美國為了打壓中國半導體產業(yè)，此前聯(lián)合日韓、中國臺灣臺積電，組建了芯片四方聯(lián)盟，美國希望利用該聯(lián)盟控制韓國，以及中國臺灣地區(qū)的芯片產能和原材料供應，進而削弱中國大陸半導體芯片的快速發(fā)展。

但從當前來看，芯片四方聯(lián)盟各方各懷心思，日本、韓國與中國臺灣地區(qū)也并沒有積極配合，從各自的戰(zhàn)略布局與小算盤來看，美國芯片四方聯(lián)盟正在走向破裂。

四方有三方扛不住了，聯(lián)盟已名存實亡

我們逐個來看。

韓國日前在聯(lián)盟定義上，一方面表示要尋求中國理解，一方面也不敢得罪美國，不過近期以來頻頻表示要打消中國疑慮，并謀求與中國更長遠的經貿合作。對于四方聯(lián)盟，韓國也沒做出任何承諾。

英媒發(fā)文指出，韓國是該聯(lián)盟潛在成員中最不情愿的一方，韓國擔心該倡議會影響一些大型芯片公司間的競爭平衡。韓國一些人還擔心，華盛頓可能利用該倡議給本國企業(yè)如英特爾等帶去競爭優(yōu)勢。

如果對美國的條件照單全收，韓國對華貿易投資將大幅受挫。

當然韓國有它的戰(zhàn)略考量，2021年，韓國的芯片出口額達到了1280億美元，而中國市場占到了60%的出口額。這么大的市場份額，韓國不想丟。

韓媒直言，美國主導的芯片四方聯(lián)盟表面在圍堵中國芯片，但實際上在削弱臺積電與三星，加強對日韓以及中國臺灣臺積電在原材料、設備、代工等方面的制約，幫助推動英特爾的崛起。

而臺積電也在醒悟，臺媒多次強調，臺積電在內的芯片廠商若過度配合美國，也可能面臨技術外流、喪失芯片制造龍頭優(yōu)勢的風險。

近期臺積電則聯(lián)合三星、SK海力士、美光、Arm、新思科技等等19家芯片巨頭，組成了“3D Fabric聯(lián)盟”，明面上的目的是推動3D半導體的發(fā)展。但臺積電的這一做法核心是為了降低對EUV光刻機的依賴，通過先進的封裝技術來降低芯片制造成本。這意味著，組建自己的聯(lián)盟，臺積電已經在“去美化”的道路上邁開了重要一步。

美國“芯片四邊聯(lián)盟”的機制里頭重點之一還包括是要拉攏日本、韓國的大企業(yè)去美國建廠，但從今天來看，這些大企業(yè)在美國的廠還沒有建好，部分廠商在芯片產業(yè)的很多領域已經開始呈現(xiàn)大幅下滑。

韓國、日本都發(fā)現(xiàn)本國芯片企業(yè)盈利能力在下降，韓國《亞細亞經濟》近日公布的最新統(tǒng)計數據顯示，全球市值排名前100的芯片公司，中國大陸有42家、美國有28家，而韓國僅有3家。三星電子發(fā)布第三季度業(yè)績報告也顯示，其營業(yè)利潤同比銳減31.39%。SK海力士，營業(yè)利潤同比減少60.3%，環(huán)比減少61%等。

而臺積電股價也出現(xiàn)波動，并且正在遭受美企大幅砍單之苦，今年來，臺積電開始布局縮減開支計劃，已經兩次下調了今年的資本開支，每次下調的幅度超過了40億美元，調整后總開支將低于360億美元，并且還宣布關停部分EUV光刻機，凸顯出臺積電現(xiàn)階段先進工藝的庫存超乎了預期。

日前據最新消息指出，半導體景氣下行，臺積電二度下修資本支出之際，傳出3nm制程大客戶臨時取消訂單，臺積電因而大砍訂單，最多高達四、五成。

在今天這種全球消費電子低迷的環(huán)境下，大量半導體公司本身就已經面臨艱難的市場銷售情況，市場人士早前就擔心，全球經濟疲弱和低迷的消費需求將令芯片廠商的庫存增加，利潤將持續(xù)下行。

因此，基于當前的整個芯片產業(yè)的現(xiàn)實，美國四方芯片聯(lián)盟中的日韓方其實已經不是簡單的選邊站，而是動了它們的命根子。為了生存為了利潤，大量的公司可能會考慮如何在禁令之外尋找其他辦法出貨，正所謂上有政策，下有對策。當前日韓以及中國臺灣的臺積電都在試圖去美化。

臺積電已經在組建自己的芯片聯(lián)盟，日本的芯片設備公司，如尼康、佳能、東京電子等公司，他們正在考慮開發(fā)不使用美國技術的設備，并加緊布局中國市場。

日本光刻機巨頭尼康公司、佳能和半導體封裝材料巨頭住友電木相繼在中國大陸市場著手新的布局。

光刻機巨頭佳能宣布將要投資500億日元，建設一座新的光刻機工廠，并且預計將光刻機產能提升一倍，目的是要爭奪ASML在中國的市場份額。

日本半導體封裝材料巨頭住友電木近日宣布，要拿出66億日元在中國江蘇建立一座工廠，生產用于芯片封裝的環(huán)氧塑封料，預計在投產后新工廠產能將翻一番。

此外，尼康也在有意尋求更多的中國客戶進行合作。韓國三星電子與SK海力士也表態(tài)，確保在華業(yè)務順利運營。韓國存儲芯片巨頭SK海力士的一座新的晶圓工廠已經在大連順利開工。

從日韓等盟友的動作來看，美國芯片四方聯(lián)盟正在走向破裂。

美國芯片四方聯(lián)盟為何這么快就走向破裂？

原因還在于利益上的因素，由于美國的芯片出口管制，是以美國的絕對利益為核心，也是拜登政府所貫徹的美國優(yōu)先的戰(zhàn)略，美國寄希望聯(lián)合盟友之力，在芯片上卡住中國的脖子，持續(xù)維持美國在科技領域的頂端地位。但這種美國優(yōu)先的導向思維，犧牲的是芯片四方聯(lián)盟的所有盟友的利益。

韓國、日本加入是受制于美國，并非自愿。他們與美國并沒有太多的共同利益。無論日韓，對中國市場的依賴都要高于對美國市場的依賴，都有自己要堅持自己的利益主張。尤其是芯片聯(lián)盟的組建將影響東北亞地區(qū)經濟合作，破壞中日韓過去長期以來建立的經濟互信。

而更為重要的是，美國拉上盟友成立四方聯(lián)盟不向中國市場出貨，不僅意在打壓中國市場，也在打壓日韓芯片產業(yè)，因為一旦日韓喪失了中國大陸市場，利潤大受沖擊之下，研發(fā)投入與營收大幅降低，會慢慢走向衰落，當前的苗頭也已經出現(xiàn)。

另一方面，日韓也無疑將更加依賴美歐市場，而依賴歐美巨頭給訂單的后果，當前臺積電正在嘗到美國大客戶持續(xù)砍單的苦果。

美國的芯片四方聯(lián)盟本質要讓美國本土的芯片產業(yè)一家獨大，這種一廂情愿的利益獨大機制，更讓美國主導下的四方聯(lián)盟變得貌合神離，三方都不愿意放棄中國市場，對中國芯片進行封鎖的聯(lián)盟也在淪為“空架子”。

一個基本的常識是，一個同盟體系的維持，是需要有共同利益來維持同心力，但在美國的芯片產業(yè)同盟里面，涉及到產業(yè)鏈上的企業(yè)以及其他三方盟友，基本都受到了損失，這種損失，隨著時間的延長，會不斷放大，進而會不斷增強其盟友的“離心力”。

整個中國在高科技領域的布局物聯(lián)網、人工智能、云計算、移動互聯(lián)以及高端裝備等各個領域，其實都需要半導體和芯片，中國也在快速布局推進，國內各大企業(yè)在國產芯片領域持續(xù)取得突破，上海已經宣布在90nm光刻機和國產5G芯片上都有了新的進展，14nm工藝也已經實現(xiàn)量產，華為也正在攻克堆疊芯片技術。

從目前來看，國內產業(yè)鏈的思路其實不是在高端芯片制裁領域去跟美國爭雄，而是把握中低端市場，形成局部優(yōu)勢，把成熟工藝做大。

美國強推的芯片四方聯(lián)盟快速遇冷，其實本質上意味著，開放的全球化時代，搞封閉的小圈子其實是違背了整個全球化時代的開放性運轉規(guī)律，所有國家的戰(zhàn)略考量都會以自己國家利益優(yōu)先，而非美國利益優(yōu)先，在開放、自由貿易已成共識的今天，要回到互相封鎖、搞圈子化時代，已經不可能了。

四方聯(lián)盟，如果有三方失敗或者不配合，那么可能意味著四方聯(lián)盟已經形同虛設，正在走向分崩離析。美國當前或許高估了芯片同盟的聽話程度，也低估了盟友對自身利益維護的決心，美國的本土利益優(yōu)先，也正讓整個全球芯片產業(yè)的草原生態(tài)系統(tǒng)遭受到破壞，并增加其他三方的不安全感。

不過，國內在芯片層面的短板是必須要面對的現(xiàn)實，從目前來看，對于國內的芯片產業(yè)來說，外界的環(huán)境正在發(fā)生微妙的變化，也不應該過度樂觀，不管外界是封鎖還是解禁，都要按照自己的節(jié)奏去布局、深耕芯片產業(yè)，芯片的自主可控，已經是一條不得不走、且不能回頭的路。