提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和高性能

拓展其產(chǎn)品組合，使目標(biāo)市場規(guī)模翻倍

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。

萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，有助于我們持續(xù)快速創(chuàng)新，將我們產(chǎn)品的潛在市場擴(kuò)大一倍。我們開發(fā)Avant 是為了滿足客戶對優(yōu)質(zhì)中端FPGA解決方案的需求，我們很高興能幫助他們以更低功耗和更強(qiáng)性能加速設(shè)計(jì)。”

Moor Insights & Strategy總裁兼創(chuàng)始人Patrick Moorhead表示：“數(shù)十億個(gè)由人工智能算法支持的互連傳感器、設(shè)備和系統(tǒng)每天都在生成大量數(shù)據(jù)，這加速了對網(wǎng)絡(luò)邊緣智能的需求。這一趨勢要求開發(fā)商和OEM尋找更靈活和適應(yīng)性更強(qiáng)的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數(shù)據(jù)處理能力迎合了這一趨勢，滿足市場對創(chuàng)新、高效和靈活性迅速增長的需求。    

萊迪思Avant能幫助系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)工程師應(yīng)對各種重要的行業(yè)挑戰(zhàn)，包括技術(shù)互連和機(jī)器智能化、加速增長的創(chuàng)新需求以及系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)對效率和靈活性日益增長的需求。萊迪思Avant結(jié)合了功耗優(yōu)化的可編程架構(gòu)、領(lǐng)先的聚合帶寬、自適應(yīng)硬件加速和擴(kuò)展應(yīng)用支持，其全新的設(shè)計(jì)有望進(jìn)一步加強(qiáng)萊迪思在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

萊迪思半導(dǎo)體研發(fā)高級副總裁Steve Douglass表示：“我們很高興能夠延續(xù)萊迪思在低功耗FPGA領(lǐng)域創(chuàng)新的傳統(tǒng)，并在萊迪思Avant上推出突破性的架構(gòu)優(yōu)化、特性和功能，在更多的應(yīng)用中滿足客戶的需求。和Nexus平臺一樣，我們也基于Avant平臺制定了明確的產(chǎn)品路線圖。為了使萊迪思Avant FPGA的設(shè)計(jì)盡可能簡單，我們強(qiáng)大的軟件工具和針對特定應(yīng)用的解決方案集合也將全面支持Avant器件。

萊迪思Avant 平臺將為客戶帶來：

? 低功耗

功耗比同類競品器件低2.5倍，幫助系統(tǒng)和應(yīng)用工程師提高功耗和散熱設(shè)計(jì)的效率、降低運(yùn)營成本、增強(qiáng)可靠性

? 高性能

與同類競品器件相比，功耗更低且性能提高2倍，可提供更高的帶寬并降低鏈路和系統(tǒng)成本及尺寸，同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)通路應(yīng)用

? 小尺寸

與同類競品器件相比，封裝尺寸減小多達(dá)6倍，可實(shí)現(xiàn)高效的小尺寸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

? 互連

擁有高達(dá)25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe? Gen 4、高性能I/O和高速存儲器接口支持，包括LPDDR4和DDR5