2022年中國PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

2022-08-03 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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關鍵詞： PCB

中商情報網(wǎng)訊：PCB是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其下游應用涵蓋通信、汽車、消費電子等。隨著下游應用領域的發(fā)展，預計高性能PCB的需求將進一步提升。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈中上游原材料包括銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布、銅球、金鹽油墨、半固化片、木漿紙等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。中游基材主要指覆銅板（CCL），覆銅板由銅箔、環(huán)氧樹脂以及玻璃纖維布等原材料加工制成，主要包括紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板、玻纖布基覆銅板和復合基覆銅板，是制造PCB的重要基材；下游為PCB的應用領域，主要涵蓋汽車電子、消費電子、通訊設備、工業(yè)控制、計算機、航天航空、醫(yī)療等領域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.銅箔

PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導電體的作用。得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為31.2萬噸，同比增長6.8%。

隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，預計未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)增長。到2022年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達33.9萬噸。

數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達37.9萬噸，而當年總產(chǎn)量為31.2萬噸，產(chǎn)能利用率為88.6%，鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，由此看來，當前我國PCB銅箔供需關系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應較為緊張。中商產(chǎn)業(yè)研究院預計，2022年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能有望達43.7萬噸。

數(shù)據(jù)來源：CCFA、GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂泛指分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團的高分子化合物，由于環(huán)氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環(huán)，固化交聯(lián)生成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。固化后的環(huán)氧樹脂具有良好的物理、化學性能，對金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強度。環(huán)氧樹脂種類繁多，其中雙酚A型環(huán)氧樹脂約占我國環(huán)氧樹脂總產(chǎn)量90%，約占全球環(huán)氧樹脂總產(chǎn)量75%~80%，被稱為通用型環(huán)氧樹脂。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.玻璃纖維布

玻璃纖維布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纖布在PCB制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。

近年來，受惠于內(nèi)需市場持續(xù)發(fā)展壯大，玻璃纖維紗產(chǎn)能及產(chǎn)量均保持穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年玻璃纖維紗總產(chǎn)量為624萬噸，同比增長15.3%，2016年到2021年年均復合增長率為10.57%。

隨著5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字新基建不斷推進，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等新技術向傳統(tǒng)行業(yè)不斷滲透，智能制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能家居等融合新領域蓬勃發(fā)展，市場對印制電路板及上游電子級玻纖布的需求不斷提升，預計2022年我國玻璃纖維紗產(chǎn)量可達707萬噸左右。

數(shù)據(jù)來源：中國玻璃纖維工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.PCB行業(yè)產(chǎn)值

近年來，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年增長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%；2021年中國大陸PCB市場增長迅速，規(guī)模達到了436.16億美元，增幅24.59%。

中國大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，預計未來仍有望維持高速增長。預計2021年至2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值年復合增長率為4.6%，到2022年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達447.31億美元；到2026年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將有望達546.05億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB市場產(chǎn)品以多層板和單雙面板為主，占比達到了64%，其次為HDI板，占比17%，IC載板和剛撓結(jié)合板的占比較低。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.PCB成本構(gòu)成

從PCB成本構(gòu)成來看，除去人工制造費用，直接材料的成本占比約48%，其中覆銅板材料占比約30%，銅箔占比約為9%，磷銅球約為6%，油墨約為3%。上游覆銅板價格變化對中游PCB廠商影響較大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.覆銅板市場規(guī)模

中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預計2022年中國覆銅板市場規(guī)模將達到694億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.覆銅板成本構(gòu)成

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現(xiàn)PCB導電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關系影響較大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.企業(yè)分布熱力圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.PCB下游應用領域

中國PCB下游應用領域分布較為廣泛。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB下游應用領域占比最高的是通信，達到33%；其次是計算機，占比約為22%。其他下游領域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子，占比分別為16%、15%。

數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.移動通信基站設備

數(shù)據(jù)顯示，2017-2018年我國移動通信基站設備產(chǎn)量快速上升。尤其是2018年以來隨著5G建設加快，推動了移動通信基站設備產(chǎn)量的大幅增長，2018年我國移動通信基站設備產(chǎn)量達43225.2萬射頻模塊，同比增長59%。2021年，我國移動通信基站設備產(chǎn)量達541.9萬射頻模塊，同比下降39.4%。2022年上半年，我國移動通信基站設備產(chǎn)量達402.07萬射頻模塊，同比增長19.8%。