- AI應用致復雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰
- 小米昌平智能工廠全面量產，MIX Fold 4 / Flip 折疊屏手機即將發布
- 需求強勁，訂單大量轉化為收入，國產AI IP企業季度營收環比大增九成
- Cadence 擴充系統 IP 產品組合，推出 NoC 以優化電子系統連接性
- 抱歉，國內的iPhone，今年不會有蘋果的AI功能
- NP三極管TIP32A，可用于音頻放大器、電機驅動器和電源等應用
- iPhone 16 Pro屏幕新突破：全球最窄邊框，史上最大尺寸
- 蘋果降價超2000搶市，國產5G手機威脅iPhone成為笑話
- 美國芯片實力：壟斷51%的設計，68%的EDA/IP，47%的設備
- 華為旗艦手機晶片傳量能不足 PCB業者看好iPhone AI利多
