- 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用4＋4全大核架構(gòu)：性能阻擊A17，功耗降低50％
- 英特爾全新堆疊式CFET晶體管架構(gòu)曝光，有望將制程推進(jìn)至0.2nm
- 國產(chǎn)芯片盤點丨車規(guī)MCU、RISC-V架構(gòu)MCU、嵌入式視覺識別芯片…
- 存儲技術(shù)現(xiàn)新動力，3D堆疊的引入，NAND架構(gòu)百花齊放
- 英特爾 Arrow Lake 核顯基于Xe-LPG＋改進(jìn)架構(gòu)而非 Xe2
- 年出貨量超100億顆！該架構(gòu)的芯片在下游終端進(jìn)展迅猛
- Intel確認(rèn)14代酷睿Meteor Lake下半年到來：首發(fā)4nm EUV+新架構(gòu)
- 微控制器(MCU)的基本架構(gòu)介紹
- 研究機構(gòu)：已有物聯(lián)網(wǎng)芯片開始采用 RISC-V 架構(gòu)
- AMD Zen6架構(gòu)已開始研發(fā)，將采用臺積電2nm工藝
