汽車芯片仍然短缺，明年代工價格繼續(xù)上漲，但這些芯片已經(jīng)被“拋棄”
“缺芯”仍將持續(xù)
相關數(shù)據(jù)顯示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)約390.5萬輛。到今年年底，全球汽車市場累計減產(chǎn)量將攀升至427.85萬輛。
除了對汽車產(chǎn)量的直接影響，更為嚴重的是，“缺芯”正在破壞著整個產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)秩序。長安汽車董事長朱華榮在2022中國汽車論壇上指出，芯片短缺導致芯片價格飆升，主機廠采購成本增加，訂單交付周期被迫延長，整個產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)秩序被嚴重破壞。“為了搶產(chǎn)能，很多新車都是先裝上，缺零件的話，等零件到了再補充。在這種供給不可控的情況下，帶來了很多產(chǎn)業(yè)的異常現(xiàn)象。”朱華榮稱。
需要關注的是，“缺芯”造成的影響還將持續(xù)到2023年。徐大全表示，博世中國目前正在就2023年芯片訂單情況與多家芯片供應商談判，但很多芯片供應商反饋明年還不能滿足博世目前的訂單需求。“有缺口，甚至有些缺口相對較大。”他道。
這一情況自然不是博世一家獨有，而是籠罩在整個汽車行業(yè)的陰影。不久前，Stellantis首席執(zhí)行官唐唯實（Carlos Tavares）在接受外媒采訪時也表示，半導體供應鏈將保持緊張直到明年年底。為保證未來一段時間內(nèi)的芯片供應穩(wěn)定，Stellantis日前與英飛凌簽署了非約束性諒解備忘錄，英飛凌將保留芯片產(chǎn)能，在2025年至2030年期間直接向Stellantis的一級供應商供應CoolSiC?裸芯片，潛在的采購量和產(chǎn)能儲備價值超過10億歐元。
“2023年車用芯片應該還是會處于短缺狀態(tài)，但情況會有一定程度的緩解。”汽車行業(yè)資深專家邵元駿稱，此前芯片短缺的主要原因集中在疫情導致芯片供應商被迫停工停產(chǎn)以及海陸運輸不順暢等物理因素上。如今，新冠肺炎疫情的影響較此前已有所降低，芯片短缺狀況也會有所緩解。在他看來，未來一段時間仍會存在“缺芯”問題主要是由于芯片本身有一定生產(chǎn)周期，盡管臺積電、英飛凌、安森美等主流芯片制造商紛紛宣布擴產(chǎn)，但這些產(chǎn)能真正釋放還需一定時間。
2023年汽車芯片代工報價將小幅上調(diào)
目前得到結(jié)論為晶圓代工與IDM及一級供應商（Tier 1）各退一步，預估可達成2023全年代工報價進行個位數(shù)百分比調(diào)升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協(xié)商時客戶端即言明，只要供應順暢，價格可按照市場需求有所波動。
至于消費類IC則傾向退讓，即降價概率高，但仍依不同客戶、品項、訂單大小及合約條件而異。近期也傳出代工廠間啟動殺價搶單的傳聞，降幅相對明顯。消費類IC大多應用在高端制程，為代工廠產(chǎn)能利用率最明顯區(qū)塊，汽車只有小比例采用。
不過，部分車用芯片仍無法代表2023年整體走勢，部分汽車廠商坦言，仍在與代工廠協(xié)議中，不同晶圓代工廠所擁有的車用產(chǎn)能比例不同，對價格的堅持度也不一。由于整體環(huán)境變化大，特別是通貨膨脹問題可能沖擊2023年汽車消費力，汽車端壓力漸顯，因此仍盡全力爭取最佳的合作模式。
汽車供應鏈廠商指出，包括GlobalFoundries、臺積電、聯(lián)電、世界先進等廠商，與主流車用供應鏈協(xié)商仍在進行中，不過小部分已接近拍板階段。對汽車供應鏈來說，最大限制仍在于代工廠符合車規(guī)產(chǎn)能的制程有限，這也是車用芯片持續(xù)缺貨的主因。車廠希望除價格協(xié)商外，同時可爭取代工廠加速將潛在產(chǎn)能高比例轉(zhuǎn)化成可用庫存。并且協(xié)商過程中，較難取得共識就是預付款的認定。
以車廠來說，期待預付款是用來支持代工廠擴大或轉(zhuǎn)換成車用產(chǎn)能的投資，好讓代工廠供給量快速加大，汽車端可保證下單、確保期提貨。在此期間，代工廠可以維持穩(wěn)固的報價，加速將工業(yè)、車用市場擴大，畢竟5G時代走向自動化、未來汽車等新興產(chǎn)業(yè)是不變的趨勢。
簡單說，就是希望打造長期共榮共存的未來，又以當下主流IDM廠運作模式為代表，包括英飛凌（Infineon)、恩智浦（NXP)、瑞薩（Renesas)、德儀（TI)、意法（STM）或Tier 1為主。
另一方面，部分代工廠則傾向以供需定價。制程轉(zhuǎn)換或擴產(chǎn)自行承擔，報價則直接反映成本現(xiàn)況，客戶預付款只是承諾期限內(nèi)保證購買。對部分代工廠商來說，就是打算利用工業(yè)、車用需求相對穩(wěn)定及高報價，來填補當下消費性需求頹靡不振的坑。
當然，多數(shù)代工廠認為消費性需求疲軟是景氣循環(huán)波動影響，而非結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，因此對大比例轉(zhuǎn)車用產(chǎn)能仍有顧慮。就臺積電第三季度法說會來看，車用占其營收比重5%，雖當下需求強勁，但也不敢過度樂觀看待汽車。
雖然2023年車用芯片代工價漲或不漲仍未全面拍板，但汽車端已經(jīng)針對可能出現(xiàn)的結(jié)果，擬定A、B版本不同策略。如果代工價最后仍是調(diào)漲，預估多數(shù)一線代工廠、IDM廠也會向車廠客戶端調(diào)漲價格，因為供不應求的情況仍持續(xù)，而且多數(shù)主流車廠為了確保產(chǎn)銷穩(wěn)定，也傾向買單，目前正在估算可能的漲幅。
對車廠來說，2022年整體表現(xiàn)不如年初預期，主因還是芯片供應不足，使半成品車無法送到消費者手中，并衍生超出預期的庫存成本。至于訂單能見度，截至2023全年仍偏向樂觀。
產(chǎn)能擴張不容易
首先從晶圓廠的角度來看，汽車行業(yè)只是半導體芯片的小買家，約占全球產(chǎn)能的6%到10%，此外，汽車芯片為晶圓廠創(chuàng)造的利潤率比消費芯片低11個百分點。
其次，在產(chǎn)能轉(zhuǎn)換方面，如果晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)得到汽車客戶的驗證，至少需要六個月的時間才能將其工藝能力轉(zhuǎn)換為制造汽車芯片，而對于尚未獲得汽車芯片生產(chǎn)認證的工藝能力，他們還需要花費2-3年的時間才能完成驗證。在完成測試和驗證后，代工廠仍必須設法達到確保汽車芯片大規(guī)模生產(chǎn)有利可圖所需的良好良率，從而為它們帶來大量額外成本。
在這種情況下，盡管IDM或一線汽車零部件供應商做出了大訂單承諾，但要從代工廠獲得優(yōu)惠報價甚至更多產(chǎn)能，都是挑戰(zhàn)。
汽車制造商方面，為了應對上游汽車芯片的持續(xù)產(chǎn)能緊縮，已經(jīng)開始調(diào)整他們的2023年汽車設計，以便可以從兩家以上的供應商處采購相同功能的芯片，或者來自同一供應商的芯片可以接受不同的引腳。通過這種方式，他們可以更靈活地應對車用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。
同時，因為部分芯片和零部件短缺，短期內(nèi)難以整體組裝，也導致了其他零部件庫存增加的問題。
有消息人士透露，兩年前，一些渠道商試圖整合供應鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應，以實現(xiàn)整體供應的最佳比例，但沒有成功。IDM、一級供應商和汽車制造商通常將哪些組件供不應求視為機密。
對于產(chǎn)業(yè)鏈而言，除了代工廠產(chǎn)能有限以外，芯片和組件供應不均的透明度不足，也會影響汽車半導體的整體供應情況。
這7大類芯片成去庫存“重災區(qū)”
今年下半年以來，以ST為代表的各品牌MCU芯片從價格慢慢回落狀態(tài)一路急轉(zhuǎn)直下，曾經(jīng)漲幅幾倍、十幾倍的通用MCU價格最低已經(jīng)回到常態(tài)化附近，部分芯片甚至跌破代理價，市場重回“買方市場”。
除了ST的MCU芯片價格慢慢回落，如今以面板驅(qū)動IC、存儲芯片、5G芯片、CIS芯片等消費類為代表的芯片類型，受到一整個消費電子需求急劇下滑的影響，價格暴跌，芯片廠商大力去庫存。
MCU
去年7、8月份，關于MCU出貨多的信息不斷增多，隱藏在芯片貿(mào)易商的朋友圈和群組里。9月份甚至開始傳出某頭部國產(chǎn)MCU芯片價格暴跌的消息。一個意料之外又情理之中的結(jié)果是：ST瘋漲的時候，國產(chǎn)MCU瘋漲，ST跌的時候，國產(chǎn)MCU跌得更快。
從新唐、GD和ST的MCU價格走勢對比圖，可以直觀地感受到：從去年下半年開始，無論是MCU漲價“鼻祖”ST，臺系MCU代表新唐，國產(chǎn)MCU代表GD，都呈現(xiàn)價格下跌趨勢，GD和新唐下跌的速度比ST稍快。去年12月和今年2、3月份，各類MCU市場有短暫回暖趨勢但迅速回落，ST的“抗跌”屬性更強一些。但從今年3、4月份之后，各類MCU的價格均呈下跌趨勢，價格向常態(tài)價不斷靠近。
另外，據(jù)見智研究數(shù)據(jù)顯示，從7月1日國內(nèi)某采購商渠道的庫存來看，MCU的庫存量不僅非常充足，且今年的庫存量仍舊非常大。其中，ST的庫存占比最高，高達42.52%，TI庫存占比為16.61%，NXP庫存占比為12.29%。
綜合當前的情況來看，MCU緊缺與否與芯片整體行情強相關，通用、消費類MCU價格回落明顯，和常態(tài)價相比相差不大；汽車、工控相關的MCU仍然存在緊缺情況，為MCU現(xiàn)貨市場帶來了新的機會和挑戰(zhàn)。
驅(qū)動IC
今年，受消費市場低迷影響，近期手機、筆電、家電等消費品市場需求持續(xù)下降，面板價格也隨之驟降，面板驅(qū)動IC庫存也隨之升高。而終端對上游芯片的需求主要取決于庫存水位的關注，一旦需求下降，驅(qū)動IC廠商也只能降價去庫存。
CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，全球顯示面板驅(qū)動芯片DDIC價格降幅約在2%-8%，第三季度價格降幅或?qū)⒗^續(xù)擴大至4%-15%。
某家LED企業(yè)董事會秘書直言：“發(fā)光芯片的價格，同比大概有20%-30%的回落。驅(qū)動芯片價格回落幅度可能會更大一些，可能有40%左右。上游芯片價格的回落對于企業(yè)的降本增效是有好的影響。”另外，此前有消息稱，已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。而此前三星暫停芯采購訂單中，也包括驅(qū)動IC。
存儲芯片
受疫情、通貨膨脹等因素影響，全球消費需求下滑明顯，終端上游的存儲芯片也面臨降價去庫存的情況。據(jù)了解，2022年Q1全球DRAM營收季減4%，Q3價格下跌10%，而在NAND Flash方面，2022年Q1整體產(chǎn)業(yè)營收季減2%，2022年Q3價格下跌0-5%。
另外，閃存市場表示，全球最大的存儲芯片生產(chǎn)國韓國，由于終端需求下降，庫存無法及時消化，韓國5月芯片庫存激增53.4%，為四年來最大增幅。對此，閃存市場表示，去年10月以來，韓國芯片庫存一直在同比增長，如今，已無可避免地出現(xiàn)降價求售、以價換量的情況。
三星考慮在2022年下半年降低存儲芯片價格，旨在進一步擴大其市場份額。美光也認為，市場需求疲軟，價格戰(zhàn)已無法避免，其他廠商只有降價和損失業(yè)績兩條路可選。
5G芯片
受個人電腦、智能手機等消費性電子終端需求轉(zhuǎn)弱的影響，不少手機廠商的制造工廠大幅砍單，如此大規(guī)模的砍單減產(chǎn)導致了5G芯片的需求量降低。
有消息顯示，聯(lián)發(fā)科已對2022年第四季的5G芯片砍單30%-35%，高通也對高端驍龍8系列產(chǎn)量下調(diào)了10%-15%。天風證券郭明錤表示，從兩大5G芯片龍頭的砍單情況來看，終端市場需求不振的情況恐怕到了2023年第一季度都難以改善。
CIS芯片
手機等終端需求下降，CIS芯片也受到了影響。據(jù)群智咨詢表示，2022年二季度以來，終端需求不斷下調(diào)導致采購量低于預期，CIS（接觸式圖像傳感器）目前的供需情況整體處于供過于求的現(xiàn)狀，廠家?guī)齑娣e壓嚴重。
消息顯示，中國Android品牌的前五大CIS供應商總庫存已超過5.5億顆，預計第三季度，5P/50M的CIS價格約為5.1美金一個，同比下降14%。
另外，智能手機中高端需求比中低階的下滑幅度更大，促使高階像素產(chǎn)品需求大幅下滑，導致高階像素芯片庫存量持續(xù)上升。因此高階像素模組二季度下滑約5%，群智咨詢預計，三季度仍將存在4-5%左右下滑空間。
CPU、GPU
受筆電市場需求下降影響，筆記本電腦中核心的CPU、GPU元件需求不振，廠商砍單嚴重，價格也開啟了下降趨勢。有消息顯示，今年3月GPU價格開始出現(xiàn)下跌趨勢，截至目前價格已經(jīng)平均下降了57%。
Jon Peddie Research的最新報告顯示，今年一季度GPU出貨量相比去年四季度下滑6.2%，出貨量總計9600萬片。5月份eBay當季主流顯卡（GeForce RTX 30系列與Radeon RX 6000系列）銷量為9000個，相較4月份下滑了16%，其中AMD顯卡銷量更是有28%的下挫。
GPU市場需求量處在穩(wěn)步下滑通道中。從tom's Hardware對于GPU市場的價格追蹤來看，GPU價格已經(jīng)連續(xù)幾個季度以平均10%的速度下滑。英特爾也在第二季度將其主要PC品牌的Alder Lake CPU價格下調(diào)了10%，并準備將其新一代處理器（包含酷睿i5和酷睿i7芯片）再削減5%。
MLCC
TrendForce集邦咨詢發(fā)布預期，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio/訂單出貨比值）將下滑至0.81。
據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天）。有機構(gòu)預計，消費類MLCC在2022年下半年需求將持續(xù)減弱，預計價格下跌3%-6%。總的來說，被動元件在今年第四季度旺季不旺幾乎已成定局。
