撕掉代工標簽富士康轉(zhuǎn)“芯”，請來芯片牛人蔣尚義，離臺積電還有多遠
后來臺積電成立，將芯片流程分隔開來，有些企業(yè)只負責設(shè)計，稱之為Fabless，然后設(shè)計出來后交給臺積電制造，臺積電稱之為Foundry，即只制造，不設(shè)計。
因為這個模式，全球的芯片產(chǎn)業(yè)突飛猛進，大大小小的芯片廠商崛起了，因為制造門檻最高，投入最大，但現(xiàn)在這些芯片企業(yè)不需要制造，只需交給臺積電即可，后來更是有ARM這樣授權(quán)架構(gòu)、IP的企業(yè)，F(xiàn)abless們買授權(quán)，再修改一下，交給臺積電制造就行，這樣門檻就低多了。
11月22日，鴻海集團宣布，即日起邀請蔣尚義擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉揚偉匯報，幫助集團制定全球半導體布局策略及技術(shù)指導。
大半年時間內(nèi)，這位已經(jīng)76歲的老人就經(jīng)歷了一次“下崗再就業(yè)”的過程。今年3月，在接受美國“電腦歷史博物館”（CHM）訪談時，蔣尚義曾明確回應退休后的安排，稱“現(xiàn)在還沒有回去工作的計劃。”
計劃趕不上變化的情況不止一次發(fā)生在蔣尚義身上。加盟富士康，已經(jīng)是蔣尚義職業(yè)生涯中三度退休后的第三次復出。
在奠定其半導體行業(yè)大牛地位的臺積電工作期間，蔣尚義就曾兩進兩出。在臺積電任職期間，蔣尚義牽頭攻克了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點的研發(fā)，不僅成為中國臺灣半導體發(fā)展從微米時代跨入納米時代最重要的技術(shù)推手之一，更是將臺積電研發(fā)團隊規(guī)模從400人擴編到近8000人，帶領(lǐng)臺積電超越英特爾、三星，從行業(yè)的技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者，并將臺積電打造成了半導體行業(yè)的“黃埔軍校”。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀稱贊蔣尚義是將臺積電水準“從二軍拉到一軍”的重要推手，臺積電內(nèi)部員工更是親切地稱其為“蔣爸”。
在臺積電完成晶體管領(lǐng)先的計劃后，帶著踐行先進封裝的第二大夢想，蔣尚義奔赴中國大陸，開啟了自己的后臺積電生涯。
隨著摩爾定律接近物理極限，半導體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來越高，但回報周期卻隨之越拉越長，導致僅剩下三星、英特爾、臺積電等少數(shù)半導體制造商有能力研發(fā)量產(chǎn)先進制程技術(shù)。
如何打破上述產(chǎn)業(yè)瓶頸？蔣尚義給出的解決辦法就是先進封裝，即通過集成系統(tǒng)提升芯片之間的緊密性，使其性能優(yōu)于單一芯片，從而實現(xiàn)降本增效。這方面的典型例子是蘋果M系列芯片。蘋果將兩個M1 Max芯片組合在一起，構(gòu)成了MI Ultra，在同樣制程工藝基礎(chǔ)上實現(xiàn)了性能的提升。
但蔣尚義追夢的過程卻一路坎坷。無論是在中國大陸半導體龍頭中芯國際，還是在曾經(jīng)聲名一時的武漢弘芯，蔣尚義均未能一展抱負。
現(xiàn)在，富士康開始成為蔣尚義寄托夢想的新載體。
1、加入臺積電之前，蔣尚義就已經(jīng)嗅到芯片代工時代到來的氣息。
兩歲時，蔣尚義跟隨父母從重慶搬至中國臺灣定居。臺灣大學本科畢業(yè)后，蔣尚義遠赴美國求學，1974年拿到斯坦福大學博士學位后，蔣尚義先后輾轉(zhuǎn)于國際電話電報公司、德州儀器公司、惠普等公司。
在惠普工作的后期，蔣尚義團隊開始意識到每個公司都建立自己的IC技術(shù)和晶圓廠并無意義，“對于IC技術(shù)來說，你真的需要規(guī)模，而且是一個大規(guī)模，小規(guī)模是無法生存的，因為它不可能有競爭力。”蔣尚義解釋。
想要轉(zhuǎn)型晶圓代工的惠普，甚至還曾進入臺積電考察，但在意識到與臺積電差距太大后，惠普開始推進淘汰IC計劃。在惠普實驗室關(guān)閉之后，蔣尚義在1996年下班回家的路上等來了一通張忠謀的挖人電話。
兩人盡管都在德州儀器工作過，但進入德州儀器時的蔣尚義還只是一名30歲的普通研發(fā)工程師，彼時45歲的張忠謀，已經(jīng)高居德州儀器資深副總裁，在職級上比蔣尚義搞了約10級。雙方除了在一些會議中碰過面外，并不熟悉。
打通這則電話時的張忠謀，已經(jīng)創(chuàng)辦臺積電10年，但公司在晶圓代工領(lǐng)域仍名不見經(jīng)傳，上一任研發(fā)VP還剛剛離職，求賢若渴的張忠謀開門見山，“我們現(xiàn)在有一個研發(fā)VP的空缺，你來跟我們一起工作吧。這是你的薪水，這是你的工作，這是簽約獎金。”
面對直接找上門來的工作機會，當時還背負房貸、子女教育壓力的蔣尚義，一口回絕了張忠謀的邀約：“不用了，非常感謝，我從來沒想過去臺灣。”
不過，在張忠謀拿出臺積電股票簽約獎勵后，經(jīng)過半年談判的蔣尚義最終選擇加入，“根據(jù)當時臺積電的股票價格，如果按照我當時的工資在惠普工作到65歲，所獲得的工資收入還沒有臺積電股票的收入高”，這直接打消了蔣尚義害怕臺積電作為小公司所帶來的不穩(wěn)定風險。
作為臺積電第四任研發(fā)VP，蔣尚義在2003年牽頭攻破0.13μm先進制程技術(shù)，擊敗IBM等一流半導體大廠，讓臺積電一舉揚名。
但考慮到年齡原因，僅比張忠謀小15歲的蔣尚義，一直未被張忠謀列入候選接班人之列。2006年，已經(jīng)60歲的蔣尚義萌生退意，在張忠謀退休的第二年也宣布了退休。
這才有了張忠謀二請蔣尚義的新故事，而促成這段新故事的人物中，還離不開同為臺積電“研發(fā)六騎士”的梁孟松。
比蔣尚義早5年加入臺積電的梁孟松，曾幫助臺積電將其芯片制程技術(shù)從0.8μm提升到0.3μm，但作為研發(fā)處長的梁孟松并未藉此晉升為臺積電第四任研發(fā)VP，反而成了空降兵蔣尚義的手下一員。
蔣尚義退休后，張忠謀將研發(fā)VP一分為二，兩個名額仍然沒有梁孟松，據(jù)當時媒體報道，梁孟松桀驁不馴的性格，令張忠謀認為其并不適合當領(lǐng)導。
正值三星四處延攬人才，加上出身空姐的韓國妻子游說，心灰意冷的梁孟松于2009年投奔了韓國三星。
技術(shù)大牛梁孟松的出走，讓臺積電先進制程工藝研發(fā)出現(xiàn)遲滯，40nm良率始終提不上去。2009年，重新出山的張忠謀再次請回蔣尚義主持技術(shù)研發(fā)工作，不僅在年底將40nm良品率提升到了可商用的量產(chǎn)標準，更是在2011年率先實現(xiàn)了28nm工藝節(jié)點的量產(chǎn)，完成了對三星等競爭對手的趕超。
2013年，時任研發(fā)VP兼共同營運長的蔣尚義再次從臺積電退休，并應張忠謀之邀做了臺積電2年的董事長顧問。
2009年接受張忠謀邀請時，蔣尚義提出了兩項計劃，即實現(xiàn)晶體管領(lǐng)先，踐行先進封裝工藝。在臺積電完成第一項計劃后，蔣尚義帶著第二項計劃開始了自己的后臺積電生涯。
2、撕掉代工標簽 富士康轉(zhuǎn)“芯”
鴻海集團此前并未曾有過半導體策略長的職務，為蔣尚義特設(shè)職位，或效仿當年臺積電為重新聘請蔣尚義出山，繼續(xù)領(lǐng)導研發(fā)團隊而設(shè)“技術(shù)研究發(fā)展組”的做法。
彼時臺積電正處于攻克量產(chǎn)32nm/28nm制程的關(guān)鍵節(jié)點，由此也可見鴻海對自身半導體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重視。
在半導體技術(shù)應用布局方面，鴻海集團過去幾年中動作不斷。
鴻海正在執(zhí)行的3+3戰(zhàn)略，分別對應三大未來產(chǎn)業(yè)和三大核心技術(shù)。其中三大未來產(chǎn)業(yè)分別為電動騎車、數(shù)字健康、機器人；三大核心技術(shù)是人工智能、半導體、新世代通訊。
劉揚偉今年表示，半導體作為延伸電動車產(chǎn)業(yè)垂直整合策略的重要環(huán)節(jié)，鴻海通過合作以及自有產(chǎn)能，建構(gòu)從上游設(shè)計、晶圓制造、功率模組到下游應用的一條龍SiC完整生態(tài)系。
據(jù)了解，劉揚偉曾在股東大會上透露，富士康生產(chǎn)汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產(chǎn)。
在此前，投入IC設(shè)計或制程設(shè)計的輕資產(chǎn)投資，并尋求相關(guān)廠商的合作，則是富士康建立自身半導體版圖的一條主線。截至目前，富士康已在山東、江蘇等地，與當?shù)卣驀Y企業(yè)簽約開建半導體制造封測等項目。
2019年，鴻海集團與江蘇省南京市浦口區(qū)簽約落地京鼎南京半導體項目，同年該項目開工并計劃投產(chǎn)20億元，預計建成后年產(chǎn)電子專用設(shè)備、測試儀器、工模具、新型電子元器件、半導體元器件、自動化智能設(shè)備4萬件。
2021年11月，富士康在山東青島的半導體高端封測項目投產(chǎn)并進入生產(chǎn)運營階段。據(jù)了解，該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。
3、富士康離臺積電還有多遠
富士康創(chuàng)始人郭臺銘曾表明，造芯計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。據(jù)半導體行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，富士康半導體年采購額超過600億美元，占全球半導體采購市場規(guī)模比重超10%。
隨著2020年富士康正式宣布進軍汽車代工制造領(lǐng)域，其對芯片的需求正在隨之增加。今年5月的富士康股東會上，劉揚偉圍繞集團半導體未來三年布局，立下三大目標：自有車用關(guān)鍵IC量產(chǎn)、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應等，“（富士康）要成為首家能提供電動車與信息通訊客戶不缺料半導體方案的系統(tǒng)廠。”劉揚偉說道。
而劉揚偉為富士康半導體規(guī)劃的兩大軸線發(fā)展之一，就是朝封裝發(fā)展，這恰好與蔣尚義踐行先進封裝的愿望相契合。
但目前來看，這條通往愿望的道路，依然困難重重。
作為半導體行業(yè)后來者，富士康在芯片制程工藝和人才儲備方面遠遠落后于臺積電、三星、英特爾。對于當下半導體行業(yè)的競爭，蔣尚義認為，規(guī)模經(jīng)濟起著非常關(guān)鍵的作用，新入局者并不是完全有競爭力。
“你的成本將遠高于競爭對手。此外，如果你的公司產(chǎn)能小，當你從應用材料公司購買設(shè)備時，你還需要支付更多的費用。這一差距可能是15%或更多。而三星或臺積電購買同樣的設(shè)備，它們的成本可以比小型晶圓廠低15%或20%。” 按照蔣尚義所說，目前負擔得起開發(fā)領(lǐng)先工藝的只有臺積電、英特爾和三星。
締造出英特爾芯片神話的安迪·格魯夫曾有句名言：只有偏執(zhí)狂才能生存。對于現(xiàn)年76歲的蔣尚義來說，只要留有一線希望，他都不愿錯過。
