8月17日消息，據中國臺灣媒體報道，蘋果將成為首家采用臺積電3nm投片的客戶，從今年年底開始。這代表首發使用3nm工藝的產品很有可能是蘋果的M2 Pro芯片以及iPhone 15系列的A17芯片。

業內人士稱，在明年的下半年，英特爾也將嘗試采用3nm芯片，而像高通、聯發科等這些企業會在明年和后年逐漸完成3nm芯片的研發，并應用到新款產品上。據小雷了解，原本臺積電3nm的首波客戶是蘋果和英特爾，但由于英特爾Meteor Lake系列處理器訂單延期，所以在今年底就只剩下蘋果一家客戶。

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值得一提的是，根據蘋果新的“擠牙膏”策略，明年的iPhone 15標準版將會繼續采用蘋果的A16處理器，只有iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max才會用上臺積電3nm工藝的A17處理器。

此外，在不久前，三星搶先臺積電宣布成功量產3nm，引起了大家的廣泛關注。很多人認為三星在3nm工藝上已經全面領先臺積電，其實不然。因為三星3nm的良品率較低，據此前DIGITIMES報道，三星3nmGAA 工藝良品率在10%到20%左右，即便現在搶先量產3nm芯片，良品率也有待提升。

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而臺積電就不一樣了，芯片良品率恰恰是臺積電的強項。此前，臺積電的5nm和7nm的芯片良品率高達80%以上，遠超同期的三星。如果臺積電3納米N3制程工藝表現穩定的話，良品率肯定是遠高于三星的。另外，目前大部分客戶都會選擇臺積電代工芯片，基本很少會選擇三星。要是三星不能很快將芯片良品率提升上來的話，基本上很難找到客戶，也很難實現3nm芯片大規模生產了。