據韓國經濟日報（Korea Economic Daily）引述匿名產業消息人士報導稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預計2023年完成芯片設計，2025年開始導入自家旗艦機。業界研判，三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產能利用率，以追趕臺積電。

此前三星已宣布旗下采用環繞閘極技術（GAA）架構的3nm制程將今年上半年進入投產階段，領先臺積電。但業界普遍認為三星3nm在晶體管密度、能效等方面仍不及臺積電的5nm家族制程。而且，根據之前的爆料顯示，目前三星3nm GAA 制程良率剛達10%~20%，4nm制程良率也僅35%，這也是為何高通將驍龍Gen1 Plus將由臺積電4nm代工的重要原因。因此，三星想要追趕臺積電并不容易。

三星現有由集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS部門）所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯發科手機芯片，但在旗艦機種則以搭配自家芯片與采購高通芯片兩者并行。消息人士說，一旦新的旗艦手機應用處理器推出后，三星計劃只在中低端智能手機中，采用目前的Exynos芯片系列。

根據韓國媒體據三星電子在3月16日發布的季度業務報告顯示，三星電子前5大銷售來源分別是蘋果、百思買、德國電信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司約占三星電子該季度營收14%，高通首度進入前5名。

業界人士分析，三星身為全球智能手機霸主，龐大的手機銷量成為其自研芯片最佳出海口，尤其旗艦機芯片一定要用最先進的制程生產，三星有意為旗艦機種打造全新專用芯片，將可借此為先進制程練兵，提升良率與制程技術，緊追臺積電，同時，也可讓晶圓廠維持高產能利用率。

另一面，有分析師認為，三星開發新手機芯片，是想通過打造自家技術生態體系以超越蘋果的行動之一。

根據研調機構Counterpoint Research的數據，雖然三星在高端智能手機市場去年市占達18.9%，高于蘋果的17.2%、小米的13.5%、OPPO的11.4%與vivo的9.6%，但在銷售額方面，蘋果在智能手機市場銷售額為1960億美元，遠遠高于三星的720億美元。

蘋果從2011年開始開發A系列自研芯片，用于iPhone與其他消費產品，藉由打造涵蓋軟硬件的封閉生態體系，蘋果讓消費者能靠單一ID身分辨識就使用自家各種產品，且能無縫連結。一名韓國產業人士表示：“沒有類似像蘋果一樣的生態系統，三星落后于大陸品牌只是早晚的事。”