半導體景氣修正，原本表現相對硬挺的硅晶圓也撐不住了。受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產導致對硅晶圓需求減弱影響，矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅守報價的態度也轉變，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格，不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點」。

有矽晶圓業者私下透露，已有過往春節照常收貨的客戶預告明年過年將放假不收貨。臺灣半導體矽晶圓廠包括環球晶、臺勝科、合晶等，時值記憶體廠與晶圓代工廠產能利用率下滑，尚未恢復元氣之際，業界關注三大硅晶圓廠明年上半年營運走勢。

此波半導體市況下行以來，晶圓代工廠產能利用率下滑，記憶體指標廠更陸續調降資本支出與減產過冬，IC設計廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但硅晶圓廠先前業績仍相對有撐，如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨，凸顯市況更形險峻。

據了解，有臺灣硅晶圓廠對少數客戶同意可延遲出貨，時程延后約一、二個月左右；另有硅晶圓廠則是與客戶協商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。

不具名的硅晶圓業者坦言，現在半導體市況真的不好，硅晶圓端無法幸免于難，長約客戶端的庫存水位一直增加，大概已經到極限，現階段硅晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨，但客制化產品投產后，如果不拉貨，也無處轉賣，所以客戶端也能體諒，雙方協議從明年首季再將部分出貨延后。

除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分制程產能利用率甚至只剩五成左右，硅晶圓業者指出，記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大，減產對硅晶圓需求就減少。整體而言，市況變弱對硅晶圓端的影響可能于進入明年首季后才會真正浮現，且估計8吋硅晶圓修正幅度可能會高于12吋矽晶圓。

硅晶圓業者并透露，過往即使過農歷年，客戶也會派員出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。再加上2月工作天數本來就較少，因此明年首季營收應當會受這兩因素沖擊。

不過，除了6吋以下硅晶圓需求確實較弱之外，環球晶日前提到，預期該公司明年首季8吋與12吋產能仍會滿載。臺勝科則表示，今年仍將全產全銷，展望明年，目前客戶仍持續遵守長約，該公司會配合客戶，靈活調整產品組合。

外界評估，相關業者即使后續出現配合客戶有所彈性調整，對于價格方面也應該會堅守。

合晶則指出，接下來與客戶洽商明年上半年價格，將會依照市況來調整。外界認為，6吋硅晶圓市場需求較弱，價格比較有機會松動，8吋以上硅晶圓的價格較有機會維持穩健。


01人人都知道周期，但周期多長難以預料

每一階段的半導體周期圖，都記錄著芯片行業一段跌宕起伏的歷史。

當下正流傳著一張揭示未來半導體近一年“命運”的周期圖。

半導體行業在2020年年底到2021年初，經歷供不應求，但供給一直在爬升，許多機構在去年預測，缺芯要到2022年年底結束。

圖1包括對今年四個季度的預測情況，21Q4-22Q4，半導體市場由漲價為主演變為漲量為主，預計需求仍在上升，到22Q4供應仍滿足不了需求。呈現出一派欣欣向榮的圖景。

當時（2022年1月）研究機構認為，我們正處于剪刀差不斷擴大的第三階段，來自5G基建+換機、碳中和和無人駕駛三重創新疊加，需求彈性巨大。

然而，即便是同一家機構的預測，也只是“階段內”有效。當大家以為供給將持續滿足欣欣向榮的需求市場時，“黑天鵝”事件發生了。

圖2包括過去一段時間的實際情況，21Q4-22Q2，需求端開始連續三個季度出現“黑天鵝”，需求自21Q4開始急轉而下，半導體庫存水位逐漸拉高，市場開始供過于求。到22Q4的需求反而降至冰點。

人人都知道周期，但周期多長難預料，只能是后知后覺，原來火熱行情在去年就燃燒到尾巴了。

從下游的手機、電腦、電視等廠商，到上游面板、各類消費類芯片廠商，不要說補庫存，去庫存都來不及，現貨市場大降價，芯片設計公司義隆支付高額違約金，普遍以自損的方式來逃脫庫存高企的旋渦。

據Future Horizons最新數據，半導體行業正走向自2000年互聯網泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。頂流基金經理蔡嵩松認為，芯片行業的景氣度在2022年是所有行業里最差的。

就算是被長期看好的國產替代，因為目前的重心仍在消費類，也同樣遭受沖擊。

一位芯片分銷行業的朋友表示，現在國外大廠供貨穩定價格優，國產品牌又層出不窮，客戶開始貨比三家。公司代理了不少國產品牌，而部分手機廠商砍單40%以上，今年他負責的消費類芯片訂單量急劇下滑。

這一天比想象中來得早，消費類芯片在全球產業周期中已是“近黃昏”。這位朋友投資的半導體股票還慘遭下跌，不少現金都被套牢。


02硅晶圓廠擴產計劃，不會喊停

短期硅晶圓市況難逃整體半導體景氣下行影響，不過為了中長期發展，環球晶、臺勝科、合晶等本土硅晶圓廠擴產計劃并未停歇。其中，最受矚目的環球晶預計12月1日舉行美國新廠動土典禮，董事長徐秀蘭將親自赴美主持。

業界人士坦言，硅晶圓廠擴產已經「頭洗一半」，不可能全喊停。惟現在市場上的變數太多，即是長期半導體應用仍被看好，但若要評估2024年屆時需求如何，實在是太困難。

至于明年狀況，要觀察人們到底愿不愿意花錢，上半年恐怕不會太好，而下半年也還說不準，只能希望盡量與客戶尋求雙贏。

在本土硅晶圓廠擴產計劃方面，環球晶既有廠區擴產預計將于今年下半年少量開出，其余主要在明年下半年及2024年上半年開出；美國新廠產能則預計2025年上半年小量開出，并預期當地客戶為求本土化供應，應當會積極認證。

展望整體半導體市場，徐秀蘭日前表示，短期內包括電腦、手機及記憶體設備等，受消費者信心下降所拖累，下半年可能持續疲軟，但資料中心與車輛應用表現強勁，預估2023年整體市場表現持平。長期來看，由于總體經濟環境改善、芯片庫存已漸趨平衡，2024年將恢復成長態勢。

臺勝科方面，其云林新廠正建置中，預計2024年量產，該公司表示，新廠進度如預期進行中。

合晶臺灣龍潭廠與大陸鄭州廠都正進行12吋硅晶圓產能擴充，該公司指出，龍潭廠12吋產能規劃3萬片，會于今年底建置完成，等送樣客戶端完成認證后開始出貨。



03 2023年硅晶圓出貨成長恐將放緩

國際半導體產業協會（SEMI）在最新報告預估，今年全球半導體硅晶圓出貨面積將達146.94億平方英寸，將較去年增加4.8%，并創新高。

該機構指出，2023年硅晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024年將可反彈，出貨創新高。

由于總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。

SEMI預期，由于總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。

受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智能手機等市場需求疲軟，產業鏈庫存問題嚴重，臺積電預期，明年全球半導體業產值恐將面臨衰退窘境。聯電也預期，明年晶圓代工業產值將負成長。

SEMI預期，在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下，隨后幾年半導體硅晶圓出貨面積將出現反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英英寸規模。

盡管今年全球經濟下滑導致半導體出現短暫回落，但華為首席供應官認為，半導體已從夕陽產業變為朝陽產業，從更長周期來看，波浪式創新還會繼續推動整個市場發展。

等待，下一個春天到來。