6 月 17 日消息，據共同社報道，日本政府 17 日宣布，根據一項鼓勵在日本建設半導體工廠的相關法律，已批準臺積電等企業在熊本縣建廠計劃，并提供高達 4760 億日元（約 239.9 億元人民幣）補貼。臺積電將與索尼集團和日本電裝公司合作，主要為日本客戶生產。

報道指出，日本的半導體制造落后，政府旨在通過補貼等方式加強基礎設施建設。日本政府對臺積電等企業的補貼是相關法律規定的首批項目，將在 2024 年底前逐步發放。

根據此前的相關消息，臺積電位于日本熊本的工廠于今年早些時候開始建設，預計 2023 年 9 月份即可完成建設工作，2024 年 12 月份開始向市場供給產品。據悉，這家工廠在早期將主要提供 22nm 和 28nm 的制造工藝，為一些相關的企業代工半導體芯片，而后續將增加 12nm 和 16nm 的芯片代工服務。同時，這家工廠預計將會擁有員工 1700 余人，其中大約 320 人從臺積電外派，同時索尼集團也將外派大約 200 人前往熊本工廠。

值得一提的是，今日臺積電官方在技術研討會上宣布，旗下的 2nm 芯片將會在 2025 年實現量產。