2020年末，從汽車芯片開(kāi)始，然后蔓延到其它產(chǎn)業(yè)，全球大缺芯。

并且這個(gè)缺芯涉及到上、下游整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，然后與芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈全面大漲價(jià)。特別是晶圓廠們，月月提價(jià)，2021年一年，就漲了50%。

在這樣的情況下，晶圓廠們，大肆擴(kuò)產(chǎn)，提升產(chǎn)能，以賺取更多的利潤(rùn)。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2020年至2024年，全球規(guī)劃新建晶圓廠86座。

一旦這些晶圓廠全部建成投產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)能要提升20-30%左右。

而到2022年3季度，已經(jīng)建成/開(kāi)建的晶圓廠大約是40座左右，與計(jì)劃相比，占了一半左右。還有剩下的46座，是在2023年-2024年建成或開(kāi)建。

但讓人沒(méi)想到的是，從2022年3季度開(kāi)始，晶圓不再缺了，甚至已經(jīng)是開(kāi)始過(guò)剩了，價(jià)格下滑，庫(kù)存高企。

拿臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，2021年、2022年上半年，是漲價(jià)不斷，產(chǎn)能利用率達(dá)到100%，晶圓是供不應(yīng)求。

但到了2022年3季度開(kāi)始，產(chǎn)能利用率開(kāi)始下滑，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2023年，產(chǎn)能利用率會(huì)低于85%，并且不僅是成熟產(chǎn)能過(guò)剩，先進(jìn)產(chǎn)能一樣會(huì)過(guò)剩。

至于其它晶圓廠，也是同樣如此，大家面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的大風(fēng)險(xiǎn)，晶圓價(jià)格已經(jīng)下調(diào)了，成熟晶圓、先進(jìn)晶圓價(jià)格都撐不住了，像臺(tái)積電等已經(jīng)計(jì)劃接下來(lái)減少資本支出。

而像IC廠們，則是庫(kù)存高企，比如高通就表示，當(dāng)前芯片庫(kù)存過(guò)高，要降庫(kù)存。

至于為什么，則是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不好，手機(jī)、PC等消費(fèi)電子銷量大跌，導(dǎo)致芯片需求下滑，于是IC廠們也是砍單，導(dǎo)致晶圓廠們訂單也是大幅度減少。

這對(duì)于晶圓廠而言，就面臨著一個(gè)兩難選擇，是繼續(xù)按照計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，還是暫停晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃？

繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能會(huì)進(jìn)一步過(guò)剩，然后會(huì)導(dǎo)致晶圓價(jià)格再下滑，會(huì)讓整個(gè)晶圓行業(yè)更慘。而不擴(kuò)產(chǎn)，則可能在下一波芯片產(chǎn)業(yè)上行周期時(shí)，處于被動(dòng)地位，畢竟芯片產(chǎn)業(yè)是周期性的，有下行就有上漲……

但不管建還是不建，目前晶圓廠們壓力非常大，也許這一波大下行，會(huì)有一些晶圓廠破產(chǎn)倒下，不信等著瞧……