- IBM 發(fā)布新一代光電共封裝工藝，有望提高 AI 模型訓(xùn)練速度
- Melexis推出具有LIN接口的Triphibian壓力傳感器芯片，極大簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)且降低成本
- Vishay 推出應(yīng)用于對(duì)安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器
- 美商務(wù)部再“下黑手”，2家中國(guó)AIoT企業(yè)突遭制裁……
- 智能汽車系統(tǒng)新趨勢(shì)：車內(nèi)傳感結(jié)合生產(chǎn)式AI
- “AI Agent”打響爭(zhēng)奪戰(zhàn)
- 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案
- X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案
- TI C2000系列大升級(jí)：集成NPU引領(lǐng)MCU+AI新趨勢(shì)
- 安森美總裁Hassane El-Khoury：2025年將重點(diǎn)關(guān)注汽車電動(dòng)化、人工智能數(shù)據(jù)中心和工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)
