中商情報網訊：近年來，受益于下游傳統應用領域如計算機、移動通信、固態硬盤、工業電子市場持續增長，新興應用領域如人工智能、區塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發展，半導體應用市場需求強勁恢復，半導體市場規模整體增長。

2020年5G手機興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經濟”促進了平板電腦、智能手機、電視等消費電子需求對各類半導體需求反彈。數據顯示，全球半導體銷售額從2017年4122億美元增長至2021年5559億美元。預計2022年全球半導體銷售額有望達5788億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

中國是目前全球需求最大的半導體市場，2017年至2021年，中國集成電路市場規模從5411億元增長至10458億元，年均復合增長率約為17.9%，中國半導體市場規模持續上升。中商產業研究院預測，2022年中國集成電路市場規模將達11397億元。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

行業未來發展趨勢

1.全球及中國半導體市場規模將持續增長

伴隨著全球科技進步，5G技術、人工智能、新能源汽車等技術的產業化應用，全球半導體市場預計將持續增長。同時，近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業發展，“十四五”規劃亦明確將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為近期發展重點。半導體硅片及刻蝕設備用硅材料作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業政策重點支持發展的領域，未來市場規模預計將持續增長。

2.中國半導體市場在全球市場將維持較高的占比

近十年以來，受生產要素成本以及半導體產業自身發展周期性波動影響，國際半導體產能逐步向中國大陸區域轉移，國際大型半導體公司基本均在中國大陸進行布局，全球半導體專業人才也逐漸在中國大陸聚集。數據顯示，2021年中國大陸半導體市場規模占34.63%，是目前全球最大的半導體市場；其次為美國市場，規模占比約為27.07%；亞太其他地區（除中國大陸外）、歐洲、及日本半導體市場規模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預計隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產能向中國大陸進一步轉移，中國半導體企業技術水平將進一步提升，中國半導體市場在全球市場亦將維持較高的占比。

數據來源：SEMI、WSTS、中商產業研究院整理

3.硅材料質量和技術要求持續提高

集成電路用半導體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導體硅片的制造過程中，需要嚴格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數量等直接影響半導體產品的成品率和性能的技術指標，對于硅材料的質量和技術要求進一步提高。

刻蝕設備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設備硅部件廠商對刻蝕設備用硅材料的指數參數要求亦不斷提高。刻蝕設備用硅材料產品的關鍵性能指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產品直徑越大，對生產商的控制技術要求越高，生產商能夠覆蓋的產品范圍亦越廣，能夠開發覆蓋的下游客戶會更多；產品雜質越少、微缺陷越少，刻蝕設備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設備用硅部件的產品質量也更高。

因此，在刻蝕設備用硅材料的生產過程中，生產廠家需要不斷提高生產工藝，提高良品率和生產品質、優化關鍵性能指標，滿足下游客戶需求。

4.大尺寸硅片應用領域不斷開發細化，8英寸硅片將長期與12英寸硅片共存

大尺寸化是半導體硅片的重要發展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導，2009年以來8英寸硅片市場份額長期穩定在25%至27%之間，其絕對需求量并未因12英寸硅片的大發展而被淘汰或被侵蝕大量的市場空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產品上擁有明顯的成本優勢，與12英寸的下游應用存在明顯差異。同時，雖然半導體行業下游應用基于技術迭代及成本需求適用不同尺寸硅片，但對于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長，2022年全球8英寸晶圓廠產能將比2021年增加120萬片/月，增長率達21%。

隨著汽車電子、工業電子等應用的驅動，8英寸半導體硅片的需求亦呈上漲趨勢。另外，隨著下游市場發展，一些新的應用領域得到開發，比如MEMS方面的應用上，目前行業最高水平是8英寸產品；在SOI領域，目前12英寸產品主要應用于MPU及一些特別應用上，8英寸產品主要應用于射頻及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽車上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應用；5G射頻芯片使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應用。