12 月 13 日消息，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）當?shù)貢r間 12 月 12 日發(fā)布報告稱，預計全球半導體行業(yè)將在 2021 至 2023 年間開始建設的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資超 5000 億美元（約 3.49 萬億元人民幣）。

報告指出，其中包括汽車和高性能計算在內(nèi)的細分市場將推動支出增長。增長預期包括今年開始建設的 33 家新工廠和預計 2023 年將新增的 28 家工廠。

了解到，SEMI 報告覆蓋了七個地區(qū)的數(shù)據(jù)，具體如下：

• 從 2021 年到明年，預計美洲將開始建設 18 座新工廠 / 產(chǎn)線；

• 預計中國大陸地區(qū)新芯片制造工廠數(shù)量將超過其他所有地區(qū)，計劃有 20 座支持成熟工藝的工廠 / 產(chǎn)線；

• 預計中國臺灣地區(qū)將開始建設 14 個新工廠 / 產(chǎn)線；

• 歐洲 / 中東地區(qū)在 2021 至 2023 年間，將有 17 座 Fab 廠開工建設；

• 日本和東南亞預計將在預測期內(nèi)分別開始建設 6 個新工廠 / 產(chǎn)線；

• 韓國預計將開始建設 3 個大型工廠 / 產(chǎn)線。