換上一顆“中國芯”有多難，半導體產業萬億補貼重點應發力哪些領域？
這是我國朝著芯片自給自足，邁出的重要一步。
萬億補貼怎么補？
據稱，這1萬億的產業支持計劃，是近期最大的財政激勵計劃之一，分配時間為五年，旨在通過補貼和稅收抵免來支持國內的半導體生產和研究活動。
由于對芯片的需求飆升，我國將采取更直接的方式，來塑造這個行業的未來。這可能會進一步引起美國及其盟友對于我國在半導體行業競爭的擔憂。
一些美國立法者已經開始擔心起我國的芯片產能建設了。
有消息稱，這項計劃最早可能在明年第一季度實施。根據計劃，大部分財政援助將用于補貼我國公司購買國內的半導體設備，主要是半導體制造廠或晶圓廠。這些公司將有權獲得20%的采購成本補貼。這一激勵方案旨在加大對我國芯片企業的建設和擴建，以及對制造、組裝、封裝和研發設施的支持力度。
另外，中國半導體行業還會享有稅收優惠政策。
說實話，中國這些年在半導體產業投入和發展都很有力，近期遭遇不小的打壓和困難。中國在封裝和組裝部分占的份額比較高，在附加值最高的芯片設計和制造上，也有一定突破。
芯片產業模式主要有三種：
全產業鏈的IDM模式：設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。
垂直的Fabless模式：只負責芯片的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環節外包。
代工的Foundry模式：只負責負責制造、封裝或測試的其中一個環節。
雖然全產業鏈的IDM模式的頭部公司主要還是被發達國家占據，比如英特爾、三星和德州儀器，但是國內也開始在發展中，持續在等高門檻市場取得突破。
再來看專攻芯片設計的Fabless公司：
得益于國家戰略補貼和消費終端市場的支持，特別是新能源車產業，這些公司發展比較快，復合增長率也不低。
代工制造Foundry模式這塊，國內先進制程主要有南京臺積電、西安三星、無錫海力士和上海中芯國際四個廠商，其中國產的中芯國際達到14nm的制程，武漢的長江存儲、合肥的長鑫存儲也在追趕中。
目前中國的芯片產業集群主要集中在長三角，以上海張江——未來的中國硅谷為中心，輻射蘇州、無錫、南京、寧波、合肥、武漢等城市，未來要發力了。
芯片設計和設備是產業短板
就技術水平而言，中芯國際的12/14nm工藝已經成熟，N+2工藝（相當于臺積電7nm）在2021年就曾經給礦機芯片代工，現在主要的問題是良品率偏低和成本偏高，相信通過幾年的產能爬坡和良率提升，良率和成本將不在是問題。
從技術水平和市場份額上看，中國芯片制造能力不僅不弱，反而挺強，除了臺積電高高在上，在技術上與三星有一定距離，從技術上和市場份額上超越垂暮的GF只是時間問題。即便是現在的水平，中芯國際也是全球名列第五。
相比之下，中國IC設計公司則缺乏像中芯國際、華力微電子這樣的龍頭企業。
以在中美貿易摩擦前常年位居中國大陸IC設計企業排行榜榜首的H為例，雖然在商業上非常成功，但在設計上依賴ARM授權，在制造上依賴臺積電工藝。
由于其CPU核、GPU核高度依賴ARM授權，H從K3到QL990，在十多年里，QL芯片的CPU核、GPU核全部從ARM等外商購買，屬于重復引進，反復引進，其手機芯片基本不具備獨立實現CPU、GPU技術迭代的能力。H做的事情是把買來的GPU、GPU核“組裝起來”，類似于搭建樂高積木。在遭遇制裁之后，既失去了ARM授權，又失去了臺積電工藝，QL芯片隨即“絕版”。
2022年，H推出了桌面級ARM CPU盤古900。由于只能基于ARM已經授權，且在市場中缺乏競爭力的老舊CPU核設計SoC，加上只能使用境內12/14nm工藝，盤古900的單核性能是QL9006C的50%左右（QL9006C的指令集、微結構均從ARM購買），單核性能倒退到2015年的QL950水平。
有人說，性能倒退是工藝問題。但事實上，根本原因還是H設計能力不行。
舉例來說，龍芯3A5000使用與盤古900同等級的工藝，但龍芯的IPC比盤古900高了50%，主頻高了35%，龍芯采用自主指令集，自主設計CPU，而盤古900則依賴ARM授權。
請注意，從今往后，在CPU領域，自主技術性能優于ARM這種引進技術會成為常態，千萬不要有奴才心態，先入為主的認為自主技術不行。
龍芯3A6000則在使用與3A5000同等工藝的情況下，把CPU性能提升40%至60%。
這并非孤立，在3A3000與3A4000時代，兩款同樣采用28nm工藝，3A4000的性能相對于3A3000提升了80%。
更有趣的是，龍芯3B1500采用32nm，龍芯3A2000采用40nm，在工藝倒退的情況下，龍芯對CPU核進行了升級，CPU性能反而提升了50%。
這才是真正掌握了核心技術，具備CPU核心設計能力。
可以說，制造被卡是表象，根子是國產arm設計能力不行，高度依賴arm授權和制造工藝提升性能，脫離了arm和臺積電，就原形畢露了。
另外，不僅僅是CPU，即便是不依賴尖端工藝的芯片，國內企業同樣被外商壓著打。
德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飛凌、恩智浦、ST等公司的模擬芯片制造工藝大部分都在14nm以上，從工藝上看，是不存在卡脖子的。國內市場被外商壟斷，根本還是國內的IC設計公司水平不行。
半導體設備也是不亞于設計的短板行業，中國半導體設備廠商在國內市場僅占17.2%的市場，近83%左右的市場，全部被國外的設備所占據，這還是這幾年因中美貿易摩擦下對本土廠商有一定政策傾斜的結果。
放眼全球，中國半導體設備廠商的市場份額僅為5.2%。就技術水平來說，中國設備商與國外寡頭差距明顯，上海微電子商業量產的光刻機只能加工90nm芯片，與ASML差距在10年以上。在刻蝕設備、離子注入設備、薄膜設備等方面，國內企業與應用材料、泛林、東京電子等國際大廠均存在一定差距。
總之，當下中國半導體產業最大的短板是設計和設備，然后是原材料，芯片制造反而是發展的比較好的。
芯片設備、汽車芯片或成擴內需關鍵抓手
隨著12月14日，《擴大內需戰略規劃綱要(2022-2035年)》（以下簡稱《綱要》）的出臺，市場正在積極尋找擴大內需的有效突破口，尋找可以代表市場情緒的明星單品。就像之前的房地產、之后的家電下鄉、汽車下鄉一樣，此次芯片設備、汽車芯片或許將成為這輪擴大內需的明星單品。
按照《綱要》要求，新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化將成為擴大內需的主力軍。其中，釋放出行消費潛力，優化城市交通網絡布局，大力發展智慧交通……推進汽車電動化、網聯化、智能化的發展更是關鍵發展方向。
然而，面對如此龐雜、幾乎涉及所有方面的擴大內需要求，如何抓住主線，找準主要矛盾就成為了市場發力的關鍵。
于是，作為遏制中國工業高質量發展，困擾汽車產業、電子消費品產業的關鍵環節，半導體產業，尤其是芯片設備、芯片制造、汽車芯片及關鍵電子配件的發展就成為了破解擴大內需的有力抓手。
眾所周知，芯片對于新型工業化、信息化都起著極其重要的作用。沒有芯片的話，無論是汽車制造商，還是手機制造商，甚至日常使用的家用電器都無法繼續生產。近年來由于貿易戰和全球芯片短缺的影響，許多行業都受到了極大的影響。
由于手機高端芯片的短缺、以及科技制裁，導致中國華為、中興等企業蒙受巨大損失。今年上半年，國內市場手機總體出貨量同比下降21.7%，國產手機出貨量下降25.9%。
此外，由于汽車芯片短缺，全球汽車行業的損失就高達2100億美元。數據顯示，2021年全球汽車累計減產量高達893.4萬輛。中國汽車產業，尤其是新能源汽車企業也廣泛受到芯片短缺的困擾。2021年中國汽車產業減產已超過160萬輛。
與此同時，自2020年下半年以來，“缺芯”的不安與焦慮就發酵與蔓延在半導體行業之中。汽車停產、小家電缺芯、顯卡漲價、手機缺貨相繼發生。
在擴大內需的背景下，加強芯片產業的投資，提高芯片，尤其是技術含量相對較低的汽車芯片，汽車電子產品的產量和質量；在MLCC、氮化鎵，以及相關芯片設備上等取得突破就成為，解綁產業困境，促進消費增長的關鍵抓手。
且不說難度更高的手機芯片，即使是汽車芯片的短缺情況能夠在2023年有所緩解，也將意味著中國汽車產量能夠再次獲得大規模的提升。
