拐點(diǎn)來臨，退潮后誰在裸泳

回顧過去十年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次上行周期： 2013-2014 年 4G 手機(jī)普及帶動(dòng)半導(dǎo)體需求上升； 2016 -2017 年智能手機(jī)以及數(shù)據(jù)中心需求的快速增長帶動(dòng)存儲(chǔ)顆粒需求快速提升； 2020 年 5G 手機(jī)興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動(dòng)居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟(jì)”促進(jìn)了 PC、 平板、 電視等消費(fèi)電子需求對各類半導(dǎo)體需求反彈。 而 1H18 年至 2020年期間中美貿(mào)易摩擦逐步加劇則導(dǎo)致全球半導(dǎo)體行業(yè)過去十年最大幅度衰退。

半導(dǎo)體行業(yè)周期

圖片來源：華泰研究

本輪周期自2020 年下半年開始，疫情以及中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致需求大幅增長推動(dòng)上行周期。然而，進(jìn)入2022年，隨著全球利率上升、地緣風(fēng)險(xiǎn)加劇，全球經(jīng)濟(jì)正面臨越來越嚴(yán)重的衰退風(fēng)險(xiǎn)。在此背景下，6月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比增長13.3%，低于5月份的18%，已經(jīng)是連續(xù)第六個(gè)月出現(xiàn)放緩。這也是自2018年以來增速放緩持續(xù)時(shí)間最長的一次，拐點(diǎn)恐怕近在眼前。

2020-2022年全球半導(dǎo)體銷售額

數(shù)據(jù)來源：SIA，芯八哥整理

半導(dǎo)體行業(yè)的2022年，拐點(diǎn)來臨，退潮后誰在裸泳。

終端需求疲軟，砍單潮來襲

過去兩年，缺芯潮和漲價(jià)潮此起彼伏，席卷全球。進(jìn)入2022年，曾經(jīng)火熱的終端市場開始逐漸冷卻。

智能手機(jī)首當(dāng)其沖。2022Q2，全球智能手機(jī)出貨量2.86億臺(tái)，同比下降8.7%，連續(xù)第4個(gè)季度下滑。

2020-2022全球智能手機(jī)出貨量

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

與疲軟的出貨量相對應(yīng)，手機(jī)廠商紛紛開啟砍單模式。小米、OPPO、vivo未來幾季將砍單約二成，今年國產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)砍超過兩億臺(tái)手機(jī)訂單。與此同時(shí)，三星今年出貨量目標(biāo)也減少約10%。

在砍單潮下，筆記本電腦廠商也不甘落后。2022年Q2全球筆記本電腦出貨量同比下降14.73%，聯(lián)想、惠普、宏碁、華碩等幾乎所有一線PC品牌都開始下調(diào)年度出貨目標(biāo)，平均下調(diào)幅度超過20%。

2020-2022全球PC出貨量

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

終端需求疲軟之下，半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正式來襲，涉及到三星、LG、戴爾、臺(tái)積電等頭部大廠，覆蓋了驅(qū)動(dòng)IC、TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）、PMIC（集成電源管理電路）、MCU（微型控制器）等關(guān)鍵芯片/元件。

這次的半導(dǎo)體砍單潮主要有兩大標(biāo)志性事件。

第一個(gè)標(biāo)志性事件是先前價(jià)格相對硬挺、供不應(yīng)求的微控制器（MCU）開始出現(xiàn)報(bào)價(jià)雪崩潮。尤以臺(tái)廠鎖定的消費(fèi)型應(yīng)用價(jià)格壓力最大，更傳出全球前五大 MCU 廠產(chǎn)品價(jià)格腰斬的消息。MCU 成為繼驅(qū)動(dòng) IC、部分電源管理 IC 與 CIS 影像感測器市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價(jià)壓力的關(guān)鍵芯片，透露半導(dǎo)體市場供不應(yīng)求盛況快速退燒，原本狂缺的芯片在客戶端重復(fù)下單后，近期受通膨、戰(zhàn)爭、升息等壓力導(dǎo)致需求不如預(yù)期，開始大刀砍庫存、降價(jià)出清。

第二個(gè)標(biāo)志性事件是臺(tái)積電罕見出現(xiàn)三大客戶調(diào)整訂單。目前蘋果 iPhone14 系列量產(chǎn)已經(jīng)啟動(dòng)，但首批 9000 萬臺(tái)出貨的目標(biāo)已削減一成。除此之外，超微半導(dǎo)體（AMD）與英偉達(dá)因 PC 市場需求急跌及“挖礦”熱潮消退，向臺(tái)積電表明不得不調(diào)整訂單規(guī)劃，其中，AMD 調(diào)減今年第四季度至 2023 年第一季度共約 2 萬片 7/6 納米訂單，英偉達(dá)要求延遲并縮減第一季度訂單。

此外，芯片巨頭也紛紛開始悲觀起來。據(jù)經(jīng)銷商消息，德州儀器已通知客戶，下半年供應(yīng)短缺將緩解，電源管理芯片等模擬芯片漲價(jià)潮或?qū)⒔Y(jié)束。在今年4月發(fā)布一季報(bào)時(shí)，英特爾已經(jīng)對二季度給出悲觀的增長指引，預(yù)期在消費(fèi)端PC需求下滑的背景下，各型號半導(dǎo)體的銷量都會(huì)下降。

最近，英特爾CFO David Zinsner談?wù)摲Q：“從宏觀層面來講，眼下正變得越來越弱。現(xiàn)在已經(jīng)很清楚的是，受影響的不只是半導(dǎo)體行業(yè)，而是全球各行各業(yè)。目前的市場環(huán)境比起我們進(jìn)入這個(gè)季度前所預(yù)期得要差很多。”

半導(dǎo)體行業(yè)在逆勢擴(kuò)張

隨著消費(fèi)電子需求的衰退，大摩認(rèn)為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產(chǎn)能利用率都會(huì)下降，而且代工廠的客戶們甚至可能違反長期協(xié)議削減晶圓訂單。

然而處在這樣的一個(gè)下行周期，半導(dǎo)體廠商的擴(kuò)建步伐卻遠(yuǎn)未停止，擴(kuò)產(chǎn)的環(huán)節(jié)涉及大硅片、存儲(chǔ)芯片、晶圓代工以及封裝測試等。

數(shù)據(jù)來源：各公司公告，芯八哥整理

 

這些半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)的勇氣來源，從大方向看，有以下幾方面：

其一，芯片從全面緊缺轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺。

當(dāng)前，在半導(dǎo)體下游的終端市場中，雖然移動(dòng)、PC和消費(fèi)市場呈現(xiàn)出明顯疲軟的勢態(tài)，但云、服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車用與工控等領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性增長需求不減。

臺(tái)積電2022年Q1財(cái)報(bào)

從臺(tái)積電2022年Q1財(cái)報(bào)中能看到，HPC市場整體營收環(huán)比增長26%，以41%的營收占比首次超過了智能手機(jī)業(yè)務(wù)，非消費(fèi)業(yè)務(wù)成為臺(tái)積電營收的大頭。

高速增長的新能源汽車銷量帶動(dòng)車用半導(dǎo)體爆發(fā)。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022Q1全球新能源汽車銷量200.4萬輛，同比增長80%。車用半導(dǎo)體公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處于歷史低位。5月中旬，英飛凌對外表示，2022年1~3月積壓的訂單金額（包括尚未確認(rèn)的訂單）環(huán)比增加了19.4%，達(dá)到了370億歐元；意法半導(dǎo)體2022年的產(chǎn)能也已經(jīng)售空，積壓的訂單達(dá)到了18個(gè)月左右；同時(shí)，安森美車用IGBT訂單已滿，且暫時(shí)不再接單。

可以看到，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長的特征。半導(dǎo)體廠商的擴(kuò)產(chǎn)大部分是面向非消費(fèi)領(lǐng)域，試圖搶占先機(jī)。

其二是IDM加大委外釋單，刺激晶圓代工業(yè)者布局。

近年來，車用、工控需求持續(xù)強(qiáng)勁，包括英飛凌、ST、瑞薩等功率半導(dǎo)體廠商IDM大廠為搶占車用商機(jī)，不惜擴(kuò)大委外代工比重。TrendForce也曾指出，由于IDM自有工廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程較保守，導(dǎo)致供不應(yīng)求情況頻傳，IDM廠亦陸續(xù)將產(chǎn)品委外給晶圓代工廠，這也刺激了晶圓代工廠的布局。而晶圓代工對上下游的設(shè)備、材料和封測的帶動(dòng)非常明顯。

其三是大陸半導(dǎo)體廠商出于國產(chǎn)替代考量，急于填補(bǔ)供需缺口。

對于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，當(dāng)前大陸芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求，遠(yuǎn)遠(yuǎn)供不應(yīng)求。對于這樣的市場需求與產(chǎn)能供給矛盾，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明曾直接表示“中國需要8個(gè)現(xiàn)有中芯國際的產(chǎn)能。”面對如此之大供需缺口，大陸代工廠正在不惜成本的擴(kuò)充自身的半導(dǎo)體實(shí)力，自然也無懼下行周期。

逆周期投資，巨頭們在豪賭

在經(jīng)濟(jì)周期的不同階段，企業(yè)投資的節(jié)奏是不同的，需要順勢而為。在蕭條的時(shí)候就要將投資減少的最低，復(fù)蘇的時(shí)候擴(kuò)大投資．衰退的時(shí)候開始減少投資。這是普通企業(yè)的做法。那些優(yōu)秀的企業(yè)往往是預(yù)先判斷行業(yè)周期，進(jìn)而提前把控好未來的市場形勢。而具有絕對優(yōu)勢的企業(yè)，甚至是在主導(dǎo)周期，在周期的衰退期甚至低谷期大舉投資，這就是著名的“逆周期投資”。

以模擬巨頭德州儀器為例，其每次大舉擴(kuò)產(chǎn)幾乎都帶有“賭博”的性質(zhì)，甚至一度被認(rèn)為是以“逆周期擴(kuò)產(chǎn)”贏得市場的正面典型。

TI 歷史上最典型的一次大規(guī)模投資，即是2011年正式轉(zhuǎn)型前的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。2008年~2010年，正值全球經(jīng)濟(jì)衰退的低谷期，資本密集的典型產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體首當(dāng)其沖，TI卻在此節(jié)點(diǎn)憑借強(qiáng)大的現(xiàn)金流，于2009年開始建立新廠、收購設(shè)備以擴(kuò)大產(chǎn)能，為其今后10年的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

TI在后續(xù)進(jìn)一步擴(kuò)大模擬行業(yè)市占率的過程中，類似行徑也并不少見，其中包括在全球200mm晶圓廠數(shù)量達(dá)到巔峰的2017年后率先開啟的300mm晶圓量產(chǎn)，這讓TI的300mm產(chǎn)能利用率幾乎獨(dú)步全球。此外，在2020年初疫情突發(fā)之時(shí)，幾乎所有模擬大廠減產(chǎn)保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在行業(yè)缺芯最嚴(yán)重的2021年，迎來了十年最高營收增長率。

如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的巨頭們都在瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，其實(shí)并不盲目。目前加入擴(kuò)產(chǎn)行列的大多屬于頭部廠商，他們擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和強(qiáng)大定價(jià)能力，可以憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢、多元化的產(chǎn)能供給等，從規(guī)模較小的廠商手中搶走市占率。因此，對于未來不明朗的市場態(tài)勢，大廠擴(kuò)產(chǎn)除了能進(jìn)一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模，也不失為一種提升自身競爭力和領(lǐng)先優(yōu)勢的商業(yè)策略。

半導(dǎo)體行業(yè)的2022年，巨頭在豪賭。

寫在最后

本輪半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)已至，終端需求疲態(tài)盡顯，砍單潮席卷半導(dǎo)體行業(yè)。然而，半導(dǎo)體廠商卻無懼下行周期繼續(xù)瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，就不怕產(chǎn)能過剩嗎？他們是不是瘋了？不，他們不僅沒瘋，小算盤還打得噼啪響。

在芯片從全面緊缺轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺的階段，半導(dǎo)體廠商紛紛聚焦高增長領(lǐng)域——云、服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車用與工控等，并使出“逆周期投資”必殺技，搶占技術(shù)高地，獲取產(chǎn)能優(yōu)勢，這是他們瘋狂擴(kuò)產(chǎn)的重要憑借。

由此可見，這看似“矛盾”的供需關(guān)系的背后，蘊(yùn)含著半導(dǎo)體廠商對于產(chǎn)業(yè)方向和競爭格局的重要考量，并非一時(shí)上頭的激情之舉。