- CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合力推進(jìn)下一代 FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃 瞄準(zhǔn)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用
- 外媒：三星欲將堆疊技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)電池上以增加容量
- “3D堆疊”技術(shù)，半導(dǎo)體大廠繼續(xù)深耕
- 可提高能量密度，消息稱三星 SDI 將把電動(dòng)汽車電池生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用到智能手機(jī)電池上
- 沒(méi)有技術(shù)封鎖，為何日本尼康、佳能也造不出EUV光刻機(jī)？
- 臺(tái)積電：2nm芯片將于2025年投產(chǎn) 首次使用GAA技術(shù)
- 三星內(nèi)存技術(shù)突然落后！決定中斷12nm DRAM芯片開發(fā)：直上11nm
- 科大訊飛成立新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含5G通信技術(shù)服務(wù)
- 因涉嫌向華為、中芯國(guó)際提供關(guān)鍵技術(shù)，新思科技正遭美商務(wù)部調(diào)查
- 被美國(guó)打醒！俄羅斯打算造光刻機(jī)，全新技術(shù)，對(duì)標(biāo)ASML的EUV
