- AMD宣布已獲得收購賽靈思全部必要批準(zhǔn) 預(yù)計(jì)下周完成交易
- 蘋果公司宣布將在iPhone上推出“點(diǎn)擊支付”功能
- 英特爾宣布1000億美元投資計(jì)劃，將建8座晶圓廠
- 芯行紀(jì)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 今日資本領(lǐng)投
- 磐啟微宣布完成新一輪近2億元融資 中信聚信領(lǐng)投
- SK Innovation 宣布將與專家合作開發(fā)下一代固態(tài)電池，可使電車?yán)m(xù)航提高 60%
- 美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬顆MCU控制芯片
- 海信宣布明日發(fā)布中國首顆全自研8K AI畫質(zhì)芯片
- 高通宣布與微軟合作擴(kuò)展并加速AR發(fā)展，開啟通往元宇宙之路
- Semtech宣布正式量產(chǎn)Tri-Edge PAM4 CDR芯片組，支持100G數(shù)據(jù)中心光纖鏈路
