芯片是信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，更是科技產(chǎn)業(yè)的基座。所以對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)，全球都在虎視眈眈，想要掌握在自己手中。

而美國(guó)作為芯片強(qiáng)國(guó)，更是不允許有任何國(guó)家或地區(qū)，能夠挑戰(zhàn)自己的地位，畢竟通過(guò)芯片霸權(quán)，美國(guó)可以收割全球，還可以利用芯片，控制全球。

而中國(guó)這幾年芯片高速發(fā)展，引發(fā)了美國(guó)的擔(dān)憂，所以我們看到美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯的打壓不斷升級(jí)，特別是針對(duì)芯片制造這一塊，比如限制光刻機(jī)，限制半導(dǎo)體設(shè)備等等。

因?yàn)橄啾扔谠O(shè)計(jì)、封測(cè)這兩個(gè)環(huán)節(jié)，制造相對(duì)而言更為核心，它屬于高門檻，重資產(chǎn)，周期長(zhǎng)的行業(yè)。

設(shè)計(jì)得再好，沒(méi)有制造也是假的，所以卡住制造，就是卡住最重要的流程，卡住了全部。

不過(guò)，從現(xiàn)在的情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)似乎是越打壓越發(fā)展，在制造這一塊，我們是加速前進(jìn)。

如上圖所示，這是IC Insights提供的2016-2021年國(guó)內(nèi)純晶圓代工銷售額及增長(zhǎng)率情況。從表上可以看出來(lái)，2021年，純晶圓代工增長(zhǎng)40.9%，達(dá)到了75億美元，創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。

這雖然與全球晶圓代工大約700億美元每年的規(guī)模相比，僅約為10%，但已經(jīng)算是相當(dāng)大的進(jìn)步了。

為何增長(zhǎng)這么快？一方面是因?yàn)榇驂海瑢?dǎo)致國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)們，更加的抱團(tuán)，將訂單交給國(guó)內(nèi)的晶圓廠，以扶持國(guó)內(nèi)的晶圓廠發(fā)展。

另外一方面則是國(guó)內(nèi)的晶圓廠，也在不斷的擴(kuò)產(chǎn)，提升產(chǎn)能，以承接更多的訂單。

我們有理由相信，晶圓代工這活，在多試錯(cuò)，多實(shí)踐，當(dāng)積累到一定程度，就會(huì)由量變到質(zhì)變，那么工藝就會(huì)越來(lái)越先進(jìn)，然后再慢慢的自上而下，層層滲透，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，那么以后美國(guó)也就卡不住我們的脖子了。