5月23日晚，*ST丹邦公告，深交所決定終止公司股票上市。退市整理期的交易起始日為2022年5月31日，退市整理期為十五個交易日，預計最后交易日期為2022年6月21日。

公告顯示，因*ST丹邦2020年度財務報告被出具無法表示意見的審計報告、2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為負值且全年營業收入低于1億元，公司股票交易自2021年4月30日起被實施退市風險警示。

圖片來源：丹邦科技官網

2022年4月30日，*ST丹邦被實施退市風險警示后的首個年度報告（即2021年年度報告）顯示，公司2021年度財務報告被出具無法表示意見的審計報告，觸及深交所《股票上市規則（2022年修訂）》第9.3.11條第（三）項規定的股票終止上市情形。深交所最終決定公司股票終止上市。公司股票自2022年5月31日起進入退市整理期，退市整理期屆滿的次一交易日，將對公司股票予以摘牌。

資料顯示，丹邦科技是一家專業從事撓性電路與材料的研發和生產的企業。主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等領域。