西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC (三維集成電路) 規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX) 工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。

通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB 上鋪設多個芯片的傳統(tǒng)配置，該方法不僅更加節(jié)省空間，還能以更低的功耗實現(xiàn)更出色的系統(tǒng)性能和更多的功能。

聯(lián)華電子組件技術開發(fā)和設計支持副總裁鄭子銘表示：“我們的客戶現(xiàn)在可以使用經(jīng)驗證且可靠的晶圓制造設計套件與流程，來驗證其堆疊組件的設計，同時校正芯片對齊與連接性，并提取寄生參數(shù)，以便在信號完整性仿真中使用。聯(lián)電與西門子 EDA 的共同客戶對高性能計算、射頻、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等應用的需求正日漸增長，隨之帶來對 3D IC 解決方案的大量需求，此次聯(lián)電與西門子的合作將幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設計的上市時間。”

聯(lián)華電子開發(fā)了全新的混合鍵合 (hybrid-bonding) 3D 版圖和電路比較 (LVS) 驗證和寄生參數(shù)提取工作流程，使用西門子的 XPEDITION Substrate Integrator 軟件進行設計規(guī)劃和裝配、西門子的Calibre? 3DSTACK 軟件進行芯片間的連接性檢查，同時使用 Calibre nmDRC 軟件、Calibre nmLVS 軟件和 Calibre xACT 軟件來執(zhí)行 IC 與芯片間擴展物理和電路驗證任務。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電子板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子非常高興能夠與聯(lián)華電子進一步深化合作，為雙方共同客戶提供更優(yōu)解決方案。隨著客戶不斷開發(fā)復雜度更高的設計，我們已經(jīng)準備好為其提供所需的先進工作流程，以實現(xiàn)這些復雜設計。”