shí)企業(yè)自身繼續(xù)頑強(qiáng)拼搏，政府要引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，保護(hù)好中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基本面。
為此必須實(shí)施技術(shù)創(chuàng)新、自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的國家戰(zhàn)略。對(duì)此我們?nèi)砸粩鄨?jiān)持產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不能因?yàn)橄拗贫艞壈l(fā)展；不斷提升研發(fā)投入，攻克“卡脖子”技術(shù)，早日走出一條自立自強(qiáng)的發(fā)展道路。
最近，美國對(duì)我國的「卡脖子」行為愈發(fā)緊逼，還拉上了荷蘭和日本，意欲組成「三國聯(lián)盟」。
對(duì)此，我國正在制定一項(xiàng)超過1萬億元人民幣（1,430億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃。
這是我國朝著芯片自給自足，邁出的重要一步。
在戰(zhàn)略層面，要中央統(tǒng)籌，整合各方資源。首先大力招募高端技術(shù)人才，通過技術(shù)引進(jìn)+自主開發(fā)，在引進(jìn)、吸收現(xiàn)有的成熟技術(shù)基礎(chǔ)上，集成創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)，逐步追趕先進(jìn)工藝，直到超越；其次積極布局新型存儲(chǔ)器技術(shù)研究和開發(fā)，對(duì)目前的幾個(gè)新技術(shù)包括RRAM、MRAM、PRAM等均應(yīng)投入資金和人才研究，而不要停留在討論那種技術(shù)未來可能勝出。只要能量產(chǎn)，總有用武之地。
在政策方面，由政府引導(dǎo)積極推進(jìn)國產(chǎn)化戰(zhàn)略，加大信息產(chǎn)業(yè)整機(jī)和芯片的國產(chǎn)化率，真正實(shí)現(xiàn)安全可控。通過稅收調(diào)控，引導(dǎo)和鼓勵(lì)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的投融資，構(gòu)建良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
在資金層面，必需堅(jiān)持持續(xù)、長(zhǎng)期、大量的投資。如果我國定位于超越第一集團(tuán)，扮演市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者角色，需要達(dá)到30%左右的市場(chǎng)份額?？紤]現(xiàn)有技術(shù)的授權(quán)和吸收，生產(chǎn)技術(shù)的更新?lián)Q代，新技術(shù)的研究和開發(fā)，總投資應(yīng)該是1萬億元甚至更多，并且這個(gè)投資是連續(xù)的、長(zhǎng)期的。
在市場(chǎng)方面，國內(nèi)的市場(chǎng)非常巨大，每年本地市場(chǎng)最少要消耗近1000億美元的存儲(chǔ)芯片。在如此巨大的市場(chǎng)推動(dòng)下，能更好的發(fā)揮上下游的優(yōu)勢(shì)，改變目前存儲(chǔ)芯片國外壟斷造成的被動(dòng)局面。
不要以為美國還給一口氣讓我們發(fā)展成熟工藝，在中國存儲(chǔ)的生死存亡的關(guān)鍵時(shí)刻，我們更要摒棄幻想，精誠團(tuán)結(jié)，沉下心來，加強(qiáng)自主研發(fā)，走出一條中國自主的存儲(chǔ)芯片發(fā)展之路。
結(jié)語
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新預(yù)測(cè)，受到存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是時(shí)隔4年，自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。
總的來說，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)寒意陣陣，行業(yè)進(jìn)入緩慢發(fā)展階段，芯片企業(yè)也由此進(jìn)入低谷期。但是，未來半導(dǎo)體行業(yè)仍蘊(yùn)藏著許多發(fā)展機(jī)會(huì)，因此在面臨困境時(shí)，企業(yè)應(yīng)保持敏銳的戰(zhàn)略直覺，看準(zhǔn)目標(biāo)，實(shí)時(shí)出擊?！昂我越鈶n，唯有自救”。
事實(shí)上，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是在凜冽的寒冬中帶著“枷鎖”頑強(qiáng)發(fā)展，從1949年的巴統(tǒng)到1996年瓦森納條約，美國及其盟國一直在阻止中國大陸從海外獲取半導(dǎo)體集成電路技術(shù)和先進(jìn)產(chǎn)品，但這70多年來，中國大陸半導(dǎo)體集成電路企業(yè)和產(chǎn)業(yè)各界人士從未因此卻步，仍然在孜孜以求，頑強(qiáng)奮斗，讓中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)在世界上占有一席之地。
現(xiàn)在的我們依舊如此，知恥而后勇，相信未來中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)砥礪前行，不斷追求芯片頂峰。
