本月初，英特爾芯片代工服務 IFS 總裁迪爾·塔庫爾（Randhir Thakur）在接受日經亞洲采訪時表示，英特爾將在 2030 年前超越三星成為全球第二大圓晶代工廠。

豪言壯語僅僅過去半個月，The Register 21 日報道，迪爾·塔庫爾將在明年第一季度離職，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份郵件中確認了這個消息。

「（塔庫爾）在過去兩年半里一直是執行領導團隊的關鍵成員，自 2017 年加入我們以來，他擔任過多個高級領導職務，」基辛格在周一發給員工的郵件中寫道，「他對我們 IDM 2．0 轉型的貢獻良多，但最值得注意的是他在支持 IFS 業務方面發揮的領導作用。」

英特爾的轉型已經進行了多年。從祖傳的 14nm 到 10nm 的艱難量產，英特爾在制程工藝上的落后連他們自己都明白，包括導致在芯片產品上的落后以及「牙膏廠」的品牌形象。

所有人也都明白英特爾需要一個變革。去年年初，這場漫長的轉型迎來了一個重大的轉折點，一位曾經擔任英特爾 CTO 的半導體行業老兵——帕特·基辛格——被任命為英特爾 CEO。

帕特·基辛格，圖／Web Summit

基辛格為這家世界級的半導體巨人帶來了很多改變，但最重要的就是 IDM 2．0 戰略，其中的核心一環便是成立英特爾代工服務 IFS 業務，重返芯片代工行業。在這個領域，稱得上英特爾對手的在全球范圍內有且僅有兩家公司——臺積電和三星，但英特爾面臨的巨大障礙還有一個，那就是自己。

基辛格的 IDM 2．0

2021 年，美國當地時間 3 月 23 日下午 2 點，在一場名為「英特爾發布：工程未來」的全球網絡直播中，剛剛履新不久的英特爾 CEO 帕特·基辛格發表了長達 1 個小時的演講，分享了他對英特爾未來規劃的藍圖——IDM 2．0。這是他自 2 月 15 日上任以來的重要首秀。

什么是 IDM？什么是 IDM 2．0？

簡單來說，半導體行業有三種運作模式，分別是 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。其中 IDM（垂直整合制造）模式指一家公司完全覆蓋從芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節，典型代表就是英特爾和三星。

Fabless（無工廠芯片供應商）模式指一家公司只負責芯片設計和銷售環節，代表是高通、聯發科、蘋果和 AMD 等；Foundry（代工廠）模式指一家公司負責制造、封裝或測試等環節，代表是臺積電和中芯國際。

至于帕特·基辛格的 IDM 2．0 同樣有三個主要部分：

－ 英特爾產品大部分在內部制造生產（IDM 1．0）

－ 擴大第三方代工廠（如臺積電）的產能

－ 打造全球領先的芯片代工業務

英特爾此前一直是 IDM 模式，完整覆蓋了芯片從設計到生產再到銷售的全過程，產品絕大部分也都是在內部工廠制造。

內部工廠網絡、第三方代工廠、英特爾代工服務 IFS，圖／英特爾

但在 IDM 2．0 模式下，英特爾不僅要委托外部芯片代工廠生產自己的芯片，比如預定了臺積電 3nm 的產能；與此同時，英特爾也要發展自己的芯片代工業務，基辛格甚至表示愿意向 AMD 和英偉達提供芯片制造資源。

換言之，英特爾既允許了芯片產品團隊在先進制程上選擇更合適的第三方芯片代工廠，也對外開放了自己的芯片制造能力。

但矛盾之處也很明顯——英特爾既要為自己生產芯片，又要尋求為其他芯片領域的競爭對手如 AMD 和英偉達提供芯片代工服務。同樣的，英特爾想在芯片代工業務上追趕臺積電和三星，但又要將自己的最好的芯片產品交由對手代工生產，等于在降低自身芯片制造規模的同時，還將一部分利潤讓給了臺積電這樣的競爭對手。

英特爾的邏輯則是，IFS（代工業務）將在服務芯片客戶的過程中變得更強大更好，而隨著 IFS 在芯片制造上越來越先進，生產的芯片產品也會更有競爭力，包括自己內部制造的芯片，反過來又保證 IFS 不會受限于外部代工產能，以此形成正向循環。用基辛格在采訪中的話來說就是：

「IDM（垂直整合制造）使 IFS（英特爾代工服務）更好，IFS 使 IDM 更好。」

問題在于這是一個極為復雜且難以操作的商業模式。微軟向 PC 廠商提供 Windows 系統，同時還有 Surface 產品線；谷歌有開放的 Android 系統，同時也有 Pixel 系列手機。但 Surface 和 Pixel 在各自領域至今都不算主要玩家，在芯片制造領域想要嘗試這樣的商業模式只會更難。

不過，英特爾確實找到了撬動 IDM 2．0 計劃的支點——臺積電無法滿足所有人的需求。

最好的時機

今年 3 月，英偉達 CEO 黃仁勛在一次電話會議上談到：「他們（英特爾）有意讓我們使用他們的制造工廠，而我們對探索這種可能性也非常感興趣。但是，關于代工合同的討論需要很長時間，因為這涉及到整合供應鏈，而不是像買瓶牛奶那么簡單。」

7 月，英偉達沒有動靜，英特爾倒是宣布將為聯發科代工芯片。聯發科對此表示，「我們一直采用多源戰略，除了與臺積電在先進制程節點上保持密切合作外，此次合作將加強我們對成熟制程節點的供應。」

多源戰略，或者說多元化的代工戰略是很多芯片設計廠商的選擇，一個重要因素是圓晶代工風險需要分散，一旦代工廠受到外部沖擊，甚至包括「缺水（超純水）和停電」的情況，產能必然受影響，從而也會影響芯片設計廠商的重要規劃。

但以英偉達為代表的廠商喊話「對英特爾代工感興趣」，還存在另一層因素——臺積電太貴了。

臺積電，圖／Briáxis F． Mendes （孟必思）

過去幾年芯片代工的價格水漲船高，大背景是先進制程工藝的投資越來越龐大，后摩爾定律時代，新建一條 3nm 產線的成本已經到了 150－200 億美元。而據 DigiTimes 報道，臺積電最新3nm的定價將突破每片20000美元大關，相比5nm圓晶的每片價格上漲了25％。

具體到英偉達，通過放風來向臺積電先進工藝壓制漲價是真，分散圓晶代工風險可能更多是借口，畢竟英特爾在顯卡領域已經向其瞄準了槍口。

而對更多的芯片廠商來說，臺積電是芯片代工領域的絕對技術領導者，也掌握更大的話語權，英特爾的加入實實在在帶來了新的選擇，可能是在成熟制程上的價格優勢，可能單純排不上臺積電的產能。去年 7 月，英特爾就宣布將為高通生產芯片，亞馬遜在此前也成為了其代工業務的客戶。

此外，英特爾代工業務發展的核心也仰賴于歐美國家對芯片產業轉移的政策扶持。今年 8 月，美國總統拜登正式簽署「芯片法案」，該法案將向美國芯片行業注資 520 億美元，三家全球最大最先進的芯片巨頭——英特爾、三星、臺積電也都早早啟動了在美建廠計劃。

但所有人都明白「干的不如親的」，出身美國的英特爾不出意外將得到更大程度的扶持，9 月英特爾俄亥俄州工廠的奠基儀式上，拜登還親自站臺講話。甚至有人開始質疑，「芯片法案」是對英特爾的巨額補貼。

不僅是美國，歐盟也拿出了 430 億歐元的《歐洲芯片法案》以支持歐洲的芯片產業。英特爾在 3 月就宣布將在歐洲投資建立六大造芯基地，計劃十年投入 800 億歐元。基辛格說：

「我們計劃中的投資對英特爾和歐洲來說都是重要的一步。同時，《歐洲芯片法案》也將幫助私營公司和政府共同努力，大幅提升歐洲在半導體領域的地位。」

這些都是塔庫爾之所以有信心喊出「2030 年成為全球第二大圓晶代工廠」的理由，盡管在最新的第三季度財報中，英特爾 IFS 業務營收為 1．71 億美元，僅占 153 億美元總營收的 1．1％。

但就是面對這樣的「大好前景」，塔庫爾還是選擇了辭職離開，這時距離 IFS 業務成立和他領導該業務才不過：

一年零八個月。

改革阻力與分拆可能

就在去年基辛格長達 1 小時全球演講的一天后，英特爾成立了 IFS 業務，并交由塔庫爾負責。

作為 IDM 2．0 的核心一環，基辛格對 IFS 以及塔庫爾自然是寄予厚望，事實上在塔庫爾治下 IFS 也確實相繼拿下了包括亞馬遜、高通、聯發科等芯片客戶。基辛格在郵件中稱贊其建立了一個「由臺積電和三星等領先代工廠資深員工組成，且經驗豐富的領導團隊」，并在移動和汽車領域贏得了主要客戶。

迪爾·塔庫爾（Randhir Thakur），圖／英特爾

除此之外，塔庫爾還主導了英特爾 54 億美元收購以色列芯片制造商 Tower 半導體，該公司專門為汽車、工業、消費、航空航天和國防等市場制造高價值半導體元件。基辛格表示，這次收購是因為英特爾團隊認為英特爾需要更多的 Foundry（代工業務）DNA。

到上月，英特爾宣布計劃將 Tower 半導體的芯片制造業務作為代工業務的一部分，每年能為英特爾增加約 15 億美元的代工業務收入。

看上去，「2030 年成為全球第二大圓晶代工廠」的目標正在穩步推進，外界甚至一度猜測，如果塔庫爾能夠帶領 IFS 業務突圍成功，將會成為英特爾下一任 CEO 人選。但塔庫爾的離開暴露了英特爾的內部阻力可能超過外界想象。

如前文所提，基辛格提出的 IDM 2．0 轉型，實際是在原有英特爾 IDM 模式下解綁芯片設計和芯片制造能力，最終目的也是讓英特爾實現最好的芯片設計和芯片制造能力。

然而矛盾并沒有解決，大部分產品在內部制造，意味著負責芯片制造的 IFS 部門依然得不到有效的激勵，尤其在芯片上有競爭關系的外部客戶，很難考慮選擇 IFS 進行代工，在沒有大客戶訂單支持的情況下，英特爾又難以獨自面對在先進制程工藝上的巨大投資成本和風險。

即便是臺積電，如果沒有蘋果在 3nm 產能上的支持，也很難繼續推進。8 月就有消息指出，英特爾原計劃 Meteor Lake 的 GPU 芯片外包由臺積電 3nm 代工，因產品設計和工藝驗證問題先是推遲到 2023 年上半年，后又推遲到 2023 年年底，很大程度沖擊了臺積電的擴產計劃。好在臺積電 3nm 2023 年還有蘋果的大訂單支撐。

芯片，圖／Stratman?

不管是塔庫爾，還是來自臺積電和三星的領導團隊成員都在試圖打造 IDM 2．0 計劃中「全球領先的芯片代工業務」，自然不希望受制于優先滿足英特爾芯片設計部門而對客戶提供稍差些的代工服務，并且還要面對一些大客戶的詰問——怎么能放心將自己的芯片交由對手來制造？

將 IFS 業務獨立似乎成了唯一的可行方案。

科技評論人 Ben Thompson 在去年和今年兩次發文建議英特爾進行分拆，核心原因在于：

集成芯片設計和制造是英特爾幾十年來的護城河，但這種集成已經成為了彼此的束縛，設計部門被工藝制程落后等制造因素拖后腿，制造部門也沒有壓力和動力取得技術上的領先。

據 WSJ 上月報道 ，基辛格在內部郵件中透露，他計劃在芯片設計部門和芯片制造工廠之間建立更大的決策分離，新的結構旨在讓英特爾的芯片代工業務像其他第三方圓晶代工廠一樣運作，在平等的基礎上接受英特爾內部和外部芯片公司的訂單。

這也是 IDM 2．0 最初的愿景，但要如何實現依然是個待解的問題。

不管如何，塔庫爾是辭職了，他將繼續擔任 IFS 總裁直到明年第一季度正式完成對 Tower 半導體的收購，分析師們認為，英特爾打算讓 Tower 半導體的管理層接替塔庫爾負責 IFS 業務。

或許這會是基辛格進一步「分離」芯片設計和芯片制造團隊的關鍵。

基辛格，圖／英特爾

寫在最后

所有偉大公司的轉型好像都需要一場解綁。

2001 年的 iPod 是喬布斯回歸蘋果后推出的第一個革命性產品，iPod 很好，但直到兩年后支持 Windows 電腦，進而接觸到數以億計的 Windows 用戶，iPod 才真正火起來，同時也改變了蘋果公司的命運。

微軟的改革始于納德拉 2014 年的上臺，為了改變整個身家都建立在 Windows 之上的微軟，納德拉開啟了轟轟烈烈的「去 Windows 化」，包括但不限于 Office 重新進入蘋果的軟件生態，甚至被戲稱為「最好的 iOS 和 Android 開發者」。

英特爾也是。

基辛格明白英特爾問題的癥結所在，過去幾十年引以為傲的 IDM 模式已經不再適應今天這個臺積電當道的時代，但完全放棄自身優勢沿著對手的軌道發展，同樣無法讓英特爾重回時代潮頭。基辛格希望通過 IDM 2．0 轉型解綁英特爾的芯片設計和芯片制造能力，重新形成一股合力推動英特爾成為新的技術領導者。

他也抓住了最好的時機。歐美國家的戰略開始呼喚芯片產業從亞洲回流，連帶著巨量的資本和人才；后摩爾時代，制程工藝接近硅芯片的物理極限，成本和性能不再按照既定規劃并行向前，最先進制程的技術節點也充滿了更多的風險與機遇。

每一個車手都明白彎道代表著太多可能，領先者可能會落后，落后者可能會超越，當一個時代開始轉彎，亦是如此。

但身處核心的基辛格，首先最重要的還是握好英特爾的「方向盤」，在轉型中平衡好 IDM（垂直整合制造）和 IFS（英特爾代工服務）的發展需求，甚至真正實施分拆。這是留給他的世紀難題，而在這場轉型中唯一沒有疑問的是：

英特爾沒有回頭路。