此前，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱，香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。56歲的比亞迪創(chuàng)始人王傳福，即將收獲他人生中的第三個IPO，比亞迪半導(dǎo)體在這位行業(yè)領(lǐng)袖的帶領(lǐng)下取得哪些成績？本文就讓我們來看看比亞迪半導(dǎo)體的雄心有多大。

比亞迪半導(dǎo)主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。自成立以來，公司以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。功率半導(dǎo)體是比亞迪半導(dǎo)體的“王牌業(yè)務(wù)”，在國內(nèi)半導(dǎo)體廠商中排名第一，市場占有率 19%。目前，國內(nèi)市占率排名第一的依然是全球車用功率半導(dǎo)體巨頭——英飛凌。

國內(nèi)車規(guī)級IGBT 市場占有率（%）

          

產(chǎn)品、市場競爭地位以及高增長的“真面目”

比亞迪半導(dǎo)體通過20多年研究與探索，積累了車規(guī)級半導(dǎo)體從芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統(tǒng)級應(yīng)用測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其主營業(yè)務(wù)分為五個板塊，功率半導(dǎo)體：包括IGBT模塊和SiC模塊在內(nèi)的，從芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式制造， 其功率半導(dǎo)體2021年營收13.5億元，同比增長193%，占比全年營收43%(IGBT ，是由 MOSFET 和 BJT 組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率芯片，同時具備 MOSFET 易于驅(qū)動、開關(guān)速度快及BJT通態(tài)壓降小、載流能力大的優(yōu)點，是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷?，適用于各類需要交流電和 直流電轉(zhuǎn)換及高低電壓轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場景，公司 IGBT 芯 片 電 壓 范 圍 覆 蓋 600V~1,200V ， 電 流 等 級 覆 蓋 10A~200A)；智能控制IC：主要是工業(yè)級和車規(guī)級MCU芯片。目前采用的是Fabless生產(chǎn)模式；智能傳感器：CMOS圖像傳感器、指紋傳感器、電磁傳感器。用于檢測光線、指紋及電磁變化。目前采用的是Fabless生產(chǎn)模式；光電半導(dǎo)體：LED產(chǎn)品及精密光電器件等；制造及服務(wù)：為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測試和LED照明管理服務(wù)。

產(chǎn)品及市場地位

2019-2021年主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品/服務(wù)類別列示   單位：萬元人民幣

整體規(guī)模呈逐年上升趨勢，其中功率半導(dǎo)體毛利占比分別為 30.98%、34.81%和 48.47%。2021 年，公司功率半導(dǎo)體毛利占比提升主要原因：一是下游新能源汽車需求快速增長，功率半導(dǎo)體板塊銷售額大幅提升；二是規(guī)模效應(yīng)下，產(chǎn)能利用率提升，單位成本有所下降；三是公司 不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高毛利率產(chǎn)品充分放量，例如 DM4.0 模塊、SiC 模塊、V-DUAL1。

2019-2021年經(jīng)營規(guī)模趨勢                  單位：萬元人民幣

功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及行業(yè)競爭格局

    國外競爭對手因成立時間早、技術(shù)積累深厚、資金充足，也普遍在半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了多產(chǎn)品、多領(lǐng)域的覆蓋。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，預(yù)計2024年功率半導(dǎo)體全球市場規(guī)模將達到538 億美元，中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，預(yù)計2024 年市場規(guī)模達到 197 億美元，占全球市場比重為36.6%。

國內(nèi)外競品公司2021年具體經(jīng)營情況如下

單位：億元人民幣（根據(jù)20220707日匯率換算）

       功率半導(dǎo)體方面，在 IGBT 領(lǐng)域，比亞迪在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT 模塊全球廠商中排名第二，市場占有率 19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，而排名第一的是全球車用功率半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)——英飛凌；在 IPM 領(lǐng)域，公司在國內(nèi)廠商中排名第三；在 SiC 器件領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅(qū)動控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用，也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC 三相全橋模塊在電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。

2018-2024年中國新能源汽車IGBT市場規(guī)模               單位：億美元

寫在最后

比亞迪半導(dǎo)體想成為全球汽車功率芯片的頭部企業(yè)，需要與下游廠商建立起信任橋梁，打破歐美巨頭壟斷的局面；其次需要豐富功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及其應(yīng)用場景，比如外向軌道、電網(wǎng)、充電樁等。比亞迪半導(dǎo)體此次拆分上市，很容易讓人聯(lián)想到同樣脫胎于母公司西門子的英飛凌。加之目前國家政策支持及行業(yè)景氣度，在全球功率半導(dǎo)體市場上，比亞迪給予了人們較大的想象空間——比亞迪半導(dǎo)體能成為中國的英飛凌嗎？國產(chǎn)芯片會實現(xiàn)自給突破嗎？拭目以待！