《科創(chuàng)板日報》9月16日消息，TCL中環(huán)旗下中環(huán)領先天津半導體基地投產、天津先進半導體材料研究院揭牌成立。TCL董事長李東生稱，TCL將加快推進半導體材料等項目在津落地，推動技術創(chuàng)新和制造模式轉型。據(jù)悉，此前中環(huán)領先天津半導體基地計劃2022年底實現(xiàn)月產能40萬片。

TCL 中環(huán)新能源科技股份有限公司長期專注于半導體和新能源光伏兩大產業(yè)，主營業(yè)務圍繞硅材料研發(fā)與制造展開，主要產品包括半導體材料，光伏硅片，光伏電池、組件，光伏電站。產品廣泛應用于光伏發(fā)電、集成電路、消費類電子、電網(wǎng)傳輸、風能發(fā)電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、工業(yè)控制等領域。

該公司注重研發(fā)投入和IP、know-how管理，2011年作為組長單位，承擔了國家科技重大專項02專項，研制出中國第一顆8英寸區(qū)熔硅單晶，并完成區(qū)熔國產設備研制，打破國外壟斷。該公司持續(xù)在細分產品領域擴展，進一步完善產品結構。目前，該公司8英寸產品技術及質量控制能力可對標國際先進廠商；12英寸應用于特色工藝領域產品已進入規(guī)模量產階段，應用于存儲及邏輯領域的產品陸續(xù)通過客戶驗證，進入增量階段。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司及其關聯(lián)公司累計申請專利1200余件，其中發(fā)明專利782余件，占比64%。通過進一步分析其專利技術數(shù)據(jù)可知，該公司專利技術主要布局于太陽能電池、單晶爐、光伏組件、單晶硅棒等領域。