Intel是當下為數不多同時擁有頂尖的芯片設計能力和制造能力的全能企業，新CEO帕特基辛格上任后，對于晶圓代工業務，Intel寄予厚望，一方面開放接納三方客戶，另一方面也在先進制程上發力。

據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，它將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。

同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。

其中Intel 3nm將在明年下半年投產，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產品。

Intel 20A計劃2024上半年準備投產，首發Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到2024下半年就緒，分別用在下一代酷睿和數據中心產品上。

此前，18A規劃是在2025年，如今來看，進展非常順利，甚至要超前。

據悉，從Intel 3nm開始，將采用全新的RibbonFET晶體管取代當前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供電技術。所謂RibbonFET其實就是Inetl對于GAA（環繞柵極）晶體管的改進，后者已被三星3nm首發。