臺媒指出臺積電的2nm工藝將不會在2024年量產(chǎn)，而是延遲至2025年，3nm工藝將持續(xù)改進，原因是全球市場對先進工藝的需求并不強烈，這對臺積電來說可能是重大打擊。

此前臺積電一直以全球最先進的工藝在芯片代工市場居于主導地位，取得超過五成的市場份額，今年臺積電本來計劃再次以先進的3nm工藝保持領先優(yōu)勢，然而它卻已遭受挫折，3nm工藝量產(chǎn)后面臨無客戶采用的尷尬境地。

原本計劃采用臺積電3nm工藝的有Intel和蘋果兩家客戶，但是Intel率先表示自家的GPU芯片將延遲一年時間，如此Intel就無需再采用臺積電的3nm工藝，至于蘋果則因為諸多原因導致它也放棄臺積電的3nm工藝。

臺積電的3nm工藝量產(chǎn)時間未能如預期在今年6月量產(chǎn)，趕不上蘋果的A16處理器量產(chǎn)時間；本來業(yè)界曾盛傳蘋果的M3處理器會采用臺積電的3nm工藝，但是后來有消息指臺積電的3nm工藝未能達到技術要求，因此蘋果的M3處理器會等待臺積電的N3E工藝。

如此一來臺積電的3nm工藝也就得到了沒有客戶的結果，為了滿足蘋果的要求，如今臺積電正加緊對N3E工藝的研發(fā)，希望趕在明年一季度量產(chǎn)該工藝以為蘋果生產(chǎn)M3處理器；至于NVIDIA、AMD等芯片企業(yè)則因為預期市場需求下滑需要控制成本，暫時沒有考慮采用成本昂貴的N3E工藝，而在以往它們也是在新一代工藝成本下降后才會采用，如此它們可能會在明年下半年才會引入N3E工藝。

從3nm工藝的研發(fā)可以看出，臺積電面對芯片制造工藝日益接近天花板，它的技術研發(fā)實力也已無法確保先進工藝如期量產(chǎn)，如此情況下也就難怪它的2nm工藝研發(fā)從2024年延遲至2025年了。

除了芯片工藝研發(fā)難度加大之外，芯片企業(yè)對于越來越昂貴的先進工藝已望而卻步，據(jù)悉用于7nm、5nm、3nm工藝的第一代EUV光刻機價格達到1．2億美元，而用于2nm的第二代EUV光刻機將提價兩倍多至4億美元，昂貴的制造成本已讓芯片企業(yè)難以承受。

尤其是當下全球芯片行業(yè)陷入衰退的情況下，芯片企業(yè)更要優(yōu)先考慮成本問題，為了控制成本，高通已經(jīng)減少了給擁有先進工藝的三星和臺積電的下單量，增加了對擁有14nm等成熟工藝的格芯的下單量，據(jù)悉高通將從格芯采購75億美元的芯片，這對于臺積電和三星來說無疑的較大的打擊。

芯片企業(yè)被先進工藝的高昂成本阻嚇，作為芯片代工廠的臺積電自然也不敢過于激進的開發(fā)先進工藝，于是臺積電罕有的計劃對N3工藝不斷改進，在未來3年會推出N3E、N3X、N3P工藝，希望通過持續(xù)改進的方式提升芯片制造工藝的性能，同時降低成本吸引AMD、NVIDIA等客戶。

事實上臺積電不僅在先進工藝方面面臨客戶訂單減少的問題，就算是現(xiàn)有的5nm、7nm工藝都已出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題，為此臺積電已宣布以供電不足為由在年底前關停部分EUV光刻機以節(jié)省電力成本，有意思的是它卻同時計劃擴張28nm工藝產(chǎn)能，這就凸顯出芯片企業(yè)在縮減先進工藝訂單的同時，轉身投入低成本的成熟工藝。

臺積電如今其實仍然處于高光時刻，8月份的業(yè)績顯示營收猛增五成多并創(chuàng)下了歷史新高紀錄，凈利潤率也達到四成，但是這似乎正成為它輝煌的頂點，8月份的業(yè)績猛增主要是為蘋果大舉生產(chǎn)A16處理器所致，隨著A16處理器的生產(chǎn)高峰結束，它可能已預感到Q4的芯片產(chǎn)能過剩嚴重而不得不關停部分EUV光刻機。

現(xiàn)有的先進工藝尚且過剩，成本更高、技術難度更大的2nm工藝能否獲得客戶就有更大疑問，臺積電延遲2nm的量產(chǎn)時間也就在情理之中了。