汽車電動化正帶動 SiC 加速上車，SiC 產業鏈也隨之受益快速發展，其中，功率模塊封裝技術 AMB（活性金屬釬焊）也受到了市場青睞，業內人士表示，“AMB 基板作為 SiC 的核心配套材料，目前推廣的難點在于成本較高，將伴隨 SiC 上車在新能源汽車領域取得突破。”

 

而為了滿足汽車電動化發展需求，國內外企業早已在對 SiC 進行布局，并涌現出了天科合達、天岳先進、同光晶體、世紀金光、露笑科技、中科鋼研、泰科天潤、武進科華等產業鏈企業；在 AMB 領域，本土企業相對較少，不過，借助 SiC 加速上車趨勢，正吸引越來越多的企業加大對 AMB 布局。

新能源汽車正成 AMB 基板突破口

隨著汽車電動化快速進入到 2.0 快充階段，市面上續航超過 500 公里的純電車型越來越多，市場對快充時長也提出了更高要求，需要從目前普遍的 30-60 分鐘縮短至 20 分鐘以內，部分企業甚至提出了 5 分鐘的極速補能方案。

市場新變化，對高壓充電平臺以及功率器件提出了更高要求，而 SiC 憑借耐高壓、耐高溫、高效率、高頻率、抗輻射等優勢，在電控場景中能量損耗比 Si 基芯片減少一半，被認為將取代 IGBT，成為未來高壓充電平臺的核心器件，也是電動汽車性能和應用體驗度提升的關鍵器件，受到了市場的熱捧，供應鏈也涌現出了天科合達、天岳先進、同光晶體、世紀金光、露笑科技、中科鋼研、泰科天潤、武進科、比亞迪電子等一批企業。

“雖然現在 SiC 成本比 IGBT 高，但 SiC 能在后期節省更多使用成本，從整個生命周期看，采用 SiC 性價比更高。”某業內人士表示。而近期，某國內功率器件大廠內部人士也認為，SiC 的產能正在陸續出來，隨著產量不斷擴大，成本會越來越低，預計未來 3-5 年 SiC 就會對 IGBT 形成整體的成本優勢，從而獲得更好普及。

SiC 規模化上車已開始進入倒計時，據了解，目前已有特斯拉 Model 3、比亞迪漢、蔚來 ES7 / ET7 / ET5、小鵬 G9、吉利 Smart 精靈、五菱凱捷混合動力版和五菱星辰混動版等車型搭載 SiC，另外，豐田、奔馳、現代、雷克薩斯、Lucid、Karma 等品牌也有計劃推出相應的 SiC 車型，新能源汽車品牌以及高端車型已成為 SiC 上車的重要推手。

SiC 上車提速，正促使上游 SiC 產業鏈企業加快發展，其中 AMB 也將受益獲得快速發展。

據了解，AMB 基板銅層結合力在 16N / mm~29N / mm 之間，要大幅高于 DBC 工藝的 15N / mm，更適合精密度高的陶瓷基板電路板，這一特性也使得 AMB 基板具備高溫高頻特性，導熱率為 DBC 氧化鋁的 3 倍以上，且使用過程中能降低 SiC 約 10% 的熱阻，能提升電池效率，對 SiC 上車并改善新能源汽車應用有明顯的提升效果。

不過，AMB 工藝也還存在一些短板，其技術實現難度要比 DBC、DPC 兩種工藝大很多，對技術要求高，且在良率、材料等方面還有待進一步完善，這使得該技術目前的實現成本還比較高，“AMB 被認為是 SiC 的最佳搭配方案，不過目前 AMB 基板的成本大約是 DBC 的 3 倍左右，這是阻礙它發展的重要因素。”業內人士進一步指出，“隨著 SiC 不斷在汽車上取得突破，AMB 有望借助新能源汽車的發展，獲得新的發展機遇，而且會隨著新能源汽車產銷量的不斷突破而加快滲透。”

市場正催生一批國產供應鏈企業

AMB 基板對 SiC 的配套優勢明顯，產業鏈也看到了這一機遇，有業內人士分析，至 2025 年國內新能源汽車 AMB 市場規模有望超過 60 億元，此外在光伏、風電、軌道交通等領域，也對 AMB 有著巨大需求，可預見市場規模超 100 億級。不過受制于 AMB 技術門檻較高，本土供應鏈聚焦 AMB 技術方案的企業尚不多，目前國內很大部分需求由國際企業來滿足。

據了解，目前在 AMB 領域，比較領先的企業主要來自歐、日、韓，如德國的羅杰斯（Rogers Corporation）、賀利氏科技集團，日本的同和控股（DOWA）、礙子株式會社（NGK）、電化株式會社（Denka）、京瓷株式會社（KYOCERA Corporation）、東芝高新材料公司，韓國的 KCC 集團、AMOGREENTECH 等。

受益于 SiC 新機遇，部分國際企業已在計劃對 AMB 進行擴產，如東芝高新材料公司已于去年開設大分工廠，開始生產氮化硅陶瓷基板；今年 2 月，羅杰斯官宣擴大德國埃申巴赫工廠 AMB 基板產能。

在國際企業積極擴產之時，本土也涌現出了一批 AMB 基板生產商，如博敏電子、芯舟電子、華清電子、富樂華半導體、鎧琪科技、德匯電子、漠石科技、圣達電子、天楊電子、宋瓷新材料、威斯派爾半導體、精瓷半導體、中江新材、比亞迪、同欣電子、立誠光電、豐鵬電子等。

從目前看，已有一定數量的本土企業在研發和生產 AMB 基板，而在業內人士看來，本土企業在技術上，較國際領先企業還存在一定差距，其中，陶瓷基板、燒結材料、燒結工藝、銅皮銅箔燒結工序等仍是考驗一家企業 AMB 技術實力的重要指標，國內部分企業仍處于研發階段。其中，博敏電子、芯舟電子、華清電子、富樂華半導體、德匯電子等少數企業已開始脫穎而出。

博敏電子微芯事業部生產的基于 AMB 工藝的陶瓷襯板為功率模塊中的重要部件之一，具備高導熱、高可靠、耐熱性、耐沖擊、高性能等優勢；相關產品已在軌道交通、工業級、車規級等領域取得認證，產品先后在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產使用。在產能上，目前博敏電子產線設計產能為 8 萬張 / 月，預計到今年底將達到 15 萬張 / 月，2023 年有望擴張到 20 萬張 / 月。

芯舟電子是國內自研 AMB 技術最早的企業之一，擁有自主的焊料、燒結技術，并能達到國際領先水平。2021 年 10 月，芯舟電子獲博敏電子增資約 500 萬元，雙方在 AMB 領域展開合作。據了解，雙方合作后，僅半年時間，推出的產品已獲得 SiC 功率半導體相關客戶的認可。

華清電子則是國內規模最大、產量最高的氮化鋁陶瓷基板企業，獲北汽和上汽戰略投資，2021 年底再成功融資 1.8 億元，融資資金主要用于氮化鋁陶瓷基板擴產、陶瓷金屬化產品生產線建設。

富樂華半導體、德匯電子也是國內為數不多形成 AMB 規模的企業，前者依托 Ferrotec 集團，已形成年產功率半導體覆銅陶瓷載板 1800 萬片產能，今年上半年擬 10 億元再投建年產 1000 萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線。后者二期項目已進入試生產階段，待投產將實現 144 萬片 / 年高性能陶瓷覆銅板年產能，目前正在積極導入 IATF16949 國際汽車行業質量管理體系技術規范。

需注意的是，由于 SiC 還處于“上車”爬坡階段，目前 AMB 工藝主要應用于 IGBT 領域，如博敏電子，其利用 AMB 的優勢，替代 IGBT 中的 DBC 工藝。