據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科等IC設計公司相關(guān)供應鏈已經(jīng)進行了庫存調(diào)整，目前下游設備組裝商和供應商均受到庫存過剩的困擾。

例如，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行曾表示，公司的客戶和渠道分銷商已積極調(diào)整庫存水平，情況將持續(xù)到未來兩到三個季度。聯(lián)發(fā)科預計，2022年第三季度營收將出現(xiàn)環(huán)比下降，并已將全年營收展望下調(diào)至同比增長17-19%。敦泰電子表示，芯片價格下跌使其很難維持毛利率，這種情況到2023年才有可能逆轉(zhuǎn)。

因此，關(guān)鍵的是，消息透露，臺積電與其他中國臺灣代工廠不會降低價格以吸引更多企業(yè)，今年下半年擬持平價格。

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無獨有偶，最近幾天，已有相關(guān)消息提前走漏。晶圓代工成熟制程產(chǎn)能松動，降價來襲，中國臺灣地區(qū)IC設計業(yè)者也表示，已有中國大陸晶圓代工廠降價逾一成，中國臺灣晶圓代工廠為了防止訂單流失，開始在部分特定制程給出“優(yōu)惠價”，折讓約個位數(shù)的百分比，相當于變相降價。

另外，有接近中芯國際、華虹半導體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士透露，晶圓代工廠產(chǎn)能松動已有一段時間，“8英寸的沒那么緊張了”。眾所周知，8英寸晶圓主要用于28nm（納米）及以上的成熟制程。

此前，臺積電在7月中旬的財報會議上預警，智能手機、PC和消費相關(guān)行業(yè)供應鏈將在2022年下半年參與庫存調(diào)整，情況將持續(xù)到2023年。該代工廠也重申了未來幾年15-20%的收入復合年增長率展望。

對此，8英寸代工廠世界先進最新回應了臺積電關(guān)于客戶庫存調(diào)整的言論，稱該調(diào)整可能會持續(xù)到2023年上半年。該公司表示，客戶的庫存調(diào)整已將訂單可見度縮短至三個月，而第三季度會將其晶圓廠產(chǎn)能利用率降至81-83%。

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具體來看，晶圓代工大廠世界先進昨日公布了第二季度財報，世界先進第二季度營收為153億元新臺幣，季增13.4%，年增50.59%，毛利率為49.97%，稅后純益48.86億元，季增19.4%，年增87.78%。

與此同時，世界先進在法說會上預期第3季度營收平均值約131億元新臺幣，相較第2季營收將季減逾14%。

畢竟，世界先進營運長尉濟時指出，2022年第3季產(chǎn)能利用率將明顯調(diào)整，因為客戶積極調(diào)整庫存與大小尺寸驅(qū)動IC出貨下滑，0.18um乃至更先進制程營收比重將下滑。

另外，展望第三季度，世界先進財務長黃惠蘭也透露，終端消性產(chǎn)品調(diào)整庫存、整體產(chǎn)能利用率下滑，第三季產(chǎn)能利用率約81%~83%。

資本支出方面，原本計劃2022年資本支出約240億元，本次公布減少10億元到230億元。七成用于并購和翻修晶圓五廠和產(chǎn)能建置，20%用于晶圓三廠產(chǎn)能擴充，10%則為例行維修費。

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為此，編者從業(yè)內(nèi)反饋總結(jié)也得出，下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費型PMIC（電源管理芯片）及CIS（接觸式圖像傳感器）將開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)動作，盡管仍有來自服務器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，卻難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部分8英寸廠產(chǎn)能利用率開始下滑。

實際上，根據(jù)市場研究機構(gòu)最新調(diào)查顯示，晶圓代工廠出現(xiàn)砍單，首撥訂單修正來自大尺寸驅(qū)動IC及TDDI（觸控與顯示驅(qū)動器集成），兩者主流制程分別為0.1Xμm（微米，1米的一百萬分之一）及55nm，其中驅(qū)動IC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊，投片下修幅度最為劇烈。

預計今年下半年砍單現(xiàn)象可能發(fā)生在8英寸及12英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm，甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。