12月7日，美國總統喬·拜登出席了晶圓代工龍頭大廠臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目的首批機臺進廠典禮。在該活動上，臺積電宣布一期工程2024年開始投產4nm制程，同時啟動二期工程，預計2026年開始生產3nm制程技術，投資總額提高至400億美元，成為了為亞利桑那州史上規模最大的海外直接投資案，也是美國史上規模最大的海外企業直接投資案之一。

對此，拜登非常高興的表示，“美國制造回來了，伙伴們。”拜登表示將臺積電引入美國是一件大手筆的事，“現在我們把供應鏈帶回國內，這足以改變游戲規則”。

不過，彭博社分析師發布文章《對不起，美國，400億美元買不到芯片獨立》稱，“不幸的是，總統先生，這不會改變游戲規則。”

以下為該文章主要內容：

臺積電本周宣布的一切都符合其的長期計劃。它買下的亞利桑那州的土地面積表明將會有六個不同的芯片廠。第一個于2020年5月宣布，計劃于2024年開始運營。第一期投資額為120億美元，這有點用詞不當，因為它還包括九年的運營成本，而不僅僅是通常引用的大額資本支出數字。今天，臺積電宣布，其位于美國亞利桑那州的第二座工廠將于2026年開始生產，總預算現已攀升至400億美元。預計未來幾年將宣布第三、第四和第五家工廠。

還要留意將要部署的技術升級。臺積電已經將在亞利桑那州第一座晶圓廠的技術由2020年宣布時的5nm升級為了4nm節點（稱為N4）。當時，7nm是最先進的。更小的指標意味著更好的技術，但由于摩爾定律，行業進步迅速發生。該公司4nm工藝早已在其臺灣晶圓廠量產，比它到達美國早兩年多時間。

臺積電最新宣布的3nm制程將于2026年在美國亞利桑那州晶圓廠量產，而同樣的技術計劃于明年在臺灣晶圓廠量產。換句話說，美國仍將落后兩到三年，或者一到兩代芯片技術。

同樣重要的是能力。根據規劃，臺積電的亞利桑那晶圓廠每年將生產60萬片晶圓。這聽起來令人印象深刻，但事實并非如此。臺積電去年總共生產的晶圓數量突破了1420萬片，今年有望生產1540萬片裝有芯片的12英寸晶圓。如果保持過去五年8.1%的平均產能增長，到2026年，其年產量將達到2100萬片，亞利桑那州的產量僅占當年全球產量的2.85%。

這只是杯水車薪，而不是改變游戲規則。

美國公司去年占臺積電收入的64%。僅蘋果公司就貢獻了26%。考慮到新技術的價格上漲以及蘋果是先進節點的主要買家這一事實，彭博意見估計iPhone制造商購買了臺積電20%的產能。為了僅供應蘋果，如果蘋果公司要完全從本土采購芯片，這家臺灣公司將需要將其在美國的足跡再擴大七倍。但這可能不會發生。

然后是所有其他美國公司，如英偉達公司，高通公司和AMD公司等也想要采用美國制造的芯片。如果為了完全滿足美國客戶對當地設施芯片的需求，臺積電需要花費大約1萬億美元。

臺積電的最新公告為每個人提供了一些東西。拜登將其作為對美國高科技勞動力的信任投票，忽視了臺積電創始人張忠謀（Morris Chang）對美國競爭能力潑冷水的事實。

“一開始就缺乏制造業人才，”張忠謀今年早些時候告訴布魯金斯學會。“我們是在美國政府的敦促下這樣做的，我們覺得我們應該這樣做。”

蘋果首席執行官庫克（Tim Cook）對臺積電新晶圓廠的熱情相當透明。該公司開發自己的半導體設計，并將其發送到臺積電位于臺灣新竹，臺中和臺南的工廠進行制造。正如之前預測的那樣，“現在，由于這么多人的辛勤工作，這些芯片可以自豪地印上'美國制造'的標志。”他說。

該項目的支持者，以及用于保護這些工廠的政府激勵措施的支持者會注意到，即使是在美國國內進行少量的前沿芯片制造也總比沒有好。這在某種程度上是正確的，但它也使美國暴露在中國大陸和中國臺灣之間的緊張關系中。

研究、開發、企劃和運作將全部留在臺灣。如果臺海關系緊張，這些功能可能將至少暫時停止，如果不是永久的話。這將意味著切斷臺積電亞利桑那州所需的所有關鍵技術，以運行其在美國土地上的微不足道的產能。隨著芯片行業以驚人的速度發展，不久之后，亞利桑那州成千上萬的工作崗位和數十億美元的基礎設施將受到7000英里外發生的事情的擺布。

臺積電在美國400億美元投資，可能將是520億美元補貼的芯片法案的最大的外國直接投資者，但這仍然不足以確保美國建立一個自給自足的半導體產業。它只是買了吹牛的權利。