- 傳OPPO首款自研AP明年量產(chǎn)，2024年將推整合5G基帶的SoC芯片！會與華為合作嗎？
- 通用汽車計劃整合車載芯片 將與七家半導(dǎo)體公司共同開發(fā)
- 晶豐明源業(yè)務(wù)再整合：2億“進”上海芯飛 0.3億“退”類比半導(dǎo)體
- 整合臺灣芯片產(chǎn)業(yè)，中國芯就能突破困境？
- 臺積電：預(yù)計2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā)
- 重點客戶需求強勁、資源共享整合取得成效 長電科技上半年營收凈利創(chuàng)新高
- 電子巨頭整合產(chǎn)業(yè)鏈，卡位存儲半導(dǎo)體封測黃金賽道
- 榮耀CEO趙明：各方面整合已完成 正式開啟五大新戰(zhàn)略沖刺
- 整合光電產(chǎn)業(yè)鏈各關(guān)鍵環(huán)節(jié) 50億元南通鑫佳元半導(dǎo)體光電項目開工
- 環(huán)旭電子提出子系統(tǒng)模塊整合概念并進行技術(shù)開發(fā)
