- 2021年全球晶圓代工市場：中國大陸企業(yè)占比僅8.5%，未來5年只能增加0.3個百分點(diǎn)？
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，世界先進(jìn)2月營收年增50.72%
- 消息人士：聯(lián)華電子和三星已就新的長期晶圓代工合同達(dá)成更高報(bào)價(jià)
- 預(yù)計(jì)2026年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.8%
- 12 英寸產(chǎn)能開始松動，大部分晶圓芯片代工廠 8 英寸產(chǎn)能仍然吃緊
- 環(huán)球晶圓2月營收同比增長17.6%，網(wǎng)絡(luò)攻擊造成的影響不大
- 全球首款 3D 晶圓級封裝處理器 IPU 發(fā)布，突破 7nm 制程極限
- 作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
- 2026年將有超200家晶圓廠運(yùn)營12英寸產(chǎn)線
- 月產(chǎn)能三萬片晶圓，聯(lián)電將在新加坡設(shè) 22/28nm 新廠
