中商情報網(wǎng)訊：封裝測試業(yè)是我國集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細分行業(yè)，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個子行業(yè)，封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，在世界上擁有較強競爭力。目前，全球的封裝測試產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸轉(zhuǎn)移。

一、封裝測試行業(yè)概況

（一）封裝測試定義

封裝測試行業(yè)實質(zhì)上包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電信號的傳輸。

測試則包括進入封裝前的晶圓測試以及封裝完成后的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產(chǎn)品電性和功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來，是節(jié)約成本、驗證設計、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導應用的重要手段。

（二）封裝的分類

根據(jù)封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據(jù)封裝互聯(lián)的不同，可分為引線建合、載帶自動焊、倒裝焊、埋入式。根據(jù)PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、產(chǎn)業(yè)利好政策

近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺，為集成電路行業(yè)提供了財政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，隨之也推動了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。集成電路封裝測試行業(yè)具體政策如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀分析

1.市場規(guī)模分析

（1）中國封測市場規(guī)模

近些年，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，同時國內(nèi)芯片設計企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴大，國內(nèi)封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2016年的1564.3億元增長至2020年的2509.5億元，年均復合增長率達12.54%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達2819.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）中國先進封裝市場規(guī)模

未來，先進封裝將為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值，隨著智能汽車、5G手機等的先進封裝需求增加，產(chǎn)能緊張，將會帶動封測價格提升，國內(nèi)提前布局先進封裝業(yè)務的廠商將會受益。數(shù)據(jù)顯示，中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模由2016年的187.7億元增長至2020年的351.3億元，年均復合增長率達16.96%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將達507.5億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國先進封裝占全球的比例穩(wěn)步提高

近年來，國內(nèi)廠商通過兼并收購，快速積累先進封裝技術(shù)，目前封測廠商技術(shù)平臺基本做到與海外同步，大陸先進封裝產(chǎn)值占全球比例也在逐漸提升，由2016年的10.9%增長至2020年的14.8%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，我國先進封裝產(chǎn)值占全球比重有望進一步提高，2022年將達到16.6%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.系統(tǒng)級封裝下游應用領域分析

系統(tǒng)級封裝（SiP）是先進封裝市場的重要動力。在后摩爾時代，SiP開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設計自由度?，F(xiàn)階段，以智能手機為代表的移動消費電子領域是系統(tǒng)級封裝最大的下游應用市場，占了系統(tǒng)級封裝下游應用的70%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.全球委外封測市場占有率分析

從全球委外封測市場占有率來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市場占有率合計超50%。數(shù)據(jù)顯示，我國長電科技、通富微電、華天科技等均排在前列。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.全球封測市場份額分布

從全球封測市場份額分布來看，中國臺灣市場份額占比最高，達44%；其次是中國大陸，占比達20%；第三是美國，占比達15%。目前全球封裝測試行業(yè)已形成了中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立的局面。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、重點企業(yè)分析

1.長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，2021年長電科技以預估309.5億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。2021年，長電科技營業(yè)收入達305.02億元，實現(xiàn)歸母凈利潤29.59億元，同比增長126.83%。2022年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入81.38億元，凈利潤達8.61億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品來看，2021年長電科技芯片封測的營業(yè)收入達303.45億元，同比增長15.18%，占營業(yè)收入比重的99.45%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.通富微電

通富微電主要從事集成電路封裝測試一體化服務，營收規(guī)模繼續(xù)排名全球行業(yè)第五位，目前已建成國內(nèi)高端處理器產(chǎn)品最大量產(chǎn)封測基地。2021年，通富微電營業(yè)收入達158.12億元，凈利潤達9.57億元，同比增長182.69%。2022年第一季度，華潤微實現(xiàn)營業(yè)收入45.02億元，凈利潤達1.65億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從主營業(yè)務來看，2021年通富微電集成電路封裝測試的營業(yè)收入為155.55億元，占營業(yè)收入比重的98.37%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.華天科技

華天科技為專業(yè)的集成電路封裝測試代工企業(yè)，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進封裝技術(shù)。2021年華天科技實現(xiàn)營業(yè)收入120.97億元，凈利潤達14.16億元，同比增長101.75%。2022年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入30.08億元，凈利潤2.07億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品來看，2021年華天科技集成電路、LED的營業(yè)收入分別為119.11億元、1.86億元，分別占營業(yè)收入比重的98.47%、1.53%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.晶方科技

晶方科技主營傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有先進的封裝技術(shù)，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術(shù)引領者。晶方科技2021年實現(xiàn)營業(yè)收入14.11億元，實現(xiàn)凈利潤5.76億元，同比增長50.95%。2022年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.05億元，實現(xiàn)凈利潤0.92億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

分產(chǎn)品來看，2021年晶方科技主營芯片封裝及測試、設計，其營業(yè)收入分別占主營業(yè)務收入的98.65%、0.64%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.太極實業(yè)

太極實業(yè)為國內(nèi)領先的半導體封裝測試企業(yè)，主營業(yè)務包括半導體業(yè)務、工程技術(shù)服務業(yè)務和光伏電站投資運營業(yè)務，其半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等。2021年太極實業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入242.89億元，實現(xiàn)凈利潤9.09億元。2022年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入68.26億元，實現(xiàn)凈利潤1.76億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從主營業(yè)務來看，2021年太極實業(yè)工程總包、封裝測試、設計和咨詢、模組、光伏發(fā)電的營業(yè)收入分別為170.28億元、25.56億元、24.87億元、16.45億元、4.67億元，分別占主營業(yè)務收入的70.11%、10.52%、10.24%、6.77%、1.92%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、封裝測試行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，近年來我國政府已把集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度，并連續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為推動我國集成電路封裝測試行業(yè)快速、健康、有序發(fā)展奠定了堅實的基礎，也為國內(nèi)集成電路封裝測試技術(shù)水平提升并達到或趕超國外技術(shù)水平提供了良好的政策環(huán)境。

2.大陸芯片設計公司逐漸成熟為行業(yè)帶來發(fā)展機遇

由于中國大陸芯片設計行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動芯片設計廠商主要集中于中國臺灣地區(qū)。而封測行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅(qū)動芯片設計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運輸成本和晶圓污損風險。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺灣地區(qū)芯片設計能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設計公司的逐漸成熟將為本土封測廠商提供更多合作機會，增強封測廠商的競爭力。

3.芯片價格上升為行業(yè)帶來廣闊發(fā)展前景

隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來新一輪的上升周期，持續(xù)上漲的封測價格為企業(yè)帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對于芯片的需求持續(xù)走高，持續(xù)推高芯片的銷售價格，芯片封測市場規(guī)模也將隨之上漲。