- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案
- 艾邁斯歐司朗與愛思強(qiáng)宣布,面向Micro LED應(yīng)用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認(rèn)證
- 龍芯已解決了卡脖子隱患,再搞定2點(diǎn),就能替代intel/AMD
- 3D NAND是什么?各個(gè)廠商的代表架構(gòu)又都是什么?
- EEWorld 專訪 KLA 汽車部門:如何滿足車載半導(dǎo)體新要求
- Omdia:液晶電視制造商的采購訂單從2023年第二季度開始呈上升趨勢(shì),50英寸及以上屏幕年度采購訂單增長(zhǎng)8%
- 晶圓制造朝封裝產(chǎn)業(yè)“滲透”,未來也許不止3D、4D
- 三星、LG判斷出錯(cuò),中國(guó)廠商發(fā)財(cái),LCD屏迎來了第二春
- 采用MicroLED面板的 Apple Watch Ultra 將于2025 年推出
- 三星和LG正為蘋果下一代iPad Pro做量產(chǎn)屏幕準(zhǔn)備