汽車(chē)芯片短缺似乎開(kāi)始有了緩解的跡象。摩根士丹利證券在最新的亞太汽車(chē)半導(dǎo)體報(bào)告中指出，包括瑞薩半導(dǎo)體、安光半導(dǎo)體等MCU和CIS供應(yīng)商在內(nèi)的部分汽車(chē)半導(dǎo)體目前正在削減部分四季度芯片測(cè)試訂單，顯示汽車(chē)芯片已不再短缺...

據(jù)TechGoing報(bào)道，摩根士丹利日前指出，當(dāng)前汽車(chē)芯片似乎不再供應(yīng)短缺，擔(dān)心會(huì)出現(xiàn)一波訂單削減潮。

據(jù)悉，近年車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為20%，汽車(chē)產(chǎn)量卻只有10%。車(chē)用芯片應(yīng)該在2020年底或2021年初出現(xiàn)供過(guò)于求，但受疫情影響，車(chē)用芯片供應(yīng)鏈遇阻甚至斷供，進(jìn)而引發(fā)了車(chē)用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應(yīng)鏈暢通，加上消費(fèi)類(lèi)需求下滑，臺(tái)積電等晶圓代工廠商大幅提升車(chē)用芯片產(chǎn)能，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題正在好轉(zhuǎn)。

這一背景下，部分車(chē)用半導(dǎo)體廠商削減訂單似乎釋放出車(chē)用芯片將不再短缺，甚至車(chē)用芯片開(kāi)始過(guò)剩的信號(hào)。

削減訂單，汽車(chē)芯片短缺迎反轉(zhuǎn)？

汽車(chē)“芯荒”已經(jīng)持續(xù)近兩年之久，何時(shí)將走向終結(jié)？近期，大摩（摩根士丹利證券）對(duì)外表示，部分車(chē)用半導(dǎo)體廠商——比如瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等MCU與CIS供應(yīng)商，目前正在削減部分第四季度的芯片測(cè)試訂單。

據(jù)悉，近年車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為20%，汽車(chē)產(chǎn)量卻只有10%。車(chē)用芯片應(yīng)該在2020年底或2021年初出現(xiàn)供過(guò)于求，但受疫情影響，車(chē)用芯片供應(yīng)鏈遇阻甚至斷供，進(jìn)而引發(fā)了車(chē)用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應(yīng)鏈暢通，加上消費(fèi)類(lèi)需求下滑，臺(tái)積電等晶圓代工廠商大幅提升車(chē)用芯片產(chǎn)能，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題正在好轉(zhuǎn)。

這一背景下，部分車(chē)用半導(dǎo)體廠商“砍單”似乎釋放出車(chē)用芯片將不再短缺，甚至車(chē)用芯片開(kāi)始過(guò)剩的信號(hào)。

不過(guò)這一現(xiàn)象暫時(shí)只發(fā)生在部分廠商的部分產(chǎn)品上，整體車(chē)用芯片市場(chǎng)方面，業(yè)界普遍認(rèn)為汽車(chē)芯片短缺現(xiàn)象仍將持續(xù)一到兩年。

近期，博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全對(duì)外表示，2023年車(chē)用芯片將持續(xù)短缺，“很多芯片供應(yīng)商的反饋，明年還不能滿(mǎn)足博世現(xiàn)在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對(duì)較大?！?/span>

稍早之前，德新社報(bào)道，目前德國(guó)汽車(chē)芯片從訂購(gòu)到交付需要6個(gè)月，是正常時(shí)間的兩倍。預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片供不應(yīng)求的局面將持續(xù)到2024年。



IGBT或成最大掣肘

對(duì)于汽車(chē)芯片是否真的緩解的觀點(diǎn)目前尚且存疑，根據(jù)近期主流車(chē)用芯片價(jià)格走向以及交期顯示，汽車(chē)MCU、IGBT緊張程度比起過(guò)去更加嚴(yán)重了。

芯片交期普遍拉長(zhǎng)，且全球主要芯片大廠德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，今年汽車(chē)芯片供應(yīng)雖有所緩解，但是仍然較為緊張，汽車(chē)芯片庫(kù)存仍處于歷史低位。另外，新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)的加速滲透，正在加劇這種趨勢(shì)。

首先在主流車(chē)用芯片價(jià)格走向以及交貨期方面，業(yè)界消息顯示，今年三季度海外主流廠商如意法半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦等大廠MCU產(chǎn)品持續(xù)緊俏，交期繼續(xù)延長(zhǎng)，且普遍呈現(xiàn)漲價(jià)態(tài)勢(shì)，此外模擬器件交期或拉長(zhǎng)至35~52周，模擬和電源產(chǎn)品交期則超過(guò)40周，分立器件交期仍整體處于高位。

值得注意的是，IGBT或逐漸超越車(chē)用MCU，成為影響汽車(chē)擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。今年上半年，英飛凌、安森美便傳出消息稱(chēng)，IGBT訂單已滿(mǎn)且不再接單，而在近期，IGBT短缺局勢(shì)更嚴(yán)峻，甚至有車(chē)企表示，能夠生產(chǎn)多少輛車(chē)，主要取決于IGBT功率芯片有多少的供應(yīng)量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)50周以上。

另外，結(jié)合汽車(chē)芯片大廠德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩今年一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，目前各廠雖然都在超負(fù)荷擴(kuò)產(chǎn)，且資本支出不斷擴(kuò)大，但就今年情況來(lái)看，公司車(chē)規(guī)芯片庫(kù)存仍然較低，仍然有可能陷入缺芯風(fēng)險(xiǎn)，由此來(lái)看，缺芯局勢(shì)或還將持續(xù)。


功率半導(dǎo)體有望成為突破口

車(chē)規(guī)級(jí)芯片主要包含控制類(lèi)、功率類(lèi)、存儲(chǔ)類(lèi)和通信類(lèi)四大類(lèi)型。業(yè)界認(rèn)為，功率半導(dǎo)體將成為單車(chē)成本最高的部件，也是國(guó)內(nèi)企業(yè)現(xiàn)階段最有可能實(shí)現(xiàn)突破的汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域。

功率半導(dǎo)體是汽車(chē)電動(dòng)化的核心組件，輔助駕駛、自動(dòng)駕駛功能并非一輛汽車(chē)的“剛需”，沒(méi)有相應(yīng)的芯片可以“減配”，但對(duì)新能源汽車(chē)尤其是純電動(dòng)車(chē)而言，功率半導(dǎo)體將決定車(chē)輛能否啟動(dòng)和行駛，需求穩(wěn)定且急迫。

當(dāng)前，全球純電動(dòng)汽車(chē)的半導(dǎo)體成本已達(dá)到704美元，相對(duì)于傳統(tǒng)汽車(chē)的350美元增加了一倍，其中功率器件成本為387美元，占比達(dá)到55%。分析認(rèn)為，至2025年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)53億美元，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將接近27億美元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率近40%。

全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美歐日三足鼎立態(tài)勢(shì)，碳化硅材料七成以上來(lái)自美國(guó)公司，歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，日本則在碳化硅模塊和應(yīng)用開(kāi)發(fā)方面占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。中國(guó)目前已具備完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，部分環(huán)節(jié)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。


汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)全新機(jī)遇期

當(dāng)前，汽車(chē)芯片已經(jīng)成為當(dāng)下企業(yè)經(jīng)營(yíng)和未來(lái)轉(zhuǎn)型發(fā)展的最大制約，需要汽車(chē)和電子信息兩大行業(yè)共克時(shí)艱。

“芯片的算力奠定汽車(chē)的智能?！惫I(yè)和信息化部電子信息司二級(jí)巡視員侯建仁表示，芯片正成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新重構(gòu)的基礎(chǔ)和核心。

中國(guó)電科董事長(zhǎng)、黨組書(shū)記陳肇雄認(rèn)為，汽車(chē)核心技術(shù)正在逐步從動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒夹g(shù)。他表示，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動(dòng)化加速發(fā)展，汽車(chē)產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴(lài)于芯片的底層技術(shù)創(chuàng)新，為我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了換道超車(chē)的重大機(jī)遇。

對(duì)于汽車(chē)芯片未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向，中國(guó)工程院院士倪光南提出，RISC-V開(kāi)源架構(gòu)能夠很好滿(mǎn)足“需求定義軟件、軟件定義硬件”的時(shí)代需求，是智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)芯片的理想選擇。他建議聚焦開(kāi)源RISC-V架構(gòu)發(fā)展中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，推動(dòng)中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)走向更高更快更強(qiáng)。

北京市政府副秘書(shū)長(zhǎng)姜廣智表示，北京市積極布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片，在芯片供給端，不斷推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片工藝平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)RISC-V、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域擴(kuò)大應(yīng)用，著力構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)與制造協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

“汽車(chē)芯片是智能新能源汽車(chē)發(fā)展的基石。”中國(guó)工程院院士、北京理工大學(xué)孫逢春教授建議抓住窗口期，積極推動(dòng)芯片、軟件、開(kāi)發(fā)測(cè)試工具與裝備的協(xié)同發(fā)展，打造形成邊研究、邊應(yīng)用、邊反饋、邊完善的新型研用模式。