北京證券交易所上市委員會定于2022年11月2日上午9時召開2022年第59次審議會議，屆時將審核天津凱華絕緣材料股份有限公司（簡稱“凱華材料”）的首發申請。

據悉，凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發、生產與銷售，發展至今已形成環氧粉末包封料、環氧塑封料兩大類產品及其他材料產品，主要應用于電子元器件的絕緣封裝等領域。

據招股書顯示，凱華材料本次擬募集資金12,000萬元，募集資金扣除本次凱華材料費用后將全部用于公司電子專用材料生產基地建設項目。

據招股書財務數據顯示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月（以下簡稱“報告期”），凱華材料實現營業收入分別為9,380.30萬元、10,211.24萬元、13,623.64萬元、6,062.63萬元；同期凈利潤分別為1,551.35萬元、2,012.57萬元、2,047.33萬元、842.50萬元；同期扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,411.87萬元、1,911.34萬元、1,921.54萬元、816.99萬元。報告期內，公司業績保持穩定增長。


深耕行業領域二十多年，研發技術優勢明顯

凱華材料是國內較早進入環氧電子封裝材料領域的公司之一，在行業領域深耕二十多年，公司主要產品包括環氧粉末包封料、環氧塑封料以及其他電子封裝材料。公司通過自主研發，業務不斷創新，在長期運營過程中，形成以市場為導向、以創新為驅動力的經營模式，一直專注于無鹵型電子封裝材料生產工藝的優化和改進，為客戶提供技術指導及問題解決方案。

2021年10月9日，天津市科學技術局、天津市財政局、國家稅務總局天津市稅務局聯合向凱華材料及其子公司天津盛遠達科技有限公司（以下簡稱“盛遠達”）頒發《高新技術企業證書》（公司證書編號：GR202112000952；子公司盛遠達證書編號：GR202112000474）。因此，凱華材料及子公司盛遠達均為高新技術企業。

凱華材料自成立以來高度重視產品研發，報告期各期，公司研發費用分別為538.68萬元、508.73萬元、634.28萬元及280.03萬元，占當期營業收入的比重分別為5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。報告期內公司研發費用率維持在穩定水平。另外，公司擁有一支高素質、穩定、有凝聚力的專業團隊，截至2022年6月30，公司共有研發技術人員28人，占員工總數的比例為20.14%。其中研發核心成員均具有行業10年以上工作經驗，具備豐富的理論知識及實踐經驗。

截至目前，凱華材料獲得已授權專利技術41項，其中發明專利32項，實用新型專利9項。同時，公司自成立以來一直重視研發工作和研發團隊建設，為研發人員提供了良好的薪酬福利，制定了多種激勵政策鼓勵創新和研發，形成了充分尊重研發人員、為研發人員創造良好發展平臺的企業文化，因此自成立以來公司研發團隊較為穩定。

經過多年的積累，凱華材料在產品配方及關鍵的生產工藝參數已形成了屬于自己的核心技術，而產品配方和生產工藝參數的不同直接影響到產品的性能、成本以及市場競爭力。與同行業競爭對手相比，公司具備較強的研發能力，知識產權數量較多且與公司核心業務密切相關。公司的主要產品環氧粉末包封料在行業內知名度較高，具備市場競爭力，且仍具有一定的增長空間。公司發展中的產品環氧塑封料，市場規模較大、增速較快。


國產封裝材料現狀

隨著封測領域我們市占率接近全球三分之一，國產封測市場發展即將迎來巔峰，如果需要持續突破，像電子產業一樣發展，必須要冷靜去思考如何構建長期的競爭優勢了，而國產材料的加持勢必是重要的一環。

傳統半導體封裝材料主要有那么幾種，一是基板/框架，這類載體；二是塑封料；三是線材/膠材。

封裝基板，近些年在國產替代上是做得最成功的。隨著深南電路、興森快捷、越亞等為代表的基板廠商成功導入到中國大陸甚至中國臺灣、泰國等地方的封測廠，并且份額不斷提高，已經穩穩站上材料第二梯隊，無限接近中國臺灣景碩、南亞、欣興和韓國Simtech的第一梯隊。但是深度明顯還不夠，對于高階flipchip，多層板工藝滲透率仍然不夠，還有努力空間。這些基板廠商需要持續突破多層，去電鍍線，高密度工藝基板，才能實現全面超越。

國產框架，緊隨基板步伐，目前康強，新恒匯等已經成功導入，預計很快會擠占三井、三星等第一梯隊空間，這個相對難度小點，沒有多層限制，主要還是蝕刻精度等提升。但，因為面對的是低階leadframe產品，這類產品相對要求沒有基板營收大，毛利高，很快也會步入發展瓶頸。

塑封料的發展，經過很多很多年，國產廠商一直在努力，但是至今封裝大廠合格BOM也看不到國產型號的出現，基本上仍然被住友、京瓷、松下、三星等壟斷了。后續可能要從基礎的樹脂體系研究、提高填充顆粒一致性和篩選能力，有賴于設備精度的不斷發展。當然，也需要有客戶認證的機會。

線材，主要是金線和銅線，目前金線已經因為高成本，慢慢被踢出消費類封測產品市場；替而代之的是銅線，合金線等。金線在車載、工控仍然還有作為，但是其工藝已經不復雜，國內山東招金等都可以做，主要還是受限于金價波動，廠商毛利透明，賺的不多不想投入。而以威納爾為代表的廠商主要專注銅線，尤其鍍鈀銅線的開發，目前在日月光等地方也已經成功導入，取得了較好進展。

膠材，包括間接材料的藍膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等，基本是日本廠商的市場，除了漢高還有份額，其余慢慢都被吞噬，哪怕像基板的重要材料油墨，都是太陽壟斷了。這塊同塑封料情況類似，還有很遠的路要走。


半導體材料市場規模大，年市場空間增長迅速

我國是電子專用材料制造及消費大國，近年來，行業實現穩步發展。根據國家統計局數據顯示，2018-2020年中國電子專用材料制造行業收入呈穩定增長，2020 年中國電子專用材料制造行業收入1609.4億元，同比增長39.4%。

隨著下游市場消費電子、汽車電子、工業電子等多個行業的高速發展以及新能源汽車、物聯網、新能源等新興領域的興起，我國電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴大，帶動行業的快速發展。根據工信部數據顯示，2020年中國電子元器件及電子專用材料制造行業營業收入2.15萬億元，同比增長11.3%。

據了解，環氧樹脂材料的主要發展方向是電子級環氧樹脂復合材料。由于環氧樹脂的粘接強度高、功能多樣、無溶劑環保、電絕緣性能及耐老化性能優異，因此在電子元器件封裝、LED光電產品封裝等領域得到廣泛的應用。這些下游行業對電子級環氧樹脂的市場需求量保持穩步的增長。

根據新材料在線數據顯示，中國環氧塑封料（EMC）市場規模呈現逐年遞增趨勢，2020年中國EMC市場需求量達12.5萬噸，同比增長8.7%。預計未來在電子元器件行業發展的帶動下， EMC市場需求仍會持續增長，到2025年規模將達22.6萬噸。


從下游應用終端的發展態勢來看，未來的環氧樹脂主要應用于電子元器件、電容器等領域。

電子元器件方面，近年來，隨著中國智造2025戰略、碳達峰/碳中和戰略、綠色能源戰略的落地實施，我國電子信息產業鏈實現了跨越式發展，對電子元器件的需求不斷增長。根據中國電子元件行業協會數據顯示，2020年中國電子元器件實現銷售總額18831億元，同比增長6.9%。

電容器方面，電容器是指在兩極金屬導電物質間以絕緣介質隔離，并以靜電形式儲存和釋放電能的無源電子元器件，在電子電路中可起到儲能、調諧、濾波、耦合、整流、隔直流電壓、旁路等作用，廣泛用于各種高低頻電容，是電子線路中不可缺少的基礎電子元件。目前，電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器。

近年，隨著智能終端、5G、工業互聯網、數據中心、光伏、新能源汽車等下游市場蓬勃發展，同時也不斷推動著電容器產能及技術的進步。行業景氣度不斷上升，讓我國電容器市場呈現穩步增長趨勢。2020年我國電容器市場規模達到1157億元，2011-2020年復合年均增長率為6.36%。