據Digitimes援引射頻芯片和組件行業的消息人士的話報導稱，射頻芯片大廠Qorvo在需求方不確定性日益增加的情況下，削減了聯電 (UMC) 的晶圓投片量，但這違反了其與聯電的 LTA 合同（長期合同）。

報導稱，2022年下半年消費電子產品庫存調整已成定局，其中4G、5G智能手機特別是Android陣營需求大打折扣，又以中低端機種受傷最深，這已經連帶影響高通、聯發科等手機應用處理器設計大廠營運展望。

而由于手機處理器需搭配射頻前端模組(RF-FEM)工作，高通傾向搭配自家RF-FEM，聯發科則主要采用Qorvo等美系RF IDM大廠的射頻前端芯片進攻5G手機市場。

隨著手機市場前景黯淡，Qorvo也已經于財報中認列1.1億美元預算，用于交付給委外晶圓代工廠的長約(LTA)違約金。

熟悉RF供應鏈業者認為，Qorvo支付違約金的對象是在射頻絕緣上覆硅(RF-SOI)制程握有市占率大宗的聯電集團，生產ˋ4G LTE、5G用天線調諧器、LNA低噪聲放大器等。

此前產能緊缺時，Qorvo與聯電達成了產能預留協議，根據該協議，聯電將在2025年之前為4G LTE和5G智能手機天線調諧器以及低噪聲放大器 (LNA) 等射頻前端芯片提供足夠的RF-SoI工藝產能。不過隨著下游需求疲軟，Qorvo無法滿足合同要求，該公司在其最新季度財報中確認了與合同違約相關的損失。

熟悉RF業者坦言，事實上，美系三大RF芯片龍頭包括Qorvo、Skyworks、博通(Broadcom)等，對于手機市場下半年態度也持續保守。其中，盡管Skyworks愿意以較低的獲利能力奪得大宗蘋果iOS裝置訂單，約占公司業績約9成，但有1成為三星電子(Samsung Electronics)相關業務，Skyworks也沒有釋出非常正面的展望。

熟悉三五族半導體業者坦言，Qorvo、Skyworks、Broadcom等大廠下半年釋出給臺廠的訂單能見度，手機領域也不樂觀，一般預期庫存去化最快要到年底，估計臺系砷化鎵晶圓代工的宏捷科、穩懋，磊芯片的全新光電等，在手機PA、RF元件相關業務，下半年將都比上半年衰退。

熟悉RF供應鏈業者說明，美系RF芯片大廠多半有in-house的三五族晶圓生產產能，不過在硅制程如RF-SOI部分大宗委外給專業硅基半導體晶圓代工廠8吋或12吋生產，Qorvo主力合作廠商為聯電體系，另外Skyworks、Broadcom等則委由臺積電、高塔半導體等。