如果用一個詞來形容如今的芯片產業，那勢必就是“冰火兩重天”，前段時間鋪天蓋地的報道令人難以忽略，但放眼看整個半導體產業，被“冰”與“火”交織的，又何止芯片一個領域，元器件亦是如此。

MLCC向來有著“電子工業大米”之稱，作為現代電子工業中不可或缺的被動元器件之一，在經歷了去年一年的缺貨、漲價浪潮后，似乎迎來了新一輪的庫存危機，然而即便如此，廠商們的擴產腳步卻未停止…

11月起，村田、三星等陸續接獲網通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單，顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續調節庫存，近期已回歸健康水位。

值得一提的是，第三季中國現貨市場積極削價搶單的貿易商，近期開始出現停止報價供貨，導致部分二線手機品牌廠緊急尋求原廠供應商支援，此舉意味著中國現貨市場庫存去化有接近尾聲的跡象。

MLCC市場

一半是冰川，一半是火焰

進入2022年，芯片行業的“冰火兩重天”現象愈發嚴重：一邊是以手機、PC等為代表的消費電子市場需求疲軟、砍單頻發，驅動IC、CIS、存儲芯片、PA芯片等高庫存價格下跌；一邊是以新能源汽車為代表的汽車、工控等需求強勁，相關芯片價格仍舊堅挺。

在MLCC市場表現同樣如此：消費級MLCC價格幾乎全線倒掛，車規級大尺寸高容存在明顯的缺貨，相關MLCC的交期已經達到40個月。

MLCC被稱為“電子工業大米”，主要起到旁路、去藕、濾波和儲能的作用。

一部5G手機使用MLCC超過1000顆，一輛純電動車MLCC的使用量達到18000顆。常態下普通的MLCC 單顆只要幾厘錢，貴的也就是幾毛錢一顆，便宜、大碗、不起眼是MLCC的底色，以至于早些年有些做MLCC的貿易商總是調侃自己：“拿著賣白菜的錢，操著賣X粉的心”。

2017年下半年開始，在第一梯隊MLCC廠商村田、TDK撤離低端電容市場后的空擋，智能手機、汽車、挖礦、5G、無線充等強烈拉動，MLCC市場供不應求，市場被迅速引爆，一度出現“有貨就買，不問價格”的光景。原本幾厘一顆的MLCC漲到幾分，幾毛一顆的漲到幾塊，漲幅從幾倍到幾十倍不等，MLCC這個小東西迅速從默默無聞到業內皆知。

2018年之后，在MLCC的暴富故事之后，有人黯然離場，也有人開始入場，只是2018年之后，MLCC行情雖然有過幾次波瀾，但終究沒有再重現上一輪漲價的光景。

綜合來看，MLCC的行情在這幾年大概經歷了以下變化：

? 2016年4月-2017年5月：行業進入去庫存周期。

? 2017年6月—2018年9月：2017年6月開始市場囤貨聲起，9月到春節前下游整機廠拉貨價格略漲，2018年9月漲價達到高潮，電容漲幅高達近十倍，個別型號甚至達到幾十倍。

? 2019年10-2020年2月，電容價格逐漸回落。

? 2020年3月，受疫情影響，華強北封控等因素影響，開春后各終端廠恐慌性備備貨，又突然大幅推高電容價格。

? 2020年5月-2020年8月：受疫情、外貿、內需等多重因素影響，市場需求放緩，電容價格逐漸回落.

? 2020年9月-2021年5月：一方面PC/平板等電子產品下游市場需求旺盛帶動MLCC需求，另一方面，由于 5G 終端需求超預期和新能源車持續高增長，高MLCC需求缺口進一步擴大。

? 2021年6月-至今：以手機、PC為代表的市場普遍認為行情走弱，去年下半年市場開始出現拋貨行為，MLCC一路走低，而工控、車規級MLCC價格仍舊堅挺。

以一顆通用104容值0402尺寸的MLCC的價格變化可以更直觀地了解這一變化，這顆MLCC常態下2元/k pcs，2018年最高炒至30元/k pcs，2019年價格基本在4-5元/k pcs之間，除了分別在2020年和2021年年初有輕微漲幅外，其價格整體走勢一直在下降，當前價格接近漲價之前的水平。

目前從芯片現貨市場上了解到，車規級、工控類、醫療類等MLCC價格和需求仍然堅挺，一些MLCC常規料已經回歸到常態價格附近或已經回到常態價格，MLCC市場價格甚至進入了近幾年的歷史低價。也有行業媒體指出，目前MLCC常規料價格全線倒掛，國巨的產品已經倒掛25%、三星倒掛20%、風華高科和三環倒掛10-15%。

這一事實在集邦咨詢的報告里也進一步得到證實：

自2021年第一季至2022年第一季間，消費規MLCC全年價格平均下跌5-10%不等，部分低階消費規MLCC價格甚至已觸及材料成本。工規利基型MLCC價格有望在客戶端芯片短缺緩解下拉貨升溫，降幅維持在1-2%，甚至持平，而屬于年度報價的車規MLCC價格，則是維持價量平穩。

最近兩年，主動IC暴漲的行情、暴富的故事在芯片分銷圈廣泛流傳，但我們發現認識的為數不多的MLCC分銷商基本沒有轉行，還在繼續賣MLCC。因為在他們看來，在分銷的圈子里，每個元器件都有各自的門道，貨源、渠道、客戶，這些都需要積累。


擺脫消費產品市場需求下行影響，供應商擴大布局車用MLCC產能

展望2023年，在全球經濟仍處疲弱、國際形勢復雜以及疫情影響下，終端消費需求反轉時程恐向后推遲。然而，車用市場隨著半導體IC短缺逐漸緩解，拉貨動能穩健，成為供應商明年主要營運重點。

三星SEMCO配合集團2023年大戰略規劃，從半導體、面板、被動元件、相機模塊等事業部，全力擴展全球車用市場業務，2023年車用MLCC產能將在釜山、天津兩地擴增總計20億顆(月產能)；

村田車用產能擴建持續每年10%成長，明年第二季后陸續在日本福井、出云、菲律賓廠三地增產共30億顆(月產能)，總產能來到250億顆(月產能)，龍頭地位穩固。

另外，國巨在引進Kemet車規MLCC技術下，預計明年第二季在高雄大發廠擴增15億顆(月產能)。