今年以來，由于俄烏沖突、全球通貨膨脹高漲，再加上大陸疫情封控的影響，使得智能手機、PC等消費電子需求銳減，眾多手機品牌廠商也紛紛開啟了砍單、去庫存模式，繼而上游的部分相關芯片廠商也開始出現砍單、降價、去庫存，以應對市場的驟變。

但是，對于芯片廠商來說，更為頭疼的是，在終端需求減弱、庫存壓力升高的同時，還面臨著通貨膨脹、上游原物料價格上漲、晶圓代工費用上漲、物流成本上漲等因素所帶來的整個成本的繼續上升。這也迫使了一些芯片廠商，一邊在減少投片、降價促銷、降低庫存，另一邊卻又要因為成本壓力開始準備漲價了。

近日，《日經亞洲》的報道顯示，英特爾已通知客戶，預計今年秋季將調漲大部分微處理器和周邊芯片產品的價格。最新的消息則顯示，英特爾的服務器處理器價格將上調2-10%，Workstaion等工作站處理器價格將上漲10%，臺式機和筆記本處理器的價格將上漲10-20%。新價格將從10月2日開始生效。而英特爾漲價的理由是，原材料漲價導致成本提升。

另據臺灣Digitimes近日報道，高通近期已通知客戶，新的定單合同的價格將上漲4%，從2023年1月開始交付的訂單價格將上漲近10%。同時，Marvell某些供應緊張的細分市場和產品的客戶價格將上漲7-8%，新價格將從8月1日開始生效。

那么為什么芯片廠商會出現一邊在砍單、降價、降庫存，另一邊卻又要準備漲價呢？

砍單、降價、去庫存

基于2021年整個半導體市場需求的大漲，令整個半導體供應鏈廠商，都享受到了產品不愁賣，營收、凈利暴漲的紅利。而對于不少下游廠商終端來說，雖然2021年飽受了“缺芯”之苦，但是只要能拿到芯片做出產品，也同樣是不愁賣的。這也使得上下游廠商在2021年底做計劃時，都對于2022年的市場預期非常的樂觀。

特別是對于下游終端廠商來說，在飽受“缺芯”之苦后，在對于2022年更為積極的預期之下，對于半導體的預期需求也是更為龐大，而且為了保障供應安全，也希望建立更高的半導體庫存。這些都導致了對于半導體過度下單和重復下單的問題，同樣這種需求也被傳遞給了上游的芯片設計廠商，也使得他們更樂觀的向向晶圓代工廠下單、重復下單。

但是，進入2022年，隨著俄烏沖突爆發、中國大陸疫情封控、全球通貨膨脹等諸多因素疊加影響之下，消費者購買力持續降低，對于終端市場需求開始出現下滑。自今年3月開始，眾多的智能手機廠商就已經開始逐步砍單，縮減今年的出貨目標。隨后，電視、PC廠商也開始紛紛跟進。而當市場出現一致性的預期之后，就會進一步加劇“連鎖反應”的形成。

根據Gartner最新的預測報告顯示，2022年全球智能手機出貨量將年減7.1%，從2021年的15.7億部降至14.6億部，低于先前預測的年增2.2%至16億部。其中，全球最大智能手機市場大中華區的出貨量預計將減少18.3%。2022年全球個人電腦（PC）出貨量將下降9.5%，低于此前預測的年減4%。

比如，此前的爆料顯示，目前全球智能手機廠商的累計砍單量已經超過了2億部。與此同時，三星電子個終端部門已經全面暫停了對于面板、半導體等物料的采購。PC大廠戴爾近期也已緊急通知面板廠商，自7月起，顯示器和筆記本電腦面板的第三季度訂單砍去50%，這也意味著戴爾三季度筆記本電腦及臺式機的出貨目標均砍去了50%。

為應對市場的變化，一些上游的芯片原廠也紛紛開始了縮減全年出貨目標，減少投片量，降價等計劃，以降低庫存壓力。

此前的爆料顯示，聯發科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7～6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套，大幅縮減到了僅500～600萬套。而郭明錤的最新報告指出，聯發科針對中低階產品，四季度的的出貨目標已砍30–35%；高通則下修旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，SM8475 與SM8550 出貨預估不變，預計SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價30-40%，以利于出清庫存。

最新的消息則顯示，聯發科雖然提前在第二季中已減少在臺積電以外晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季末存貨周轉天數預期會再創新高。近期，在聯發科CEO蔡力行要求生產管理單位提出具體做法情況下，聯發科開始加大庫存去化力道，并要求封測廠配合進行生產調整，包括舊產品封測暫停生產，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產品封測降載生產，并拉長交貨時間。

除了主控芯片之外，受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，驅動IC廠商也大砍晶圓代工投片量，有廠商的砍單幅度高達20%至30%，驅動IC價格也是持續下跌。

與此同時，CIS芯片庫存也是急劇升高。由于目前一部智能手機前攝單攝＋后置雙攝早已是標配，后置三攝也已成為了主流，這也意味著隨著智能手機廠商的紛紛砍單，各個CIS廠的庫存已經爆棚。因為每砍去一部手機，可能就會增加至少3顆攝像頭的庫存。而根據芯智訊了解到信息顯示，目前思比科的CIS庫存約200KK，主攻中低端市場的格科微則達到了300KK，相比之下主攻安防市場的思特威的庫存側相對低一些，但也有100KK。

此外，受PC市場需求轉弱，再加上虛擬幣場低迷導致挖礦需求減弱，使得顯卡庫存爆倉，價格也是持續下跌。此前傳聞顯示，NVIDIA（英偉達）已將今年的新品RTX 40系列顯卡推遲到9月后發布，而最新的消息顯示，除了旗艦級的RTX 4090顯卡外，其余中端及入門級RTX 40系列顯卡都將延期到2023年推出。

NVDIA財務長Colette Kress此前曾表示，顯卡庫存成本增加，且須應付復雜供應鏈和半導體市場問題。供應鏈交貨時間變長，加上零組件短缺，不確定因素增多，長期采購量也增加一倍以上，都增加庫存過剩風險。

為了加速消化庫存，近期市場也傳出消息稱，NVIDIA官方也準備大砍RTX 30系列顯卡官方售價，包含RTX 3090 Ti 、3090及3080 Ti ，降幅最高達500美元。

為何又要漲價？

雖然目前由于市場需求的變化，一些芯片廠商陸續出現了降低投片量、降價、庫存修正的現象，不少機構也對于下半年給出了同比下滑的預期。對于明年的市場預期更是不樂觀。但是頭部的晶圓代工廠依然是維持滿產狀態，并且還計劃進行漲價。

臺積電今年5月就已通知客戶，將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-10%。部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知，先進制程漲幅為7%-9%。此外，據《彭博社》報道，三星也將于下半年開始上調晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度最高達20%。

而臺積電、三星計劃進一上調晶圓代工價格的原因，則主要是由于原物料及物流等成本上升，再加上本身產能利用率持續維持在高位。比如，日本信越化學、Sumco、昭和電工、環球晶圓等半導體材料供應商今年以來都在繼續上調產品的價格。

中芯國際CEO趙海軍在5月中旬時也表示，目前“各方面都在漲價，漲價幅度大的原材料甚至價格超過30%”，綜合來看，這些物料的漲價至少會蠶食掉中芯國際10%的毛利率，高成本對業績的蠶食尤其會在2022年體現，因為2021年所用材料仍是漲價前的一批。因此，中芯國際接下來也會在與客戶協商調價。

在近日的臺積電二季度業績說明會上，臺積電總裁魏哲家表示，目前看庫存調整仍需要持續一段時間，2023年也會持續數季，但臺積電確信會維持領先與持續成長，并確信公司本身設定15-20%年復合成長( CAGR)會持續并可達成。魏哲家表示，就算庫存調整、外部不確定因素存在，臺積電在先進制程與技術領先產能仍將維持吃緊。同時，臺積電還將繼續擴產先進制程和特殊制程。

此外，眾多的晶圓制造廠商的擴產計劃也都在持續推進當中。雖然目前市場出現了新的變化，但是僅有少數廠商放緩了擴產計劃進。因為，新建產能的開出通常需要2年左右的時間，誰也無法確定兩年后的市場需求會如何。而且逆周期進行擴產通常也正是搶占未來市場份額的重要手段。

頭部晶圓代工廠商的大規模擴產，也導致自身成本及對于資金的需求大增，這也是推動其利用自身的定價權優勢漲價的一個因素。當然，芯片制造所需的物料和物料成本的上漲，也是迫使其繼續漲價的直接原因。

同樣，下游的芯片廠商也不得不通過漲價來轉嫁上游各個環節所帶來的的成本持續上升的壓力。

此外，目前雖然一些芯片開始出現供過于求的現象，但主要還是集中在消費類領域。雖然，后續消費類芯片空出的產能可以讓供應緊缺的芯片獲得更多產能，從而緩解供應問題。但是，考慮到生產周期等因素，這可能需要數個季度的時間，而目前車用、工業及部分行業應用等領域的芯片需求仍然緊缺。

6月底，梅賽德斯-奔馳CEO康林松就表示，預計汽車芯片短缺問題會持續到2023年。受芯片短缺影響，大眾汽車集團軟件開發部門Cariad開發也出現了延遲，導致大眾集團旗下包括奧迪、保時捷和賓利在內多個品牌全新純電動車型預計延遲發布。

田采購本部長熊倉近日在股東大會上表示：“現在芯片生產的實際情況是，一方面芯片廠商不斷增強生產能力，生產狀況逐漸好轉；另一方面，芯片需求旺盛，還會出現供不應求的情況。”

除了汽車芯片之外，全球網絡芯片持續缺貨。在此背景之下，美系網絡龍頭廠芯片報價大漲，但是客戶就算接受漲價也無法如期取得相應芯片，迫使部分客戶不惜更改終端設計，改為采用聯發科、瑞昱的芯片。

一邊是砍單、降價、降庫存，一邊是積極擴產、漲價，這就是目前半導體產業鏈的“冰火交融”的現狀。