中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，是專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊，目前AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟，云計(jì)算、消費(fèi)電子、無(wú)人駕駛、智能手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時(shí)期。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、消費(fèi)電子、智能穿戴、智能手機(jī)、智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域。

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中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游光刻膠上市企業(yè)包括南大光電、上海新陽(yáng)、華懋科技等；光刻機(jī)企業(yè)包括芯基微裝、上海微電子、科益虹源等；半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微公司、至純科技等。中游的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)包括華大半導(dǎo)體、智芯微電子、紫光展銳等；晶圓制造企業(yè)包括中芯國(guó)際、力晶科技、聯(lián)華電子等；封裝測(cè)試企業(yè)包括長(zhǎng)電科技、華天科技、華潤(rùn)微等。

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二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的526.66億元增長(zhǎng)至2020年的651.38億元。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)741.49億元。

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（2）半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來(lái)看，各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍較小。

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（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

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2.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷售額為1260.62億元，同比增長(zhǎng)達(dá)39.2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；2021年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷售額為1993.35億元，同比增長(zhǎng)達(dá)58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745.15億元。

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（2）半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。

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（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

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三、中游分析

1.AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

近幾年來(lái)，AI芯片受到廣泛關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的53億元增至2021年的436.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為69.4%。隨著AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至850.2億元。

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2.AI芯片數(shù)量情況

隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的不斷提高，對(duì)于AI芯片的需求正不斷增長(zhǎng)。未來(lái)，L2和L3+級(jí)汽車(chē)都會(huì)用AI芯片來(lái)取代分立的MCU芯片，進(jìn)行自動(dòng)駕駛相關(guān)的計(jì)算工作。預(yù)計(jì)AI芯片的數(shù)量將從2020年的899萬(wàn)套增長(zhǎng)至2025年的2380萬(wàn)套。

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3.投融資情況

近兩年，我國(guó)人工智能行業(yè)的投融資經(jīng)歷了一輪暴漲，尤其是以AI芯片、數(shù)據(jù)平臺(tái)等為代表的AI基礎(chǔ)層投資不斷增長(zhǎng)，投融資規(guī)模快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)AI芯片投資數(shù)量共109起，投資金額達(dá)396.36億元，同比增長(zhǎng)57.6%。截至2022年6月22日，2022年我國(guó)AI芯片投資數(shù)量共37起，投資金額達(dá)92.47億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.企業(yè)注冊(cè)量

近年來(lái)，我國(guó)AI芯片企業(yè)注冊(cè)量快速增長(zhǎng)，由2017年的1110家迅速增長(zhǎng)至2021年的13492家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)86.7%。最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1-5月，我國(guó)AI芯片企業(yè)注冊(cè)量達(dá)6783家，已超過(guò)2020年新增企業(yè)數(shù)量，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇。

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5.重點(diǎn)企業(yè)分析

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.消費(fèi)電子

作為我國(guó)經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略舉措的關(guān)鍵組成部分，消費(fèi)電子行業(yè)在我國(guó)總體工業(yè)中的重要性日益提高，加之我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，促進(jìn)了我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)健康快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的16348億元增長(zhǎng)至2020年的17752億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為2.08%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)18977億元。

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2.無(wú)人駕駛

目前，我國(guó)積極發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)，無(wú)人駕駛技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，行業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年我國(guó)無(wú)人駕駛市場(chǎng)規(guī)模由681億元增至2358億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為36.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)無(wú)人駕駛市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)2894億元。

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3.智能手機(jī)

中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在近三年來(lái)一直持續(xù)走低，2022年6月，智能手機(jī)出貨量2747.8萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)9.1%，占同期手機(jī)出貨量的98.1%。2022年1-6月，智能手機(jī)出貨量1.34億部，同比下降21.7%，占同期手機(jī)出貨量的98.2%。

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4.智能穿戴

隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展與居民可支配收入的提高，居民的購(gòu)買(mǎi)力逐漸增強(qiáng)，我國(guó)智能穿戴設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展。同時(shí)，由于元器件、操作系統(tǒng)及開(kāi)發(fā)平臺(tái)等技術(shù)的發(fā)展，我國(guó)智能穿戴設(shè)備行業(yè)的技術(shù)水平持續(xù)提高。數(shù)據(jù)顯示，智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，從2017年的212.6億元增長(zhǎng)至2020年的559.2億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38.04%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)智能穿戴設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到813.5億元。

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